蘋果全新設(shè)計(jì)的Mac Pro在去年6月舉行的WWDC上首次亮相，很多專業(yè)人士都被Mac Pro全新的設(shè)計(jì)驚呆了。現(xiàn)在，Mac Pro終于發(fā)售，雖然貨源很吃緊，但還是有很多媒體和幸運(yùn)的用戶獲得了這款產(chǎn)品。媒體對(duì)全新Mac Pro的評(píng)價(jià)大多數(shù)都是很好的，Mac Pro很小、很安靜，性能也很強(qiáng)。
當(dāng)然，目前還有很多專業(yè)軟件沒有針對(duì)Mac Pro的雙顯卡進(jìn)行優(yōu)化，相信未來全新Mac Pro將會(huì)更強(qiáng)大。來看看Mac Pro的拆解，我們一起來看看Mac Pro的內(nèi)部有什么驚喜。
將要被“大卸八塊”的Mac Pro是價(jià)值2999美元的低配版本，相信大家都已經(jīng)看過Mac Pro的外包裝了。這款產(chǎn)品的詳細(xì)配置為：
四核英特爾至強(qiáng)E5處理器，L3緩存為10MB，支持睿頻至3.9GHz；
12GB（三條4GB） 1866MHz DDR3 ECC內(nèi)存；
雙AMD FirePro D300圖形顯卡，每塊顯卡有2GB GDDR5 VRAM顯存；
256GB基于PCIe的閃存SSD；
支持802.11ac WiFi無線網(wǎng)絡(luò)和藍(lán)牙4.0無線技術(shù)。
全新Mac Pro真的非常小，這是與易拉罐的對(duì)比。
Mac Pro的后部除了電源開關(guān)和電源線外，還有如下接口：
3.5毫米揚(yáng)聲器和耳機(jī)接口
4個(gè)USB 3.0接口
6個(gè)Thunderbolt 2接口
雙千兆以太網(wǎng)接口
HDMI 1.4接口
這是Mac Pro的頂部，不能放進(jìn)去垃圾的。。。
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Mac Pro的外殼很輕松就可以被取下，這種設(shè)計(jì)并不像蘋果。不需要任何螺絲刀，大家可以從下面的視頻中查看Mac Pro外殼的拆解方法。
將外殼拿下后，我們可以看到Mac Pro的內(nèi)臟了，首先映入眼簾的是是雙顯卡。
轉(zhuǎn)動(dòng)之后可以看到豎著排列的內(nèi)存條。
2013年Mac Pro中的內(nèi)存非常容易的就能拆下。
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這臺(tái)Mac Pro中有三條4GB DDR3L SDRAM內(nèi)存，型號(hào)為爾必達(dá)EBJ04EG8BFWB-JS-F。根據(jù)蘋果，Mac Pro中的內(nèi)存可以選配16GB、32GB和64GB。
讓人驚喜的是我們只需擰下一顆螺絲，固態(tài)硬盤就可以取下。這顆螺絲只需要T8螺絲刀即可。
這就是Mac Pro中使用的固態(tài)硬盤，上面的新品包括三星S4LN053X01-8030（ARM）閃存控制器、三星K9HFGY8S5C-XCK0閃存、三星K4P4G324EB 512MB緩存。這條閃存與今年新款Retina MacBook Pro和MacBook Air上使用的差不多。
這是Mac Pro的底部的一些審核機(jī)構(gòu)，我們可以看到，Mac Pro的型號(hào)為A1481，EMC號(hào)碼為2630，支持100-240V電流，這意味著全球各地都可以毫無壓力的使用。
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Mac Pro只有頂部一顆風(fēng)扇，可以從底部將風(fēng)抽進(jìn)來，散熱。
這是Mac Pro中的散熱器，可以吸收雙顯卡和處理器發(fā)出的熱量。Mac Pro的設(shè)計(jì)與AirPort Extreme和Time Capsule很類似，都是采用立式設(shè)計(jì)，不同的主板在不同的邊上。
采用小工具將顯卡數(shù)據(jù)連接器從插槽上拆卸，這種連接器很有趣，是一種定制的PCI-E接口。
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每塊AMD FirePro D300顯卡都使用四顆螺絲固定。
將固定機(jī)構(gòu)拆下后，成功的Mac Pro的兩塊顯卡拆下。
AMD FirePro D300顯卡的后面包含的芯片有：
紅色：AMD FirePro D300圖形處理器
橙色：爾必達(dá)W2032BBBG 2Gb（8*2Gb = 16Gb = 2GB）GDDR5 顯存
黃色：Intersil ISL 6446 6階段PWM控制器，支持輕負(fù)載效率提升和電流監(jiān)測
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顯卡正面的芯片包括
綠色：仙童半導(dǎo)體 DD30AJ
藍(lán)色：IR C F3575 CCIRP
這就是顯卡上最重要的圖形處理器。
值得注意的是只有一張顯卡上有PCIe接口，該接口是鏈接固態(tài)硬盤的，如果定制更大容量的固態(tài)硬盤，是否意味著另一張顯卡上也會(huì)有這樣的連接器？
這兩張顯卡都與底部的圓形邏輯板連接。
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Mac Pro的主板、雙顯卡和各種I/O接口都與這塊圓形的邏輯板連接。上面的芯片包括
紅色：英特爾BD82C602J平臺(tái)控制器中心
橙色：R4F2113 NLG A02 AE03376
黃色：ICS 932SQL435AL 3817528F
綠色：德州電器 LM393 雙差分比較器
藍(lán)色：旺宏電子 25L6406E 64M位CMOS串行閃存
后面的粉色芯片與2013年MacBook Air中的芯片一樣，神秘的980 YFC LM4FS1BH芯片
繼續(xù)拆解，我們可以發(fā)現(xiàn)蘋果將電源藏在I/O板和主板之間。
電源的連接線被很聰明的隱藏，而且移除有些難度。
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下一步就是將主板摘下，處理器最后拆下。
這就是4核英特爾至強(qiáng)E5 1620 V2，10MB L3緩存，主頻為3.7GHz，可睿頻至3.9GHz。之前來自O(shè)WC的簡單拆解就已經(jīng)確認(rèn)了Mac Pro的處理器可以進(jìn)行升級(jí)。
主板后面的芯片包括
紅色：LGA 2011處理器接口
橙色：SMSC 1428-7 3233E5A
黃色：IR C F3575 3X3YP
綠色：恩智浦PA9517A電平轉(zhuǎn)換I2C總線中繼器
藍(lán)色：德州儀器58872D
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主板正面粉色的芯片是Intersil的ISL6367混合型數(shù)字雙PWM控制器
這是Mac Pro的I/O板，后面的主要芯片包括：
紅色：博通BCM57762千兆以太網(wǎng)控制器
橙色：英特爾DSL5520 Thunderbolt 2控制器
黃色：Fresco Logic FL1100 4端口 USB3.0主控制器
綠色：Parade PS8401A HDMI防抖中繼器
藍(lán)色：臺(tái)達(dá)8904C-F
正面的芯片包括：
紅色：PLX公司PEX8723 PCI Express轉(zhuǎn)換器
橙色：英特爾DSL5520 Thunderbolt 2控制器
黃色：Cirrus 4208-CRZ音頻編解碼器，15寸Retina MacBook Pro上也有該芯片
綠色：Intersil 14AIRZ F335QV
藍(lán)色：德州儀器58888D
粉色：德州儀器58872D
我們還能看到標(biāo)準(zhǔn)的BR2032 CMOS電池
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這是Mac Pro的電源，輸出為12.1V，32.2安培，這是一款450W的電源。電源沒有獨(dú)立的散熱系統(tǒng)，全部依靠Mac Pro的主風(fēng)扇進(jìn)行散熱，這也使得Mac Pro很安靜，只有12dBA。
作為對(duì)比，Steam機(jī)器中使用的同樣也是450W電源，不過Steam機(jī)器中使用的銀欣電源，采用80毫米風(fēng)扇，噪音為18dBA
Mac Pro的后殼上還有三顆無法辨別的芯片
紅色：兩顆M430 V380 H 39K CX88 G4
橙色：一顆M430 V380 H 39K CX7S G4
iFixit推測這是德州儀器MSP430 16位微控制器
Mac Pro拆解完畢，iFixit給出的可維修為8分，滿分為10分
Mac Pro的設(shè)計(jì)高度集中，但很多組件都使用模塊化設(shè)計(jì)，不需要使用專門的螺絲刀，很多組件都可以獨(dú)立更換。CPU可以進(jìn)行更換。當(dāng)然，Mac Pro并沒有接口插入自己的硬盤，不過可以通過大量的Thunderbolt 2接口進(jìn)行擴(kuò)展。
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