【導(dǎo)讀】目前高速PCB的設(shè)計在通信、計算機(jī)、圖形圖像處理等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，所有高科技附加值的電子產(chǎn)品設(shè)計都在追求低功耗、低電磁輻射、高可靠性、小型化、輕型化等特點(diǎn)，為了達(dá)到以上目標(biāo)，在高速PCB設(shè)計中，過孔設(shè)計是一個重要因素。
目前高速PCB的設(shè)計在通信、計算機(jī)、圖形圖像處理等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，所有高科技附加值的電子產(chǎn)品設(shè)計都在追求低功耗、低電磁輻射、高可靠性、小型化、輕型化等特點(diǎn)，為了達(dá)到以上目標(biāo)，在高速PCB設(shè)計中，過孔設(shè)計是一個重要因素。
對于高速PCB中的過孔設(shè)計大部分都是通過對過孔寄生特性的分析，通常在高速PCB設(shè)計的過程中，往往看似簡單的過孔通常也會給電路的設(shè)計帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。
所以我們?yōu)榱藴p小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，在設(shè)計中可以盡量做到以下幾點(diǎn)：
1、無論從成本和信號質(zhì)量的觀點(diǎn)出發(fā)，選擇孔的大小合理的大小。
對于多層一般密度的PCB 設(shè)計來說，選用0.25mm/0.51mm/0.91mm（鉆孔/ 焊盤/ POWER 隔離區(qū)）的過孔較好;對于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的過孔，也可以嘗試非穿導(dǎo)孔;對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，為了減小阻抗。
2、PCB上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量減少過孔。
3、POWER隔離區(qū)越大越好，考慮PCB 上的過孔密度，一般為D1=D20.41。
4、電源和地的管腳要就近打孔，過孔和管腳之間的引線越短越好， 因為它們會增加在電感。同時電源和地的引線要盡可能粗，為了降低阻抗。
5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，為了提供最新的信號的電路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。當(dāng)然還需要在靈活的設(shè)計。
當(dāng)然，我們在設(shè)計時，具體問題還需要具體分析，在高速PCB 設(shè)計時，設(shè)計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。
