Dialog PMIC和GreenPAK™組合方案集成到Kria SOM視覺AI平臺中

 

2021年8月30日 – 領先的電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業IC解決方案供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，擴大與自適應計算領域領先廠商賽靈思公司（Xilinx, Inc）的合作。Dialog已獲青睞為賽靈思的新型Kria自適應系統模塊（SOM）提供電源管理方案，該模塊面向智慧城市和智慧工廠中的視覺人工智能（AI）應用。

 

賽靈思的Kria自適應SOM產品組合是可隨時投產的小型嵌入式板卡，可在基于邊緣的應用中實現快速部署。結合完整的軟件堆棧和預構建的生產級加速應用，Kria自適應SOM是一種為AI和軟件開發人員提供自適應算力的全新方式。

 

Kria K26 SOM在10W時效率最高，而Dialog的DA9062、DA9130和DA9131 PMIC可以提供合計21.5A的電流，使平臺能夠實現最高性能。此外，Kria K26和KV260視覺AI入門套件中采用了Dialog的GreenPAK可配置混合信號IC，以實現完全客制化的電源時序、監測和上電復位（PoR）解決方案。GreenPAK的高度可配置特性有助于輕松實現低成本、小尺寸、可微調的電源時序方案，真正做到系統電源效率最大化。

 

Dialog半導體公司高級副總裁兼汽車業務部總經理Tom Sandoval表示：“市場領先的賽靈思Kria自適應SOM充分利用了Dialog靈活/可擴展的電源及GreenPAK方案。我們與賽靈思的緊密合作成功構建了一個高性能、完全可編程的視覺AI平臺，將為客戶帶來非常大的優勢。”

 

賽靈思公司產品及平臺營銷副總裁Kirk Saban表示：“Dialog半導體公司高度集成的PMIC使我們能夠提供具備高效電源系統、尺寸接近信用卡的Kria K26 SOM，有助于賽靈思的客戶快速追蹤他們在零售分析、安防、智能相機和機器視覺市場中的視覺AI應用。”

 

DA9062系統PMIC、DA9130 sub-PMIC和DA9131 sub-PMIC具有顯著的可擴展性和靈活性優勢，同時可在高溫環境中分布式散熱。內置的可配置引擎使系統設計人員能夠輕松解決電源時序、散熱和系統控制挑戰。Dialog直觀的SmartCanvas™ GUI簡化了定制過程，以實現“精確匹配”的電源管理解決方案。最終打造出高度優化且經濟高效的電源管理方案，可實現最具競爭力的差異化系統設計。這些PMIC器件可提供商用/工業級和汽車級版本。

 

GreenPAK器件將模擬、數字和非易失性存儲器功能與直觀的軟件工具相結合，可簡單快速地實現設計和原型創建。借助GreenPAK器件，原始設備制造商（OEM）可以更快地以極大設計靈活性向市場提供針對大批量應用的經濟高效的客制化IC。Dialog提供廣泛的GreenPAK產品組合，包括商用級和AEC-Q100一級和二級。

 

關于Dialog半導體公司

 

Dialog半導體公司是推動物聯網和工業4.0應用發展的標準化和定制集成電路（IC）領先供應商。Dialog提供電池管理、低功耗藍牙（BLE）、Wi-Fi、閃存、可配置混合信號IC等經市場驗證的產品技術，助力客戶的下一代產品開發，提升功率效率、縮短充電時間，并不斷提高性能和生產效率。

 

Dialog采用無晶圓廠運營模式，公司積極承擔社會責任，開展各項活動造福員工、社區、其他相關利益方和自然環境。憑借數十年的技術經驗和世界領先的創新實力，我們幫助設備制造商引領未來。我們對技術創新的熱情和創業精神使我們始終在高能效半導體技術領域保持領先地位，助力物聯網、移動設備、計算和存儲、智慧醫療和汽車市場的發展。Dialog半導體公司總部位于英國倫敦附近，在全球設有銷售、研發和市場營銷辦事處。2020年，Dialog實現了13.76億美元營業收入，并一直是發展最快的歐洲上市半導體公司之一。目前，公司在全球約有2300名員工。公司在德國法蘭克福（FWB: DLG）證券交易所上市（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）。

 

關于賽靈思公司

 

賽靈思致力于通過開發高度靈活和自適應的處理平臺，為從云端到邊緣再到端點的多種不同技術的快速創新提供支持。賽靈思是FPGA和自適應SoC（包括自適應計算加速平臺 - ACAP）的發明者，旨在提供業界最具活力的計算技術。我們與多家客戶緊密合作，共同創建可擴展的差異化智能解決方案，打造靈活應變、萬物智能的未來互連世界。