【導讀】美高森美公司宣布提供新型超安全SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件，安全特性在器件、設計和系統(tǒng)層次上提升了主流應用的保護功能。
美高森美公司宣布提供新型超安全SmartFusion2® SoC FPGA和 IGLOO2® FPGA器件，它們在器件、設計和系統(tǒng)層次上的安全特性都比其他領先FPGA制造商更先進。新的數(shù)據(jù)安全特性現(xiàn)已成為美高森美主流SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的一部分，可讓開發(fā)人員充分利用器件本身所具有的同級別器件中的最低功耗，高可靠性和最佳安全技術，以期構(gòu)建高度差異化的產(chǎn)品，幫助贏得顯著的上市時間優(yōu)勢。
Aberdeen集團指出，到2020年大約有500億臺設備將會聯(lián)網(wǎng)。這些設備不僅必須安全，而且還需要在器件、設計和系統(tǒng)層次上均保持安全。例如，即使設備或系統(tǒng)即使符合先進加密標準(AES)，也可能易于遭受側(cè)信道攻擊(side channel attack)。美高森美獲得授權(quán)的專利差分功率分析(DPA)解決對策通過保護存儲在系統(tǒng)中的密匙防止遭受此類攻擊，以提高系統(tǒng)整體安全性。
美高森美高級產(chǎn)品線營銷總監(jiān)Shakeel Peera表示：“即使在公眾非常關注安全性的時候，大多數(shù)用于開發(fā)主流應用的FPGA器件也不一定提供保護數(shù)據(jù)和寶貴應用IP所需的安全性水平。美高森美全新FPGA安全特性提供了額外的保護層，這對于許多正在開發(fā)的新型主流方案是至關重要的，比如核心路由器、交換機、小型蜂窩、遠程無線電頭、導彈系統(tǒng)、工廠自動化、過程控制和安全通信。”
美高森美最新一代SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA是業(yè)界最安全的可編程器件，具有實現(xiàn)安全的可編程器件所需的三個關鍵因素——安全硬件、設計安全性和數(shù)據(jù)安全性。美高森美的數(shù)據(jù)安全器件通過安全的供應鏈管理體系來構(gòu)建，具有以下特性：
●來自Cryptographic Research Inc.授權(quán)的專利保護 DPA對策
●包括有源網(wǎng)格的有源篡改檢測器
●安全快閃密匙存儲
●通過內(nèi)在ID的物理不可克隆功能(PUF) Quiddikey®-Flex，實現(xiàn)獨特的密匙生成
●通過NIST全面認證的加密加速器
根據(jù)Ponemon Institute的報告，每個丟失記錄的數(shù)據(jù)泄露成本可能高達246元美元左右，也許會對于企業(yè)的長期生存造成重大影響。而且，現(xiàn)在各種各樣主流應用都使用具備有限安全特性的FPGA器件開發(fā)，表明了應對多層次的安全方法比以往更為重要。此外，使用基于硬件的安全特性可以創(chuàng)建比純軟件方案更加安全的系統(tǒng)，并且構(gòu)成安全的軟件系統(tǒng)的基線。
要了解有關美高森美SmartFusion2 SoC FPGA評測工具套件的更多信息，請訪問公司網(wǎng)頁www.microsemi.com/fpgaevaluationkit。客戶還可以在以下網(wǎng)址聯(lián)絡美高森美銷售團隊 sales.support@microsemi.com。
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了解如何使用SmartFusion2安全套件中 SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA的先進安全特性，請訪問公司網(wǎng)頁www.microsemi.com/enhancedfpgadatasecurity。如有問題，請聯(lián)絡Sales.Support@Microsemi.com。
關于美高森美的全新SoC FPGA安全特性
●唯一帶有PUF的FPGA器件
●唯一帶有基于Cryptographic Research Inc.授權(quán)許可技術之三重專利DPA對策技術的FPGA器件
●唯一具有全面數(shù)據(jù)安全處理功能的FPGA器件，帶有用于AES、SHA、HMAC、橢圓曲線密碼體制(ECC) 和非確定性隨機比特發(fā)生器(NRBG)的硬件加速器
●通過全面的NIST認證，具備頂尖安全性的可編程器件
●DRBG、AES256、SHA256、HMAC、ECC-CDH
●有源篡改檢測器
●歸零(Zeroization)
關于SmartFusion2 SoC FPGA
SmartFusion2 SoC FPGA在內(nèi)部集成了可靠的基于快閃FPGA架構(gòu)、一個166 MHz ARM® Cortex™-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口均集成在單一芯片上。美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA是設計用于滿足對先進的安全性、高可靠性和低功耗的關鍵性通信、工業(yè)、國防、航天和醫(yī)療應用的基礎要求的器件。
