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分析:鋰離子二次電池保護板應用中PTC焊接不良的原因
PTC在鋰離子二次電池保護設計中屬于被動類的保護器件。使用過程中類似于貼片類器件。這類器件經(jīng)常會遇到焊接不良的現(xiàn)象。本文結(jié)合實例,分析鋰離子二次電池保護板應用中PTC焊接不良的原因。
2015-08-13
PTC 焊接 PCB設計
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Paragon-Xpress 9激光直接成像系統(tǒng)應對細線FPC生產(chǎn)挑戰(zhàn)
奧寶科技日前宣布,業(yè)內(nèi)領先的軟板 (FPC) 制造商福萊盈電子有限公司(下文簡稱“福萊盈”)再度選擇奧寶科技的生產(chǎn)解決方案用于其高端細線軟板的生產(chǎn)。
2015-05-26
福萊盈 激光直接成像 FPC
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面向PCB生產(chǎn)的最新數(shù)字化生產(chǎn)工具
奧寶科技是全球領先的印刷電路板 (PCB) 和 IC 基板生產(chǎn)及良率提升解決方案供應商,將在蘇州國際博覽中心 3A 展廳 F21 號展位展出多項最新的數(shù)字化生產(chǎn)解決方案。
2015-05-20
奧寶科技 PCB 展會
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SST與GLOBALFOUNDRIES共同推出非易失性存儲器,實現(xiàn)低功耗、低成本、高可靠性
2015年5月15日,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)通過其全資子公司Silicon Storage Technology(SST)與GLOBALFOUNDRIES共同宣布,其共同推出的SST 55nm嵌入式SuperFlash? 非易失性存儲器(NVM)產(chǎn)品已通過全面認證并開始向市場供貨,該產(chǎn)品基于GLOBALFOUNDRIES 55nm低功耗強化型(LP...
2015-05-15
SST 非易失性存儲器 IP模塊
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MathWorks引入像素流處理算法Vision HDL Toolbox,可進行視覺系統(tǒng)設計和實現(xiàn)
2015 年 5 月 7 日,MathWorks宣布,引入像素流處理算法Vision HDL Toolbox,現(xiàn)已在該公司的 Release 2015a 中推出。Vision HDL Toolbox 為在 FPGA和 ASIC上進行視覺系統(tǒng)設計和實現(xiàn)提供了像素流處理算法。
2015-05-07
MathWorks 像素流處理算法 Vision HDL Toolbox
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ROHM推出面向Intel新一代Atom處理器的電源管理IC
全球知名半導體制造商ROHM宣布開始量產(chǎn)并銷售電源管理IC(以下稱“PMIC”)“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel?公司的平板平臺用14nm新一代Atom?處理器開發(fā)而成,其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化,并且其行業(yè)領先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實現(xiàn)更低功耗。
2015-04-15
ROHM 電源管理IC(PMIC) BD2613GW Intel?公司 Atom?處理器
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e絡盟與TE合作推出最全面互連組件產(chǎn)品系列
2015年4月13日,e絡盟宣布,與全球連接器領先供應商TE Connectivity(TE)合作推出最全面的互連組件產(chǎn)品系列,該系列可將電力輸送至機械和自動化系統(tǒng)中,適用于機器人、人機界面(HMI)、伺服電機以及可編程邏輯控制器(PLC)等應用。
2015-04-13
互連組件 解決方案子站 自動化
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Synopsys虛擬開發(fā)套件加快復雜SoC VDK的仿真速度
近日,新思科技公司(Synopsys, Inc.)宣布,其最新版Virtualizer?工具開始供貨,用于創(chuàng)建Virtualizer虛擬開發(fā)套件(VDK)和軟件開發(fā)套件。該開發(fā)套件有助于加快復雜SoC VDK的仿真速度。
2015-04-02
虛擬開發(fā)套件 仿真
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Silicon Labs新型數(shù)字音頻橋接芯片簡化iOS設備配件開發(fā)
近日,Silicon Labs(芯科科技有限公司)宣布,推出一款數(shù)字音頻橋接芯片CP2614和評估套件,旨在簡化iOS設備配件的開發(fā)以及助力于iOS設備配件的創(chuàng)新。CP2614為各類使用全數(shù)字閃電連接器的MFi設備(Made for iPod、iPhone或iPad)提供完整交鑰匙音頻橋接解決方案,同時也包括各類音頻配件。
2015-04-01
數(shù)字音頻 橋接芯片 評估套件
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