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    賽靈思參考設(shè)計(jì):MPS推出高性能FPGA電源解決方案

    發(fā)布時(shí)間:2021-12-22 來(lái)源:MPS 責(zé)任編輯:wenwei

    【導(dǎo)讀】人工智能和深度學(xué)習(xí)時(shí)代推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心,云計(jì)算和邊緣計(jì)算市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。這些領(lǐng)域也成為現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)解決方案的巨大市場(chǎng),尤其是在邊緣計(jì)算領(lǐng)域(見圖1)。

     

    電感飽和的原因


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    圖1: FPGA解決方案


    作為FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者, 賽靈思推出的各種平臺(tái)設(shè)計(jì)解決方案可用于多種應(yīng)用,尤其適用于無(wú)線通信與人工智能領(lǐng)域(見圖2)。隨著高性能FPGA的電源設(shè)計(jì)要求變得越來(lái)越復(fù)雜,電源工程師開始面臨更多的挑戰(zhàn)。功率需求大幅增加,尤其是對(duì)核心軌。更高功率密度、更高效率和更快的瞬態(tài)解決方案成為FPGA性能最大化的關(guān)鍵要素。


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    圖2: 賽靈思解決方案


    與分立式解決方案相比,MPS電源模塊具有更高的工作效率并可以最大程度地減小占板面積。MPS電源模塊將穩(wěn)壓器、電感和無(wú)源組件直接安裝在引線框架上(參見圖3)。這種布局減少了電路寄生現(xiàn)象,實(shí)現(xiàn)了散熱效率最高的PCB連接,同時(shí)還實(shí)現(xiàn)了快速開關(guān)頻率和瞬態(tài)響應(yīng)。這使得MPS模塊非常適合要求高功率密度、高性能、低紋波和高效率的FPGA應(yīng)用。MPS擁有業(yè)界最廣泛的電源模塊產(chǎn)品組合,涵蓋100多個(gè)器件,而且還在不斷增加。

     

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    圖3: 集成電源模塊布局


    現(xiàn)在來(lái)看賽靈思的Zynq UltraScale + RFSoC電源架構(gòu)。RFSoC IC需要超過30個(gè)電壓軌(見圖4)。可編程邏輯(PL)域中的電壓軌用于RFSoC,而處理系統(tǒng)(PS)域中的電壓軌用于內(nèi)置的Arm Cortex內(nèi)核。通過合并電壓軌并減少使用的設(shè)備數(shù)量,可以將電壓軌數(shù)量降至最低。采用MPS電源模塊可以最大程度地減小PCB占板面積,并簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)。

     

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    圖4: 賽靈思Zynq UltraScale+ RFSoC解決方案


    在此參考設(shè)計(jì)中,MPS采用了幾種常用的電源模塊:

     

    MPM3695系列

     

    MPM3695系列提供10A和25A電源模塊。這些模塊可以為FPGA提供通用電源解決方案。該系列產(chǎn)品可以通過并聯(lián)方式堆疊多個(gè)MPM3695-25或MPM3695-10模塊來(lái)擴(kuò)展輸出電流,從而增加電流輸出并最優(yōu)化瞬態(tài)響應(yīng)。

     

    與分立負(fù)載點(diǎn)(POL)解決方案相比,MPM3695系列可以將功率密度提高多達(dá)60%,這不僅簡(jiǎn)化了PCB布局和功率級(jí)設(shè)計(jì),而且還將對(duì)外部組件的需求降至最低,從而減小了解決方案尺寸。MPM3695系列是具有定制集成電感設(shè)計(jì)和領(lǐng)先封裝技術(shù)的單片功率IC,其總體解決方案尺寸比分立式方法小40%。

     

    MPM3632C

     

    MPM3632CMPM3632C是一款緊湊型低噪聲3A模塊。它以3mmx5mmx1.6mm的封裝尺寸通過單輸出電源模塊提供18V和3A強(qiáng)制連續(xù)導(dǎo)通模式(CCM)解決方案。

     

    MPM3632C僅需輸入和輸出電容器即可提供完整的解決方案。它支持寬輸入電壓范圍,可提供3A連續(xù)輸出電流,具有出色的負(fù)載和線性調(diào)整率。該方案簡(jiǎn)單但具有高性能,可以極大地縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

     

    MPM3606A

     

    MPM3606A是一款21V、0.6A電源模塊,同一系列還提供了兼容引腳的 1A,2A 和 3A 電源模塊,讓電源解決方案設(shè)計(jì)更加靈活。

     

    MPS電源模塊將我們行業(yè)領(lǐng)先的穩(wěn)壓器、電感和無(wú)源組件集成到一個(gè)封裝中。采用MPS電源模塊,電源設(shè)計(jì)人員可以輕松實(shí)現(xiàn)高效率、超快速瞬態(tài)響應(yīng)和低噪聲的電源設(shè)計(jì),同時(shí)最大程度地減小PCB板空間和設(shè)計(jì)復(fù)雜性。憑借我們廣泛的解決方案組合,MPS模塊提供了最大的設(shè)計(jì)靈活性,設(shè)計(jì)人員可以根據(jù)FPGA的最終設(shè)計(jì)要求來(lái)擴(kuò)展或縮減解決方案。MPS模塊因擁有這些優(yōu)勢(shì)而成為賽靈思FPGA應(yīng)用的最佳解決方案。



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