- 半導體制造端上半年營運表現(xiàn)頗有旺季態(tài)勢
- 展望下半年，半導體業(yè)界還不敢大膽預測下半年景氣
- 2010年2月北美半導體設(shè)備訂單出貨比為1.22
- 日月光第2季營連季成長率應可上看5%
時序即將進入第2季，半導體制造端包括晶圓代工、封測業(yè)等上半年產(chǎn)能滿載已然確立，營運表現(xiàn)頗有旺季態(tài)勢，臺積電、聯(lián)電、日月光和硅品等對第2季相當樂觀。展望下半年，雖然業(yè)界傳出晶圓代工第3季接單亦十分熱絡(luò)，但半導體業(yè)界還不敢大膽預測下半年景氣，僅臺積電董事會張忠謀先前曾認為，在基期墊高下，下半年半導體產(chǎn)值年增率將不及上半年。
半導體大廠著眼于景氣回春，普遍均積極投入擴產(chǎn)，根據(jù)國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新訂單出貨(Book-to-Bill)報告統(tǒng)計，2010年2月北美半導體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio；B/B值)為1.22，這已是B/B值連續(xù)第8個月高于1。
上游芯片客戶下單不手軟，臺積電和聯(lián)電手中訂單塞爆產(chǎn)能，對第2季表達樂觀立場。根據(jù)材料設(shè)備商表示，2家公司第2季訂單量應可比上季成長10~20%，而日月光和硅品訂單能見度也看到6月，其中日月光第2季營連季成長率應可上看5%；硅品第1季營收可能比上季衰退5~10%，但預期第2季營運有機會至少回升至2009年第4季水平，日月光和硅品皆認為季增率在個位數(shù)者可視為符合季節(jié)性循環(huán)。
半導體業(yè)上半年景氣熱絡(luò)已為業(yè)界共識，至于下半年，根據(jù)材料設(shè)備商表示，! 晶圓代工產(chǎn)業(yè)第3季訂單尚未完全明朗，目前看來應屬樂觀。但實際上，無人敢對下半年景氣提出預估，唯一提出看法的重量級大老是臺積電董事長張忠謀的看法，他認為，自2009年下半產(chǎn)能利用率回升下，目前產(chǎn)能已達滿載局面，下半年半導體產(chǎn)值年增率將不及上半年幅度。
雖然年增率趨緩，但不代表張忠謀看淡景氣。事實上，張忠謀在上周就上修2010年半導體產(chǎn)值，由原本的18%增加至22%，產(chǎn)值將來到2,760億美元，隨著電子產(chǎn)品需求恢復優(yōu)于預期，因此也持續(xù)上調(diào)半導體產(chǎn)值成長率，顯示2010年為半導體產(chǎn)業(yè)健康的一年。
