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功率器件熱設計及散熱計算
本文主要探討電子設備熱失效的問題，通過對功率器件發熱原理的分析和散熱的計算，得出散熱方式的設計和散熱器的選擇。
2008-10-24
熱設計 功率器件 散熱計算
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軟性印刷電路板將走向良性發展
軟性印刷電路板 (FPC)產業2005、2006年大幅擴產，導致削價競爭嚴重，經過近兩年的調整加上受上半年整體景氣衰退影響，中國大陸不少小型軟板廠陸續倒閉，歐美及日系廠商降低軟板比重，整體產業供給進入穩定狀況。
2008-10-23
軟性印刷電路板 FPC
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江西首個多晶硅生產項目在樟樹正式投產
10月23日，引進世界領先技術、一期總投資達5000萬美元，年產多晶硅500噸、三氯氫硅1.6萬噸的江西通能硅材料有限公司多晶硅生產項目在江西樟樹正式投產，這是江西省首個投產的多晶硅生產項目。
2008-10-23
多晶硅 三氯氫硅
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高分子PTC熱敏電阻工作原理介紹
本文主要介紹高分子PTC熱敏電阻的工作原理及其環境影響因素。首先分析了高分子PTC熱敏電阻用于過流保護的工作原理，其次分析了環境溫度對高分子PTC熱敏電阻的影響，最后介紹了高分子PTC熱敏電阻動作后的恢復特性。
2008-10-23
高分子PTC熱敏電阻 過流保護 環境影響
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SiR476DP/SiR892DP/SiR850DP ：Vishay新型功率MOSFET
日前，Vishay推出一款新型 25V n 通道器件，從而擴展了其 Gen III TrenchFET功率 MOSFET 系列，對于采用 PowerPAK SO-8 封裝類型且具有該額定電壓的器件而言，該器件具有業界最低的導通電阻以及導通電阻與柵極電荷之乘積。
2008-10-23
SiR476DP SiR892DP SiR850DP MOSFET
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過壓保護的備用電路: 技巧和竅門
過壓保護(OVP)器件用于保護后續電路免受甩負載或瞬間高壓的破壞，在某些特定的應用中，基本的過壓保護電路不足以勝任器件保護的要求，通常有以下兩種需求。第一，電路的最大輸入電壓可能增大；第二，適當修改電路，可以在發生過壓或欠壓時利用輸出電容儲能保持能量。本文討論如何針對這兩種需求修改...
2008-10-23
過壓保護 電路 MOSFET
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靜電在LED顯示屏生產過程中的危害及防護措施
如何規范化生產，如何生產出真正意義上的低衰減、長壽命的 LED顯示屏產品？本文僅從LED顯示屏生產過程的靜電防護角度，討論該過程靜電帶來的危害及其防護方法。
2008-10-23
靜電 LED 防護措施 危害
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電子信息產業出口受制 發展后勁面臨考驗
隨著十月華爾街金融風暴的加劇，我國電子信息產業的出口經受嚴峻考驗。工業和信息化部日前在第十屆高交會上發布的《2008年Q3季度中國電子信息產業經濟運行公報》顯示，電子信息產業今年前三季度經濟運行保持平穩發展，但延續了過往幾個季度增速放緩的態勢，經濟運行增速始終低于全國工業平均水平，...
2008-10-22
電子信息產業 通訊 計算機 家用視聽業
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中國PCB行業可能發生“地震”
針對2008年以來PCB制造成本上升的情況，CPCA信息部對行業內數十家典型的PCB和CCL生產廠家做了相關調查。調查顯示，約占PCB成本40%的FR-4覆銅板平均成本上漲7%；約占PCB成本25%的主要物料如銅箔、銅粒、半固化片、鎳、鉛錫條、金鹽等成本上升12%；約占PCB成本10%的主要化學品成本上漲9%；勞動力成本...
2008-10-22
PCB CCL
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