IC Insights更大膽預估，就算三星與蘋果間的代工關系可能生變，但三星今年仍可能擠下格羅方德，奪下全球第2大晶圓代工廠排名。三星在短短3年時間內，就成功擴大晶圓代工產能及營業(yè)額，靠的就是利用其存儲器的搭售策略，抓住智能型手機及平板計算機等核心芯片代工商機。

去年全球晶圓代工市場總產值達393.1億美元，較2011年的328.7億美元，大幅成長約20％。前12大廠排名，臺積電仍穩(wěn)居龍頭大廠寶座，市占率高達44％，且營收幾乎是第2名格羅方德的4倍，也幾乎是第5名中芯國際的10倍。分析師預估，短期內無人能撼動臺積電在晶圓代工地位。

報告指出，三星去年晶圓代工營收約43.3億美元，年增率高達98％，主要是受惠拿下蘋果ARM應用處理器的代工訂單，蘋果訂單占三星晶圓代工營收比重高達89％。

雖然蘋果積極“去三星化”，想要把ARM處理器的代工業(yè)務轉給臺積電、格羅方德、英特爾等其它代工廠，但短期內并不容易做到轉單，因為最有可能接到訂單的臺積電，今年28納米以下先進制程產能可能會維持滿載，短期內無法開出大量產能給蘋果使用。

IC Insights預估，三星的晶圓代工產能，去年底已達到每月15萬片12寸晶圓，以每片晶圓約3,000美元的平均價格計算，今年產能可做大到54億美元規(guī)模。由于蘋果訂單轉單到其它業(yè)者的速度不夠快，加上三星本身就是全球最大智能型手機廠，今年很可能就成為全球第2大晶圓代工廠。

過去一直穩(wěn)坐晶圓代工二哥寶座的聯(lián)電，去年營運表現(xiàn)不佳，是前12大晶圓代工廠中，唯一營收出現(xiàn)衰退的業(yè)者。聯(lián)電去年營收約37.3億美元，已落后于格羅方德及三星，全球排名落到第4，但與第5大廠中芯國際仍維持約2.2倍的營收差距。