CEDA是中國授權分銷商的協會組織，在中國信息產業商會的領導下，為中國創新提供一站式的電子元器件供應鏈解決方案和技術方案。每年官方權威發布的《中國電子授權分銷商名錄》，最新發布的中國電子授權分銷商名錄包括50家在中國市場活躍的電子元器件授權分銷商,總營業收入超過500億美元。 CEDA歡迎在中國市場活躍的授權分銷商加入，不斷豐富名錄數據，使名錄成為客戶找原廠授權的可靠貨源的不可或缺的工具，成為原廠尋求國內代理合作伙伴的重要渠道，成為并購和重組的可信依據。CEDA幫助授權分銷商對接原廠，幫助原廠對接國內外優秀的授權分銷商，開拓海外市場。歡迎加入CEDA，共同服務中國智造和產業升級！
全球連接和傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE)近日宣布推出全新Chip Connect 內部面板到處理器(internal faceplate-to-processor)電纜組件。該產品專為英特爾Omni-Path架構(OPA)設計，可直接與處理器上的LGA 3647插座和面板上的英特爾Omni-Path內部面板轉接（internal faceplate transition）端口實現插接，數據傳輸速度可達每秒25 Gbps。Chip Connect電纜組件無需使用價格高昂的低損耗印刷電路板（PCB）材料及相關的復位定時器來實現信號路由，從而縮短系統設計時間并降低成本。通過降低PCB層壓板及布線的復雜性，該產品能夠幫助簡化系統設計。
圖1：TE和Intel強強聯手簡化系統設計，推動數據傳輸速度每秒25 Gbps
Chip Connect組件提供標準長度和分線點，亦可針對特定應用進行定制。新推出的電纜組件提供4X和8X高速數據傳輸通道，以及直線型和直角型（左/右出口）線性邊緣連接器（LEC）電纜插頭，從而滿足不同的電纜布線需求。除了電纜組件之外，TE還提供可兼容的LGA 3647插座及硬件產品系列（P0插座和P1插座）。TE是目前為數不多的幾家通過英特爾認證的、第一代IFP電纜組件供應商之一，同時也是英特爾OPA下一代電纜組件設計的合作開發伙伴。
作為TE Connectivity授權分銷商，Heilind可為市場提供相關服務與支持，此外，Heilind也供應多家世界頂級制造商的產品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有的細分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產品供應來覆蓋所有市場。Heilind授權代理的產品線包括：Molex, TEConnectivity,3M, Adam Tech, Alpha Wire, American Zettler, Amphenol, Bivar,Bulgin, Cambion, Cinch, Circuit Assembly, Conec, Delta, EDAC, ERNI, E-Switch,FCI, Glenair, Greenconn, Heyco, Hubbell, JAE, JST, Keystone, LEMO, L-com, MetzConnect, Mill-Max, Omron, Smith Connectors, Steward, Switchcraft, Sullins,Weidmuller, Xmultiple等。
CEDA優秀會員Heilind Electronics（赫聯電子）創立于1974年，全球總部位于美國波士頓，已在中國內地、香港、新加坡、美國、德國、巴西、加拿大和墨西哥設立了超過40處分部。其主要分銷產品包括互聯器件、繼電器、風扇、開關和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產品、晶體與振蕩器。
2012年12月，赫聯電子正式啟動其亞太業務。赫聯亞太的總部位于香港，除設有銷售部外，還設置了區域配送中心和增值服務中心； 迄今，赫聯亞太已在中國香港、上海、深圳、北京、蘇州、常州、西安、東莞、重慶、廈門、臺北、新加坡、馬來西亞、印度、泰國、菲律賓、越南、印度尼西亞等地開設19處分部和3處倉庫(香港，新加坡和蘇州)。
