這個器件以強大的主流性能，并且支持16GB和更大容量，擴展美高森美在NVMe控制器領域的領導地位。客戶可以通過高固件可重用性，最大限度地減少工程技術開支，并且獲得Flashtec NVMe 控制器產(chǎn)品線的架構一致性。新控制器系列使用17x17mm封裝供貨，支持包括M.2、U.2和半高半長(HHHL)插入卡的全部流行外形尺寸。

 

美高森美高性能存儲副總裁兼業(yè)務部門經(jīng)理Derek Dicker表示：“我們的量產(chǎn)版本Flashtec NVMe2108控制器使得客戶不僅獲得他們所要求的美高森美企業(yè)級特性和成熟的企業(yè)級架構，并且具有更低的功耗和成本結構，以符合主流PCIe領域的要求。我們期待充分利用這些器件把握令人興奮的市場增長機會，并且，我們將會繼續(xù)利用公司精深的專業(yè)技術來提供PCIe NVMe SSD控制器解決方案，服務于嚴苛的存儲系統(tǒng)、服務器和機架式可擴展架構 數(shù)據(jù)中心應用。“

 

根據(jù)市場研究機構IDC題為“2017至2021年全球范圍固態(tài)硬盤預測”(Worldwide Solid State Drive Forecast, 2017-2021)報告，這個行業(yè)繼續(xù)快速轉(zhuǎn)向基于PCIe的 SSD產(chǎn)品，預計到2021年將會占企業(yè)SSD銷售額的50%以上。隨著NVMe SSD價位接近相近的串行先進技術附著(SATA) SSD器件，正在取而代之，成為了其增長的主要驅(qū)動力。

 

Micron存儲產(chǎn)品營銷副總裁Eric Endebrock表示：“美高森美發(fā)布全新Flashtec器件，顯示該公司繼續(xù)加快在主流企業(yè)市場中采用PCIe 閃存。這些主流控制器支持大容量，這與利用Micron快速產(chǎn)量爬坡的64 層512Gb 3D TLC和未來技術是一致的。”

 

東芝存儲器公司技術高管Hiroo Ohta表示：“美高森美和東芝存儲器公司建立了長期的合作關系，在市場推出同級最佳的PCIe SSD解決方案。我們相信美高森美全新控制器產(chǎn)品和我們的BiCS FLASH TLC，以及即將推出的創(chuàng)新QLC技術，將會引發(fā)擴大企業(yè)和數(shù)據(jù)中心市場的新機會。”

 

Flashtec NVMe2108控制器具有成熟的架構，以及面向主流應用并且經(jīng)過優(yōu)化的功耗和成本特性，同時保持了包括雙端口、獨立擴頻參考時鐘(SRIS)功能和端至端數(shù)據(jù)保護功能的企業(yè)級特性。因其提供可編程的架構， 通過自定義固件實現(xiàn)使能SSD產(chǎn)品差異化。它們的自適應低密度奇偶校驗碼(LDPC)可以支持現(xiàn)有和未來數(shù)代符合Toggle and Open NAND Flash Interface (ONFI)標準的閃存，包括雙數(shù)位單（MLC) 和三數(shù)位單元（TLC），以及未來產(chǎn)品開發(fā)中的QLC。NVMe2108HC和NVMe2108LC變異型款支持不同的容量點，以期符合特定的行業(yè)需求。

 

光寶集團(Liteon Storage Group)首席技術官Andy Hsu表示：“我們對于美高森美NVMe2108控制器的技術功能印象深刻，這些創(chuàng)新器件可讓我們滿足日益提升的性能、容量和企業(yè)功能特性，這些都是Liteon數(shù)據(jù)中心客戶所要求的。”

 

SK 海力士公司NAND產(chǎn)品規(guī)劃辦公室主管副總裁 S.H. Choi表示：“美高森美全新主流SSD控制器與NAND容量和LDPC趨勢完美配合，可以支持數(shù)代產(chǎn)品開發(fā)工作。SK 海力士公司下一代72 層3D NAND和美高森美的先進LDPC技術將是SSD產(chǎn)品的完美技術結合。”