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FOD3120/50：飛兆最佳抗噪性能的柵極驅動光電耦合器
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)近日推出兩款柵極驅動光電耦合器FOD3120 和 FOD3150，為光伏逆變器、電機驅動和感應加熱應用帶來同級最佳共模抑制(common mode rejection, CMR)。
2008-12-23
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MEMS和石英技術爭奪振蕩器市場
——訪SiTime公司副總裁Piyush Sevalia先生據業界預測，MEMS(微電子機械系統)振蕩器正以120%的年增長率（在某些地方是該增長率的四倍）逐漸取代石英晶體振蕩器。與石英晶體相比，MEMS振蕩器的封裝很小，而且價格相對更實惠，因此更適用于消費電子產品。 筆者在美國硅谷采訪了MEMS(微電子機械系統)振蕩器領先供應商SiTime公司副總裁Piyush Sevalia先生，他說，時序器件市場規模達50億美元。目前MEMS振蕩器僅占幾百萬美元，2012年有望達到1.4億美元。主要的驅動力是消費電子和汽車電子的微型化以及在單一CMOS芯片上擁有多種振蕩器的SoCMEMS。據悉，2012年以后，MEMS振蕩器也將開始進軍約10億美元的手機時序芯片市場。
2008-12-23
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IRFBxxxxPBF：IR全新基準高電流MOSFET
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出具有高封裝電流額定值的全新溝道型HEXFET功率MOSFET系列，適用于工業用電池、電源、高功率DC馬達及電動工具。
2008-12-19
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Philips Lumileds戶外照明LED，18年不用更換
美國Philips Lumileds Lighting開發出配備自主開發的LED“LUXEON Rebel LED”的戶外照明燈“SUNDOWNER LED”。與原來的戶外照明燈相比，耗電量減少80％，壽命延長7倍。18年不用更換
2008-12-19
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Zinc Air Prismatic：勁量最新推出高性能電池
近日，電池廠商Energizer(勁量)宣布將在明年的International CES上發布一款高能量電池- Zinc Air Prismatic.這種電池主要用于移動數碼娛樂設備，并可以由廠商自主定義電池尺寸以減小設備體積，能量方面，Zinc Air Prismatic的能量密度是相同大小常規堿性或鋰離子電池的3倍，可以說是電池行業的一次進步。
2008-12-17
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Tronics成立子公司TronicsMEMS 就近服務美國市場
據EE Times網站報道，法國MEMS元器件供應商Tronics Microsystems SA日前宣布在美國德州Richardson成立了子公司Tronics MEMS，為美國MEMS客戶提供原型器件、認證及量產服務。
2008-12-17
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日太陽能廠逆勢出擊
據Digitimes網站報道，在西班牙首波補助案結束后，又遭逢金融風暴突擊，兩岸太陽光電廠商庫存、降價、裁員、倒閉問題頻傳，但日本同業反在此時積極布局，過往大陸廠商追高價買料，讓料價直飆，日廠不愿跟進，只能捱著等待時機，現在景氣反轉，終于守得云開見月明。
2008-12-17
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Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產品代工及封裝伙伴
Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經通過認證，成為代工及封裝合作伙伴。這意味著Akustica的合作版圖已經延伸至北美，歐洲及亞洲，將快速提升產能滿足客戶需求。
2008-12-15
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東芝延后在臺MEMS代工計劃
據Digitimes網站報道，東芝公司日前已經通知臺積電及聯電兩家公司，受全球經濟低迷影響，東芝將推遲在上述任何一家公司生產MEMS麥克風的計劃
2008-12-11
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汽車電子行業未來兩年可能出現“傷亡”
在日前于法國巴黎舉行的國際汽車電子會議上，市場研究機構Strategy Analytics的分析師Ian Riches預測，汽車電子市場雖然可望持續成長，但在接下來的兩年內恐怕也會出現“傷亡”。
2008-12-08
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三星SDI將在移動娛樂市場推出5英寸以上的有機EL面板
據日經BP社報道，日前在東京都內舉行的“第三屆TSR研討會”上，韓國三星SDI移動顯示器營銷部（Mobile Display Marketing Team）副總裁Woo Jong Lee發表主題演講，展望了面向移動設備的有源矩陣型有機EL面板的前景。
2008-12-05
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緊湊、堅固、高靈敏度的壓力傳感器
壓力傳感器受到越來越嚴格的要求。這要求傳感器同時具有小型化的體積、堅固的外殼、更廣的溫度范圍和高測量精度。愛普科斯集團的子公司Aktiv Sensor采用新的封裝概念，已經開發出高度堅固的壓力傳感器。這類傳感器工作范圍介于100 mbar至25 bar，并且可在-40℃至+140℃的更廣的溫度范圍內使用，且精確度高于1%（全范圍）。
2008-12-04
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