產(chǎn)品特性：

• 超最小尺寸，0805規(guī)格尺寸
• 封裝功率與1006規(guī)格尺寸的封裝功率相同
• 封裝適應(yīng)面寬
• 無鹵素、無鉛、符合RoHS指令

應(yīng)用范圍：

• 便攜產(chǎn)品

羅姆株式會(huì)社為適應(yīng)對小型化、薄型化要求高的便攜式機(jī)器市場的需要，開發(fā)出業(yè)界超最小尺寸的晶體管封裝VML0805(0805規(guī)格尺寸)。這次，將從2008年11月開始相繼向用戶提供應(yīng)用這種封裝的通用三極管和內(nèi)置有電阻的數(shù)字晶體管的樣品 (樣品價(jià)格是：100日元/個(gè))。而且，這種新產(chǎn)品按照計(jì)劃將從2009年3月起以月產(chǎn)1000萬個(gè)的規(guī)模進(jìn)行批量生產(chǎn)。

在以移動(dòng)電話手機(jī)和便攜式音樂播放器為代表的便攜式機(jī)器市場，整機(jī)正不斷地朝著小型化和高性能化方向發(fā)展，對半導(dǎo)體器件也不斷地提出小型化、薄型化的要求。然而，如果使用傳統(tǒng)技術(shù)，那么裝配在器件中的元件的小型化、在這些小型元件上進(jìn)行焊接的可靠性，以及小型封裝的加工精度等方面都存在技術(shù)問題，1006規(guī)格尺寸 (1.0mm×0.6mm、高度0.37mm) 就算是極限，不能再小了。羅姆為了適應(yīng)市場對這種小型化的需要，開發(fā)出小型元件、改進(jìn)了適合小型元件的焊接技術(shù)，而且引入了高精度封裝加工技術(shù)，開發(fā)成功世界超小的晶體管封裝VML0805 (0.8mm×0.5mm、高度0.35mm)。

這種封裝與原來最小的1006規(guī)格尺寸 (1.0mm×0.6mm、高度0.37mm) 相比，盡管面積比減小33%、體積比減小36%，但由于提高了引線框架材料的散熱特性，所以封裝功率與1006規(guī)格尺寸的封裝功率相同 (150mW)。這種封裝適應(yīng)面寬，三極管、數(shù)字晶體管，以及小信號(hào)MOSFET等都可以使用，使得各種機(jī)器都能節(jié)省空間，實(shí)現(xiàn)高密度化。而且，它當(dāng)然是無鹵素、無鉛、符合RoHS指令要求的，而且因?yàn)樾⌒突簿蜏p少了材料使用量，是有利于環(huán)境保護(hù)的封裝。

這次開發(fā)的封裝是電極在底面的，不過現(xiàn)在正在開發(fā)安裝到電路板上時(shí)能夠觀察焊接情況的電極結(jié)構(gòu)型產(chǎn)品。

世界最小晶體管封裝「VML0805」的主要優(yōu)點(diǎn)

• 0.8mm×0.5mm規(guī)格尺寸的超小型封裝
• 高度0.35mm
• 與傳統(tǒng)產(chǎn)品1006規(guī)格尺寸 (1.0mm×0.6mm、高度0.37mm) 相比，安裝面積削減33%；體積削減36%。
• 無鹵素、無鉛、符合RoHS指令要求的環(huán)保封裝
• 適用于各種用途的電路
• 通用三極管
• 內(nèi)置有電阻的數(shù)字晶體管
• 小信號(hào)MOSFET (正在開發(fā))

世界超小晶體管封裝VML0805　產(chǎn)品線

通用三極管