機遇與挑戰：

• 硅晶圓供貨面積有望隨著元器件的增加繼續增長

市場數據：

• 硅晶圓供貨面積連續五個月增加
• 突破2000萬片

國際半導體制造設備材料協會（SEMI）公布了2010年第二季度（2010年4～6月）的全球半導體用硅（Si）晶圓供貨業績。發布資料顯示，硅晶圓供貨面積在2009年第一季度（2009年1～3月）觸底后連續五個月增加，突破了2000萬片（按300mm晶圓換算，下同）大關。超過了此前的歷史最高記錄——2008年第二季度（2008年4～6月）的1946萬片，刷新了歷史記錄。

詳細結果如下。2010年第二季度的硅晶圓供貨面積為同比（YoY）增加40.3％、環比（QoQ）增加6.8％的2091萬片，順利增長。SEMI SMG（Silicon Manufacturers Group，硅廠商部門）主席、SUMCO營業總部海外營業部第一小組擔當部長山田尚志充滿信心地預測：今后“硅晶圓供貨面積有望隨著元器件的增加繼續增長”。