【導(dǎo)讀】作為安卓旗艦的代表，三星Galaxy S系列的推出很大程度上都會為當(dāng)年的智能手機(jī)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)，因此三星Galaxy S9及S9+一直以來備受業(yè)內(nèi)外的高度。在各路詳評都還沒出來的時(shí)候，驍龍845版本的Galaxy S9+已被拆解，并于美國時(shí)間3月9日解禁。我們現(xiàn)在就來看看新機(jī)皇的內(nèi)部構(gòu)造：
配置方面，Galaxy S9+正面維持了6.2英寸AMOLED屏幕，2960*1440，570PPI。高通驍龍845或三星Exynos 9810，主攝1200萬像素，支持F1.5/F2.4光圈切換，同樣支持光學(xué)防抖的副攝1200萬像素，前置800萬像素。IP68，Android 8.0系統(tǒng)。
驍龍845版Galaxy S9+
拆解驍龍845版Galaxy S9+的大家都很熟悉的ifixit。拆解方法同樣是熱風(fēng)槍軟化后蓋的粘膠之后，通過吸盤和翹棒打開，開蓋的時(shí)候注意后蓋右上側(cè)連接指紋傳感器的排線。
F1.5光圈模式（注意主攝的鏡頭）
F2.4光圈模式（注意主攝的鏡頭）
這個(gè)支持F1.5/F2.4光圈切換的攝像頭，不但是現(xiàn)在旗艦光圈最大的，而且還是現(xiàn)在唯一支持機(jī)械光圈切換功能的。額外的機(jī)械結(jié)構(gòu)，讓主攝體型上有了明顯的增長，比帶有光學(xué)防抖的長焦副攝大一整圈。
正常鏡頭為了保證光圈形狀能接近圓形，光圈至少要有5塊葉片，而Galaxy S9+上只有兩塊旋轉(zhuǎn)的環(huán)狀葉片。因?yàn)椴恍枰喽喂馊η袚Q，所以即便是兩片葉片，三星也能做到圓形。
指紋傳感器粘在玻璃后蓋上，讓人很失望的是，三星還是用傳統(tǒng)的排線連接這個(gè)指紋傳感器，而且粘膠很緊，把指紋傳感器撬出來時(shí)差點(diǎn)犧牲了。
機(jī)身內(nèi)部的這兩塊蓋板，由16顆螺絲固定，集成了無線充電線圈、天線和底部揚(yáng)聲器。電池3.85V，3500mAh，總共13.48Wh，和當(dāng)年炸的Note 7和S8+上的電池參數(shù)一致。
拆下主板，可以拿出Galaxy S9+上的4個(gè)相機(jī)（后置雙攝、前置攝像頭和虹膜相機(jī)）。底部副板上有麥克風(fēng)、Type-C接口和大量的彈簧觸點(diǎn)。
加熱分離中框和屏幕，三星的AMOLED柔性屏，排線和電路板通過翻折的方式貼在屏幕背面，觸控IC是三星的S6SY761X。
機(jī)身正面的額頭布局和S8一直，虹膜掃描儀、前置攝像頭、紅外發(fā)射器、距離傳感器。可以看出，S9這一代使用了人臉/虹膜混合對焦，且支持Animoji功能，但是額頭拆解顯示元器件依然是S8上類似的那一套，沒結(jié)構(gòu)光、沒iPhone X先進(jìn)，所以Animoji功能的實(shí)現(xiàn)是靠的軟件算法。
以上是基本結(jié)構(gòu)拆解，下面是芯片介紹時(shí)間：
主板正面是：
- 三星的4GB LPDDR4X內(nèi)存，型號K3UH6H6-NGCJ，它下面是高通驍龍845；
- 東芝64GB的UFS閃存，型號THGAF4G9N4LBAIR
- AVAGO安華高的 AFEM-9096 KM1746
- 高通的音頻解碼芯片Aqstic™ WCD9341
- 電源管理IC是Maxim MAX77705F
- 高通的QET4100信諾追蹤器
- 音頻放大器是Maxim MAX98512
背面是：
- Wi-Fi和Bluetooth模塊是Murata KM7N16048
- NFC控制器是恩智浦的NXP 80T17
- 高通PM845 電源管理IC
- 調(diào)制解調(diào)器高通SDR845 101
- 射頻功率放大器是Skyyworks 78160-11 15575.1 1748 MX
- 高通PM8005 電源管理IC
- 8005 PMIC
全家福
（圖片來源：iFixit）
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