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    滿足市場對下一代碳化硅器件的需求

    發布時間:2023-11-23 來源:安森美 責任編輯:wenwei

    【導讀】一些新出現的應用使地球的未來充滿了激動人心的可能性,但同時也是人類所面臨的最大技術挑戰之一。例如,雖然太陽能可以提供無限的能源,但要想成功商業化,設計人員必須提供更高的功率和效率,同時不增加成本或尺寸。

     

    在汽車領域,目前電動汽車 (EV) 已經非常普及,但由于人們擔心可用充電基礎設施、充電所需時間和續航里程有限等問題,電動汽車的普及仍然受到了限制。在這種情況下,設計人員面臨的挑戰包括如何提高電氣效率、優化動力總成的尺寸和重量,包括主驅逆變器和車載充電器 (OBC) 等元件,并不斷降低成本。

     

    碳化硅器件的優勢

     

    硅基半導體器件自問世以來一直是功率應用的主流。性能的提高加上電源轉換拓撲的創新,確保效率水平持續提升,從而滿足大多數應用的要求。

     

    然而,面對不斷提升的性能需求,硅基半導體進一步改進的空間有限,促使在新應用中更多采用寬禁帶 (WBG) 半導體,如碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN)。

     

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    圖 1:多種應用可受益于 SiC 器件的特性

     

    SiC 功率半導體本身具有較高的電子遷移率和飽和速度,可在較高頻率下以相對較低的損耗運行,從而減小了開關應用中體積龐大的磁性器件的尺寸和成本。

     

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    圖 2:SiC 為電力系統帶來諸多優勢

     

    WBG 器件還具有較低的導通損耗,有助于提高效率。這使得充電器能夠更快地為電池充電,并降低了散熱要求,使得散熱器可以更小、更便宜。由于 SiC 能夠在高達 175&deg;C 的結溫 (Tj) 下工作,因此進一步降低了對散熱器的需求。

     

    為了進一步提高效率,應用正在轉向更高電壓,以減小電流,從而降低損耗。例如,在過去幾年中,太陽能應用中的直流母線電壓已從 600 V 升至 1500 V。同樣,電動汽車中的 400 VDC 總線(基于電池電壓)已升至 800 V 甚至 1000 V。

     

    在此之前,750 V 額定值的硅基功率半導體幾乎可以滿足所有應用的需要。不過,為了確保有足夠的耐壓能力實現安全可靠的運行,額定電壓為 1200 V 或 1700 V 的器件還是有必要的。幸運的是,SiC 的另一個優勢是能夠在這些高電壓下工作。

     

    基于 SiC 技術的最新開關器件

     

    為滿足汽車和太陽能等關鍵應用對更高擊穿電壓的需求,安森美 (onsemi) 最近推出了 1700V M1 平面 EliteSiC MOSFET 器件,非常適合需要快速開關、高效率運行的應用。

     

    作為首批商用器件之一,NTH4L028N170M1 具有 1700 V 的 VDSS,擴展 VGS 為 -15/+25 V,RDS (ON) 典型值僅為 28 m&Ugrave;,因此適用于目前在用的最高電池電壓。由于能夠在高達 175&deg;C 的結溫下連續運行,因此無需使用風扇(可能不夠可靠)或散熱器等散熱措施。在某些應用中,完全不需要額外的散熱。

     

    NTH4L028N170M1 的另一個有用特性是 TO-247-4L 封裝內的開爾文源連接,可改善功耗并降低柵極引腳上的噪聲。

     

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    圖 3:安森美的新型 1700 V EliteSiC MOSFET

     

    為支持新型 MOSFET,安森美還發布了 D1 系列 1700 V SiC 肖特基二極管,包括 NDSH25170A 和 NDSH10170A。高額定電壓可使設計受益于反向重復峰值電壓(VRRM)之間的額外電壓裕量,從而提高可靠性。此外,D1 肖特基二極管有著較低的最大正向電壓 (VFM) 值和出色的反向漏電流,即使在高溫條件下也能確保可靠的高壓運行。

     

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    圖 4:安森美的新型 1700 V 肖特基二極管

     

    新型二極管采用 TO-247-2 封裝或裸片形式,以適應各種應用的機械限制。

     

    保障 SiC 器件的供應

     

    鑒于 SiC 器件在太陽能和電動汽車等大批量、高增長應用中的性能和受歡迎程度,全球供應鏈的緊張情況也就不足為奇了。在某些情況下,這限制了太陽能裝置或電動汽車的交付數量,因此在進行器件選擇過程中,制造商的供應能力至關重要。

     

    安森美最近收購了 GT Advanced Technology (GTAT),因此,我們成為具有端到端能力的大型 SiC 供應商,包括晶錠批量生長、襯底制備、外延、器件制造、出色的集成模塊和分立式封裝解決方案。

     

    為滿足市場對 SiC 器件的持續需求,安森美的路線圖是在 2024 年之前大幅提高襯底、器件和模塊的產能,并制定了更加雄心勃勃的中期計劃。

     

     

    免責聲明:本文為轉載文章,轉載此文目的在于傳遞更多信息,版權歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權問題,請聯系小編進行處理。

     

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