SSP 共同創(chuàng)辦人兼高級(jí)工程經(jīng)理 Eric Harris 表示：“如今先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)使傳統(tǒng)在線測(cè)試（ICT）的應(yīng)用范圍更為縮減。許多客戶堅(jiān)信如果電路板接入率降至 50 % 以下，就需要尋找其他在線測(cè)試方法。借助現(xiàn)代平臺(tái)和夾具技術(shù)，我們可以為客戶提供始終如一的支持，幫助他們挽回失去的測(cè)試覆蓋范圍，并最終為他們的合同制造商與合作伙伴提供所需的故障診斷服務(wù)，以確保他們的生產(chǎn)線上不存在制造缺陷。只要搭配合適的工具，一切都會(huì)變得簡單。”

　　

11 個(gè) SSP 重點(diǎn)項(xiàng)目均采用了 Keysight x1149 解決方案。解決方案覆蓋了低接入率和零接入率電路板，以及由 50,000 個(gè)結(jié)點(diǎn)和超過 9,250 個(gè)網(wǎng)格組成的復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)電路板。

 

高密度網(wǎng)絡(luò)電路板在應(yīng)用傳統(tǒng)在線測(cè)試技術(shù)時(shí)面臨許多問題。譬如，沒有給最佳測(cè)試點(diǎn)提供足夠的物理空間、高速信號(hào)傳輸和信號(hào)完整性問題，以及單個(gè)電路板上有時(shí)存在多個(gè)邊界掃描鏈。外形小巧的是德科技臺(tái)式 x1149 可以輕松地與在線測(cè)試系統(tǒng)匹配，它不僅支持功能強(qiáng)大的測(cè)試功能組合，具有易用性并且已經(jīng)為產(chǎn)品制造做好準(zhǔn)備。x1149 憑借獨(dú)有的 Autobank 故障診斷功能還能夠加快測(cè)試速度。

　　

Harris 補(bǔ)充道：“x1149 和 i3070 的結(jié)合給我們帶來了顯著的成果。比如有的客戶的裝配線上有超過 90 個(gè) DDR，使用傳統(tǒng)在線測(cè)試方法則會(huì)因?yàn)闇y(cè)試時(shí)間過長而無法進(jìn)行。而我們的團(tuán)隊(duì)不僅能夠順利完成這些 DDR 在線測(cè)試，并且測(cè)試時(shí)間還不到 60 秒。但傳統(tǒng)方法則要花費(fèi)超過五分鐘時(shí)間。”

　　

除此之外，具有有限測(cè)試接入或零測(cè)試接入的電路板也能應(yīng)用這類工具進(jìn)行測(cè)試，譬如平板電腦或智能手機(jī)。是德科技提供獨(dú)家的覆蓋擴(kuò)展技術(shù) (CET)及其功能強(qiáng)大的硅釘 (Silicon Nails) 邊界掃描功能，這有助于擴(kuò)大在電路板主要區(qū)域的測(cè)試覆蓋范圍。 

　　

SSP 總裁兼共同創(chuàng)辦人 Dan Orlando 表示：“我們的電路板有低于 25% 的接入率。通過整合在線測(cè)試和 x1149，我們已經(jīng)把測(cè)試覆蓋范圍恢復(fù)到了 90%。我們的專業(yè)技術(shù)和工具（例如 x1149）已經(jīng)使得測(cè)試覆蓋范圍得到極大改善，并且擴(kuò)展了全部測(cè)試領(lǐng)域中的測(cè)試功能——包括平板電腦、SSD 固態(tài)硬盤和服務(wù)器以及網(wǎng)絡(luò) PCBA 等。”

　　

Orlando 補(bǔ)充道：“隨著電路板設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度加深，SSP 繼續(xù)埋首創(chuàng)新，旨在讓客戶在 Keysight x1149 平臺(tái)上更好地運(yùn)用豐富的邊界掃描技術(shù)。x1149 專為制造測(cè)試而設(shè)計(jì)。它的圖形用戶界面一目了然且操作簡單，可以讓我們的團(tuán)隊(duì)迅速進(jìn)行測(cè)試開發(fā)和調(diào)試，并在客戶生產(chǎn)線上快速實(shí)施電路板測(cè)試。不斷推陳出新的工程設(shè)計(jì)每一次都在挑戰(zhàn)傳統(tǒng)的生產(chǎn)測(cè)試?yán)砟睿屛覀兏械津湴恋氖牵覀冎贫ǖ纳a(chǎn)計(jì)劃不僅對(duì)客戶的合同制造商有所幫助，而且還能及早查到生產(chǎn)線上的故障，最終保護(hù)他們的品牌資產(chǎn)。”

　　

是德科技產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷改進(jìn) x1149 的測(cè)試應(yīng)用功能，并與電子行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)密切合作，通過開發(fā)創(chuàng)新的邊界掃描解決方案來增強(qiáng)產(chǎn)品質(zhì)量。 

　　

是德科技測(cè)量系統(tǒng)事業(yè)部市場(chǎng)營銷和支持總監(jiān) NK Chari 稱：“SSP 將其專業(yè)的測(cè)試開發(fā)技術(shù)與 x1149 的擴(kuò)展邊界掃描測(cè)試功能結(jié)合在一起，可使測(cè)試覆蓋范圍達(dá)到更高的水平。另外，當(dāng)前高度復(fù)雜的 PCBA 所需的測(cè)試時(shí)間也在大為縮減，包括網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)器卡、平板電腦和智能手機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的 PCBA。我們?yōu)榭蛻籼峁╇S時(shí)可用的應(yīng)用，期待幫助他們更好地進(jìn)行邊界掃描測(cè)試。”