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    富士通將攜眾多產品亮相2015慕尼黑上海電子展

    發布時間:2015-03-09 責任編輯:xueqi

    【導讀】富士通今日宣布,將參加在中國上海舉行的“第十四屆慕尼黑上海電子展”(Electronica China 2015)。本次展會將于2015年3月17日至19日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。
    在本次展會上,富士通半導體將展示其具有傳統優勢的FRAM鐵電隨機存儲器全系列產品,此外還將展示車載圖形顯示控制器GDC、圖像信號處理器Milbeaut ISP、Custom SoC(ASIC)、代碼轉換器Transcoder系列以及氮化鎵GaN系列電源器件等產品及解決方案,并安排了陣容強大的工程師們做現場演示和答疑解惑。歡迎參觀富士通半導體位于E3展廳的3112號的展位。
    此次展出的產品如下:
    高可靠性存儲方案 – 富士通半導體FRAM品質保證
    與傳統的非易失性存儲器如EEPROM相比,富士通半導體FRAM的優勢主要體現在高速燒寫、高讀寫耐久性和低功耗等方面。高速燒寫確保實時存儲,可幫助系統設計者解決實時存儲數據突然斷電數據丟失的問題;高耐久性的特點,可以實現頻繁記錄操作歷史和系統狀態;低功耗主要讀寫操作功耗低。富士通半導體在FRAM領域耕耘超過15年,自1999年開始量產,最初為客戶提供產品定制化服務,后續又向市場推出單體FRAM存儲器產品。在本次展會上富士通半導體將帶來FRAM全系列產品、FRAM RFID產品線。
    車載圖形顯示控制器GDC –引領全球車載圖形顯示控制器領域
     
    本次展會中將重點展示3D多視角全景環視系統和多屏液晶儀表方案,一系列車載圖形顯示控制器產品廣泛用于汽車中控信息顯示、全景環視系統、多媒體娛樂影音系統、導航、虛擬儀表等領域。本次展會上展出的車載3D多視角全景環視系統OMNIVIEW為全球首個真正意義上實現3D全景成像的行車輔助技術。另外,多屏液晶儀表方案Integrated HMI可實現不同駕駛場景選擇最佳形式呈現,在促進人、車、環境和諧的同時,使駕駛更加順暢,該方案幫助各個顯示部分力求模塊化和平臺化,從而可大幅減少零部件數量,還可方便地推廣應用到其他車型上。現場AIO系統完整的展示了Integrated HMI的概念。
    Milbeaut ® ISP –專業應用于移動終端及安防監控
     
    本次展會將帶來的Milbeaut圖像信號處理器內嵌多種硬件算法配合專業圖像處理器,能夠豐富應對于不同場景。其中,針對手機應用的Milbeaut Mobile圖像信號處理器(移動終端專用ISP)具備更低功耗、更快靜態成像(應用相位差對焦比傳統對焦快速10倍)、更小相機模塊尺寸,以及更高容量和更高視頻數據幀速率,能夠將高端影像品質和豐富相機應用同時結合,使手機拍照體驗瞬間媲美單反。除了大量應用在手機領域,2014年隨著市場對高清視頻監控需求猛增,Milbeaut Security ISP正在應用于安防領域。本次展出的Milbeaut Security ISP是專門針對高端安防監控應用的圖像信號處理器,能為安防監控領域的廠商提供全套高端網絡攝像機的參考方案,含系列可選智能視頻分析算法,實現真正的超高清4K 30fps,全高清1080P 60fps。
     
    Custom SoC(ASIC)–定制化芯片解決方案及領先IP
    Custom SoC能夠解決大數據背后的高速低功耗設計挑戰,同時幫助客戶帶來種類齊全并且經過驗證的一站式IP供應。此次展出的全新定制化Custom SoC解決方案可以提供獨特的ASV(Adapter Support Voltage)技術,用以監控制程(process)的快慢,同時在開發高可靠性封裝的過程中,進行了嚴謹的模擬,優化了技術原型。
    實時4K 60P HEVC編碼芯片– 業界獨有的基于SOC的硬編碼處理芯片
    本次展會將展出基于能實現實時4K 60P HEVC硬編碼功能的處理芯片- MB86M31及其方案。該芯片是目前世界上第一款能支持4K HEVC硬編碼的芯片;MB86M31芯片能實現高質量、高壓縮率、低功耗的實時HEVC編碼。除了能支持4K 60P HEVC編碼,MB86M31芯片還可以同時支持多路高清、標清視頻源的HEVC編碼;支持4:2:0/4:2:2 8-bit/10-bit編碼;并能支持多種輸入、輸出接口,如多路YUV并行數據接口、PCI-e、SPI等。MB86M31可以廣泛應用于各種專業廣播、頭端設備中,也可用于互聯網類IP/OTT視頻處理、分發設備等。
     
    氮化鎵GaN電源器件–實現下一代小型、省電的電源轉換系統
    Transphorm已建立了業界第一個,也是唯一通過JEDEC認證的600伏GaN產品線。Transphorm公司符合JEDEC的制程與富士通半導體的基礎技術進行整合后,使用富士通半導體福島會津工廠的6寸CMOS制程生產,為硅芯片制造提供多項關鍵功能的提升,保證了GaN電源器件解決方案產品線進入可靠的量產環節。2015年1月,全球首款采用Transphorm GaN模塊的光電電源調節器產品面世,而其他眾多應用還包括超小型AC變壓器、PC、服務器和電信設備的高密度電源供應,以及高效率的馬達控制系統等。在本次展會中將重點展出GaN的解決方案為All-in-one電源方案(PFC+LLC)和1000W變頻方案。
    如欲了解更多相關產品信息,歡迎您點擊http://www.fujitsu.com/cn/fss/進行查詢。如想了解更多展會信息,敬請關注E3展廳3112號富士通半導體展位。展會現場報道將于富士通半導體微博(@富士通半導體)同步展示,敬請關注!
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