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手機快充芯片及其技術標準和設計原理詳解
智能手機對于寬帶無線通信、圖像處理等多方面的需求導致實際耗電呈指數增長。未來5G通信帶寬將比4G增加10倍，4K/8K等高清視頻技術逐漸應用，CPU、GPU等運算電路處理能力不斷增強，這一切都將導致智能手機整體能耗需求將成指數增長。
2017-02-14
快充技術 手機 芯片
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Molex全新ValuSeal線對線連接器系統具備可靠密封性能
Molex推出ValuSeal線對線連接器系統，具有高性價比而又極為可靠的密封性能。
2017-02-13
Molex 連接器
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Molex CyClone面板間連接器為高插拔次數應用實現超高耐久性
Molex 推出專為高插拔次數連接實現牢固保持效果的公母端一體式 CyClone 面板間連接器系統。CyClone 連接器模塊的插拔次數可達 1 萬次，在電信、網絡、消費品和工業電子元件領域可以提供超高的耐久性。
2017-02-13
Molex 連接器
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Molex Brad M12電源F編碼電線組和插座產品
近日Molex推出具有16 A載流能力的Brad M12電源F編碼連接器和插座產品，具有高達每針16 A的先進載流能力，可滿足自動化控制系統中的電機、電磁操作閥、驅動設備以及24V直流輔助電源系統不斷增長的功率要求，并且適合LED 照明和商用車應用。
2017-02-13
Molex 電線組 插座
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怎樣選擇一款合適的核心板
很多工程師在選擇嵌入式核心板的時候往往會陷入選擇困難癥，選擇ARM9還是A8平臺？選擇Linux還是Android、選擇創客平臺還是主流核心板？選擇芯片方案還是核心板方案？本文將為大家提供一些參考意見。
2017-02-13
核心板 硬件平臺
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有ARM和FPGA助陣，多路電機控制更完美
介紹了一種基于fpga的多軸控制器，控制器主要由arm7(LPC2214)和fpga(EP2C5T144C8)及其外圍電路組成，用于同時控制多路電機的運動。
2017-02-13
ARM FPGA 電機控制
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印制板電源完整性及去耦電容優化
電源完整性和信號完整性，在電路板設計中的重要程度不言而喻，本文簡單介紹了電源完整性的仿真，在得到電源的阻抗曲線后，如何設置去耦電容，降低其在整個工作頻段中的阻抗，從而達到降低EMI的目的。
2017-02-10
印制板 電源完整性 去耦電容
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一文看懂單片機與CPU的相似與不同
什么是單片機，相信很多人都還不知道。也不知道單片機的作用是什么。單片機由芯片內僅有CPU的專用處理器發展而來。之后，單片機和專用處理器的發展便分道揚鑣。
2017-02-09
單片機 CPU
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Vicor面向工業與通信等各類應用最新推出兩款模塊
采用 VIA 封裝的 DCM 是增強型模塊化 DC-DC 轉換器，可通過寬范圍的未穩壓輸入生成穩壓的隔離式高效率輸出，功率密度遠遠高于同類競爭產品。
2017-02-08
Vicor DC-DC 轉換器
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