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    晶科鑫:國產晶振行業的領軍者!

    發布時間:2022-04-18 來源:晶科鑫 責任編輯:wenwei

    【導讀】為推動企業在技術創新中的主體作用,推出一批高端產品、形成一批中國標準,加快打造集成電路、人工智能等領域世界級產業群。第十屆中國電子信息博覽會(CITE2022)將于2022年5月17日至19日在深圳會展中心盛大開幕。CITE2022是信息科技企業展示公司產品和企業形象、加強業內交流合作的重要平臺。屆時,晶科鑫將攜公司全系列晶振產品驚艷亮相展會現場。


    晶科鑫創立于1989年,是專業生產和銷售石英晶振、鐘振、晶體濾波器、陶瓷晶振及陶瓷濾波器、聲表諧振器及聲表濾波器的集團公司,產品廣泛應用于計算機及其周邊設備、手機通訊、車載GPS、藍牙無線傳輸等高精度電子領域,高素質的員工團隊,提供客戶完善的整體解決方案,尤以通訊產品的SMD頻率控制元件著稱。


    ●    7F|2016晶振


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    1.超小尺寸,貼片金屬封裝,尺寸為:2.0×1.6×0.35mm。

    2.超高精度和頻率穩定性。

    3.優良的耐熱性和環境特征。

    4.卷軸編帶包裝,可用于自動安裝和回流焊。

    5.寬頻率輸出范圍16MHz~96MHz。

    6.綠色環保產品,通過RoHS和Pb Free認證。

    7.SMD 2016貼片晶振主要應用于手機、可穿戴智能設備、網絡通訊、藍牙、GPS、電腦及電腦周邊、數字電視、無線通訊、物聯網、智能家居、PDA等電子產品及應用上。


    ●    7E|2520晶振


    10.png


    1.超小尺寸,貼片金屬封裝,尺寸為:2.5×2.0×0.55mm

    2.超高精度和頻率穩定性。

    3.優良的耐熱性和環境特征。

    4.卷軸編帶包裝,可用于自動安裝和回流焊。

    5.綠色環保產品,通過RoHS和Pb Free認證。

    6.寬頻率輸出范圍12MHz~54MHz。

    7.SMD 2016貼片晶振主要應用于無線通信、網路通訊、藍牙、DVC、DSC、PDA、電腦及電腦周邊、可穿戴智能設備、物聯網、M2M、GPS等電子產品上。


    ●    1N|SMD 2016


    11.png


    1、超小尺寸,貼片金屬封裝有源晶振,尺寸為:2.0×1.6×0.75mm。

    2、高精度和高頻率穩定性。

    3、支持三態功能。

    4、卷軸編帶包裝,可用于自動安裝和回流焊。

    5、高頻率輸出范圍4MHz~54MHz.

    6、低工作電壓1.8V~3.3V,低相噪、抖動。

    7、綠色環保產品,通過RoHS和Pb Free認證。

    8、SMD 2016有源晶振主要應用于手機、可穿戴智能設備、網絡通訊、WiLAN、WiMAX、DVC、數字電視、游戲設備、藍光播放器、音頻設備、照相機模塊、汽車電子、電腦及電腦外設、USB設備、消費類等電子產品及應用上。


    ●    2N|SMD 2520


    12.png


    1.超小尺寸,貼片金屬封裝有源晶振,尺寸為:2.5×2.0×0.8mm。

    2.高精度和高頻率穩定性。

    3.支持三態功能。

    4.卷軸編帶包裝,可用于自動安裝和回流焊。

    5.高頻率輸出范圍4MHz~75MHz.

    6.低工作電壓1.8V~3.3V,低相噪、抖動。

    7.綠色環保產品,通過RoHS和Pb Free認證。

    8.SMD 2520有源晶振主要應用于手機、可穿戴智能設備、網絡通訊、WiLAN、WiMAX、DVC、數字電視、游戲設備、藍光播放器、音頻設備、照相機模塊、汽車電子、電腦及電腦外設、USB設備、消費類等電子產品及應用上。


    ●    3N|3225鐘振


    13.png


    1.超小尺寸,貼片金屬封裝有源晶振,尺寸為:3.2×2.5×1.0 mm。

    2.高精度和高頻率穩定性。

    3.支持三態功能。

    4.卷軸編帶包裝,可用于自動安裝和回流焊。

    5.高頻率輸出范圍32.768kHz~125MHz.

    6. 6、低工作電壓1.8V~3.3V,低相噪、抖動。

    7.7、綠色環保產品,通過RoHS和Pb Free認證。

    8.8、SMD 3225有源晶振主要應用于智能可穿戴產品、物聯網、移動通信、無線通信、DVC、無線電通信、手機、手持設備、汽車后裝設備、藍牙等產品行業上.


    ●    7N|SMD 5032


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    1.小尺寸,貼片金屬封裝有源晶振,尺寸為:5.0×3.2×1.2mm。

    2.工作電壓:1.8V~5.0V。

    3.支持三態功能。

    4.卷軸編帶包裝,可用于自動安裝和回流焊。

    5.CMOS輸出,寬頻率輸出范圍32.768kHz~160MHz.

    6.高穩定性、低抖動、低功耗。

    7.綠色環保產品,通過RoHS和Pb Free認證。

    8.SMD 5032有源晶振主要應用于服務器、光纖、電腦及電腦周邊、網絡通訊、數字電視、游戲設備、測試儀器、汽車電子、工業電腦、廣播電視、消費類等電子產品及應用上。


    ●    3J|3225 LVPECL


    15.png


    1.超小尺寸SMD 3225封裝差分晶振

    2.LVPECL輸出,頻率范圍10MHz~250MHz

    3.2.5V/3.3V工作電壓,低功耗,高精度

    4.支持3態功能

    5.低相位抖動,主要應用于光纖通信、存儲設備、服務器、智能電網、萬兆以太網、基站等產品設備上

    6.通過RoHS綠色環保認證,符合國際綠色環保要求


    ●    3D|3225 LVDS


    16.png


    1.超小尺寸貼片SMD 3225封裝差分高頻晶振,3.2×2.5×1.0mm

    2.LVDS信號輸出,高頻率輸出范圍: 10MHz~250MHz

    3.2.5V/3.3V低工作電壓,低功耗,高精度

    4.支持3態功能

    5.低相位抖動0.3pS,主要應用于光纖通信、網絡通信、數據存儲、服務器、無人機、基站等行業上

    6.符合RoHS綠色環保認證,通過國際Pb Free環保認證


    ●    5J|5032 LVPECL


    17.png


    1.超小尺寸SMD 5032封裝差分晶振,5.0×3.2×1.2mm

    2.LVPECL信號輸出,超高頻率輸出范圍10MHz~1500MHz

    3.3. 2.5V/3.3V工作電壓,低功耗,高精度

    4.支持3態功能

    5.低相位抖動,主要應用于光纖通信、存儲設備、服務器、智能電網、萬兆以太網、基站等產品設備上

    6.通過RoHS綠色環保認證,符合國際綠色環保要求

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    ●    MEMS全硅振蕩器


    18.png


    1.可任意寫入的1~220MHZ頻率輸出。

    2.頻率精度可做到10PPM以內。、

    3.采用全自動化的標準的半導體生產工藝,品質影響環節少,質量更穩定,更可靠。

    4.芯片可選MEMS諧振器,和具有溫補功能之啟動電路鎖相環CMOS芯片。

    5.標準的封裝尺寸:SMD7050,5032,3225等。

    6.半導體封裝工藝,一次性生產,統一庫存頻率空白備貨,測試寫入頻率,出貨及時,周期短,成本低。

    7.高穩定,抗跌落,低功耗。

    8.主要應用:GPON, EPON, Tablet PC, SSD, SAS, SATA, DVR, DSC


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    第十屆中國電子信息博覽會(CITE2022)將重點展示智慧家庭、智能終端、5G、人工智能、物聯網、IC設計、超高清視頻、3D玻璃蓋板、半導體顯示屏、AR/VR、AI+數字孿生、機器人、大數據與存儲、傳感器、消費電子、跨境生態、汽車半導體、無人車、自動駕駛、車聯網、燃料電池、充電技術、工業互聯網、信息技術應用創新產、基礎元器件、特種元器件等熱門專業,展覽面積超過10萬平方米,將有全球 1800 家展商參展,超過 10 萬名專業人士參與。同期還將舉辦100余場高峰主題論壇,通過主題研討、技術交流、征集評選、新品發布等系列活動,助推中國電子信息產業的蓬勃發展。


    展館分布:


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    同期活動:


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