在不考慮整合組件廠封測部門產值表現前提下，全球專業代工封測產業景氣在包括智能型手機與平板計算機等行動上網裝置出貨量大幅成長帶動下，自2010年即呈現穩定成長態勢。然而，面對歐債問題懸而未決、就業數據未見顯著改善等總體經濟因素影響下，2011年與2012年專業代工封測產業產值分別為225.2億美元、230.2億美元，年成長率3.8%、2.2%，產值成長動能不僅遠不及2010年26.2%，且出現逐年減緩的警訊。

除總體經濟因素干擾外，全球主要芯片供貨商在歷經2011年下半調節庫存動作后，各廠商在2012年下半終端市場將強勁成長的預期誤判下，紛紛提前回補庫存，除造就2012年第2季全球專業代工封測產業產值超過10%季成長率外，亦使得2012年前3季全球主要芯片供貨商合計存貨金額重回成長軌跡，并于第3季達165.14億美元歷史高點。

2012年下半受歐債問題重新浮上臺面，進而造成終端需求市場景氣能見度下降，客戶端打消庫存壓力與日俱增情況下，使得全球專業代工封測業產值自第2季達到高點后就呈現逐季下滑態勢。

展望2013年，在全球主要芯片供貨商將持續打消庫存預期下，上半年全球封測產業產值與2012年同期相較，表現可能持平或小幅度成長。2013年下半在全球景氣將有機會走出歐債危機陰影，成長表現可望優于2012年同期，加上來自智能型手機等行動上網裝置需求依然相當強勁，亦成為帶動封測產業成長的重要動能，預期回補庫存需求在旺季效應下出現，同時隨景氣展望轉佳，可能出現IDM訂單擴大委外的狀況。

DIGITIMES Research預估，2013年專業代工封測產業將在產能持續擴充、高階封測訂單比重持續提升下，市場需求將有機會升溫，產值年成長幅度大于2011年與2012年。