工信部數(shù)據(jù)顯示，2011年一季度，中國電子制造業(yè)同比增長15.3%，隨后的4、5兩月的增長值雙雙超過兩位數(shù)。在電子制造業(yè)強(qiáng)勢增長的帶動(dòng)下，相關(guān)的電子生產(chǎn)設(shè)備、測試及材料廠商迎來了新一輪發(fā)展機(jī)遇。

國內(nèi)電子制造行業(yè)的樂觀前景，使得眾多海內(nèi)外知名電子制造供應(yīng)商再次將中國市場作為發(fā)展重心，希望藉此獲得豐厚收益。

作為華南SMT的風(fēng)向標(biāo)，NEPCON華南展以其無與倫比的展示規(guī)模被電子行業(yè)廠商們視為一場不能缺席的饕餮盛宴。隨著2011 NEPCON華南展腳步的日益臨近，眾多NEPCON的新、老廠商又將接踵而至，借助這個(gè)絢麗舞臺(tái)一展企業(yè)風(fēng)采。

對于專業(yè)觀眾而言，8月30日在深圳舉行的2011 NEPCON華南展，最吸引他們的還在于那些即將揭開面紗的展示產(chǎn)品。在展會(huì)即將開幕之際，我們選取一些展商的新品，做個(gè)提前展示。

諾信：全自動(dòng)高精點(diǎn)膠系統(tǒng)
在2011 NEPCON華南展上，諾信將展出ASYMTEK S-900N 系列全自動(dòng)高精點(diǎn)膠系統(tǒng)結(jié)合DJ-9500噴射閥及SC-300三模式涂覆頭可以幫助客戶在同一平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)底部填充噴射點(diǎn)膠(Jetting Underfill)、微元件涂覆 （Micro-coating）及霧化涂覆（Spray-Coating）應(yīng)用。

這一多應(yīng)用的解決方案廣泛適用于電子組裝業(yè)，特別是軟板（Flexible PCB）、微小元器件及點(diǎn)膠涂覆精度要求高的產(chǎn)品，如SMART PHONE等。

亞系：激光打標(biāo)系統(tǒng)
亞系集團(tuán)展示的INSIGNUM2000是一款在線/離線的直接在電路板阻焊劑上通過激光打標(biāo)系統(tǒng)。鐳射裝置固定在傳送系統(tǒng)的上方，待打標(biāo)的電路板被傳送到打標(biāo)的位置。由于激光頭上的特制的鏡子，不使用任何機(jī)械傳動(dòng)軸就可以達(dá)到350mm x 350mm的打標(biāo)范圍。

AIM：NC258無鹵素產(chǎn)品
AIM SOLDER（SHENZHEN）COMPANY LIMITED將在2011 NEPCON華南展上展出型號(hào)為NC258的無鹵素產(chǎn)品。據(jù)了解，該產(chǎn)品是Oxygen Bomb EN 14582：2007 SW 9056 SW 5050無鹵素產(chǎn)品，也是IPC J-STD-004無鹵產(chǎn)品。

NC258加強(qiáng)了細(xì)孔印刷質(zhì)量，即使是在極細(xì)小的焊盤上。除頂級印刷能力以外，可消除窩枕現(xiàn)象，降低昂貴的損失費(fèi)用。極佳的潤濕性能使焊點(diǎn)表面光滑閃亮，即使是在無引腳類元器件上也可保持此特性。

Nordson DAGE：焊接強(qiáng)度測試儀
Nordson DAGE 展出4000Plus焊接強(qiáng)度測試儀。作為下一代系統(tǒng)，4000Plus多功能焊接強(qiáng)度測試儀可執(zhí)行高達(dá)500kg的剪切力測試、高達(dá)100kg的拉力測試以及高達(dá)50kg的推力測試，覆蓋了包括新的熱拔測試和彎曲測試在內(nèi)的所有測試應(yīng)用。

Indium：低銀焊料合金SAC105+Mn
SAC105+Mn是行業(yè)內(nèi)第一款可靠的低銀焊料合金，它的熱循環(huán)性能可與SAC305相媲美，其跌落試驗(yàn)的表現(xiàn)大大好于SAC305，其熱可靠性有時(shí)甚至好于標(biāo)準(zhǔn)的高成本，高含銀量合金。

另外，對于手持產(chǎn)品市場，其跌落沖擊的可靠性優(yōu)于SAC105。由于含銀量較低，減少了受價(jià)格波動(dòng)的影響。

東京重機(jī)：貼片機(jī)
東京重機(jī)國際貿(mào)易（上海）有限公司帶來的兩款貼片機(jī)值得關(guān)注：FX-3R高速模塊化貼片機(jī)及和JX-200高效能小型通用貼片機(jī)。

FX-3R高速模塊化貼片機(jī)通過對硬件和軟件兩方面的設(shè)計(jì)改良，與前機(jī)型FX-3相比速度提高了21%可達(dá)到90，000CPH（最適條件下0.040秒/芯片）。除了XY軸采用新型高効的線性伺服馬達(dá)以外，各個(gè)部位實(shí)現(xiàn)了輕量化、剛性化。

JX-200高效能小型通用貼片機(jī)通過圖像識(shí)別，可廣泛對應(yīng)從小型芯片到各種異型元件的元件領(lǐng)域。最佳條件下速度可達(dá)18,050CPH，兼?zhèn)淞烁呱a(chǎn)力與高品質(zhì)的性能。通過長尺寸基板的選項(xiàng)，可以簡單經(jīng)濟(jì)地實(shí)現(xiàn)最大800mm x 250mm的長基板的貼裝，因此能夠生產(chǎn)LED照明等使用較多的長尺寸基板。
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KIC中國：自動(dòng)回流焊接檢測
在SMT生產(chǎn)線上，回流焊接工藝一直以來都是一個(gè)“黑箱”。而KIC RPI系統(tǒng)將檢測和驗(yàn)證每一塊PCB板的組裝是否遵守了既定的回流工藝規(guī)范。任何超出規(guī)格的PCB板，將被自動(dòng)收集至RPI設(shè)備的上下料架,并給予他們特別的關(guān)注及進(jìn)一步的檢測分析，KIC RPI使得工廠現(xiàn)有的檢測系統(tǒng)能夠得到更為有效地利用。

KIC RPI自動(dòng)回流焊接檢測具有以下特征：
• 100%回流焊工藝檢測；
• 把可疑產(chǎn)品自動(dòng)收集至上下料架；
• 進(jìn)一步完善現(xiàn)有檢測的不足

歐姆龍：X射線3D檢查
歐姆龍針對車載行業(yè)和高精度數(shù)字家電行業(yè)開發(fā)的VT-X700，具有穩(wěn)定、自動(dòng)、高速特點(diǎn)，其獨(dú)立的X射線3D(3D切片攝像)檢查技術(shù)，以及在線一體化技術(shù)。能超高速獲取部品3D數(shù)據(jù)，并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定高速的自動(dòng)實(shí)裝檢查。

松下電器：多功能生產(chǎn)系統(tǒng)
NPM-W多功能生產(chǎn)系統(tǒng)基板尺寸750mm×550mm，部品尺寸150mm×25mm，可以對應(yīng)大型基板和大型元件。

NPM-W供給部可以有3種類型的選擇，通過貼裝頭和供給部的多樣化組合，解決了種類數(shù)量多變的難題，可以對應(yīng)LED實(shí)裝的功能，確保有關(guān)LED實(shí)裝所需求的同級別亮度，實(shí)現(xiàn)高速化生產(chǎn)。

潔創(chuàng)：水基型清洗劑
潔創(chuàng)貿(mào)易（上海）有限公司的ATRON® AC 207是一款基于FAST®（快效表面活性技術(shù)）的水基型清洗劑，特別為在低濃度狀態(tài)下使用而研制。與傳統(tǒng)表面活性劑相比較，該清洗劑具有更出眾的清洗效果、更長的清洗劑壽命和與敏感金屬良好的兼容性。ATRON® AC 207能夠以各種噴淋壓力在批量和在線噴淋清洗設(shè)備中使用。

振華興：新型AOI
深圳市振華興科技有限公司是國內(nèi)最早生產(chǎn)制造AOI的設(shè)備供應(yīng)商，其突出特性有:高效、多能、高性價(jià)比。相信一定有一款產(chǎn)品可以滿眾SMT廠家低成本高效益的產(chǎn)品質(zhì)量檢測需求。

本次展會(huì)，振華興公司帶來了兩款新品：新款離線型產(chǎn)品VCTA-A410和新款在線型產(chǎn)品VCTA-B586。

VCTA-A410，是專為中小成長型企業(yè)特制產(chǎn)品,有效專注SMT及PHT插件測試,超高清晰的攝像系統(tǒng),時(shí)刻捕捉品質(zhì)缺陷；VCTA-B586適用于不同選擇,軟硬件全面升級,更多選配與特制項(xiàng),滿足更高品質(zhì)的檢測震求。

在即將到來的2011 NEPCON華南展，更多精彩正期待您親自體驗(yàn)，8月30-9月1日，我們不見不散。