產品特性：

• LGA 2011插座的觸點具有錫球
• 產品的六角球體布局使外殼更堅固 并最大限度地節省了空間
• 該產品包括15u’’和30u’’兩種鍍金觸點型號 使產品性能得到加強

應用范圍：

• 適用于英特爾酷睿i7和Xeon 5中央處理器

TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，宣布推出用于英特爾酷睿i7和Xeon 5中央處理器的新款表面貼裝LGA 2011插座。

TE產品經理Billy Hsieh說道：“LGA 2011插座依照英特爾公司的設計指南進行品質檢驗。TE是少數幾家掌握此項技術的供應商之一。”

LGA 2011插座的觸點具有錫球，用于印刷電路板（PCB）的表面貼裝作業；產品的六角球體布局使外殼更堅固，并最大限度地節省了空間。該插座具有一個集成杠桿機構（ILM），可在Z軸上產生壓力負載，其堅固的支承板可在壓力負載下防止PCB過度彎曲。

該產品包括15u’’和30u’’兩種鍍金觸點型號，使產品性能得到加強。TE提供完整的插座和硬件系統。集成杠桿機構（ILM）和支承板可單獨訂購。