【導讀】MXCHIP在“2013 MXCHIP物聯(lián)網技術與方案應用研討會”現(xiàn)場，介紹了嵌入式Wi-Fi的技術優(yōu)勢、產品特點等，認為在未來的10年，IOE將會有超過500億的設備需要接入到Internet，同時會產生近100萬億元的商機；嵌入式Wi-Fi將成為物聯(lián)網的最主要網絡接入技術；MXCHIP提供高穩(wěn)定、低成本、低功耗的無線模塊產品滿足市場的需求。
中國領先的嵌入式無線模塊和產品供應商慶科信息技術有限公司（MXCHIP）宣布，來自全國的1000多位嵌入式應用行業(yè)的工程師親臨“2013 MXCHIP物聯(lián)網技術與方案應用研討會”現(xiàn)場，與MXCHIP、XPG、Infortech一起共同交流討論了最新的物聯(lián)網無線技術和應用方案。歷經一個月，巡回九個城市的全國研討會，在中國臺灣落下帷幕。
在本次會議過程中，嘉賓與舉辦方就未來物聯(lián)網的無線接入解決方案、APP產品的創(chuàng)意與開發(fā)、云平臺的開發(fā)與部署等進行了深入交流，對智能家居、安防、信息家電、智慧醫(yī)療以及智能能源管理等應用逐一分析，并總結出高效可行的物聯(lián)網一站式軟硬件解決方案。多個應用方案將在2013年底前推出。
上海慶科重點介紹了嵌入式Wi-Fi的技術優(yōu)勢、產品特點等，并且提出幾個觀點：
1. 在未來的10年，IOE（Internet Of Everything）將會有超過500億的設備需要接入到Internet，同時會產生近100萬億元的商機；
2. 嵌入式Wi-Fi將成為物聯(lián)網的最主要網絡接入技術；
3. MXCHIP提供高穩(wěn)定、低成本、低功耗的無線模塊產品滿足市場的需求。
杰升科技作為業(yè)內領先的智能手機應用及云平臺服務提供商，為客戶提供端到端的物聯(lián)網解決方案，幫助硬件廠家制定移動應用策略及產品智能化規(guī)劃，縮短研發(fā)周期并提供專業(yè)的云服務運營。
產品及服務
1. GizWits機智云：提供物聯(lián)網(IOT)設備的云端服務平臺。實現(xiàn)設備遠程操控，支持大數(shù)據(jù)存儲，數(shù)據(jù)分析及第三方數(shù)據(jù)整合等服務；
2. xSDK跨平臺應用組件：實現(xiàn)IOT設備與智能手機的無線連接。支持智能手機App與機智云的無縫整合；
3. 專業(yè)化的App創(chuàng)意設計及開發(fā)：充分發(fā)揮智能手機的人機交互優(yōu)勢，實現(xiàn)實時語音操控、3D手勢操控等眾多創(chuàng)新視覺設計和觸控體驗。
禾琦商貿作為授權代理商發(fā)揮遍布全國的渠道優(yōu)勢，提供一站式服務的窗口。不僅提供嵌入式Wi-Fi及其它物聯(lián)網接入方案的產品銷售，更提供快速優(yōu)質的技術支持和完整的解決方案。除此之外，還在開發(fā)工具、測試環(huán)境、物流等方面提供增值服務，真正意義上提供給客戶從研發(fā)，測試到生產及售后的全方面的支持。
現(xiàn)場推出的物聯(lián)網“蝙蝠”開發(fā)套件，為工程師在物聯(lián)網項目的開發(fā)和應用提供了一個入門的套件，引起了嘉賓的興趣，400多位工程師在線訂購了這款產品。會后，舉辦方將在8月和9月，分別在全國舉辦多期培訓班，幫助工程師加快產品的上市時間。
本次會議取得了圓滿成功，MXCHIP、XPG、Infortech將以戰(zhàn)略合作伙伴關系為中國物聯(lián)網技術的應用和發(fā)展提供全方位的服務。
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