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DDR測試系列之四——漫話DDR3
DDR3將在未來的兩年內加速占領更多的市場份額，Intel的Core i7處理器以及AMD的Phenom II處理器均內置內存控制器并且支持DDR3，同時Core i7處理器將不支持DDR2。
2009-12-28
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2010年LCD面板兩大發(fā)展趨勢：觸控與3D
根據(jù)DisplaySearch最新針對面板發(fā)展藍圖研究發(fā)現(xiàn)，觸控與3D技術對於Notebook PC與顯示器面板發(fā)展正發(fā)揮影響力，前五大面板制造商紛紛開發(fā)具3D與觸控功能的面板；在液晶電視面板方面，研究資料顯示2009年120Hz倍頻掃描面板為產品主流，同時2010年240Hz雙倍頻掃描并采用LED背光液晶面板將成為下一波主流產品。
2009-12-28
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LT3492:Linear推出2.1MHz DC/DC 轉換器
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 2.1MHz DC/DC 轉換器 LT3492，該器件為作為 3 通道恒定電流 LED 驅動器工作而設計。LT3492 的 3 個通道中每一個都可以驅動多達 10 個 300mA 的串聯(lián) LED，從而使它能夠以高達 96% 的效率驅動多達 30 個 300mA LED。
2009-12-25
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未來五年OLED市場年復合成長率達44%
IntertechPira稱，全球OLED照明與顯示器市場規(guī)模，將由2008年的6.15億美元，成長至2014年的67億美元以上，五年間年復合成長率將高達44%。
2009-12-24
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ISL1539A：Intersil新款雙端口、高性能VDSL2線路驅動器
Intersil公司針對迅猛增長的VDSL2超高比特率互聯(lián)網連接標準應用而推出DSL線路驅動器家族中的最新成員ISL1539A。
2009-12-23
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Sistema稱正與俄羅斯政府攤旁合伙收購英飛凌
12月15日消息，俄羅斯Sistema公司總裁今日表示，公司正在就俄羅斯政府可能收購英飛凌股份一事中成為俄方合作伙伴之一進行談判。英飛凌是德國最大的芯片制造商。
2009-12-21
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UL發(fā)布全球首份LED照明產品及配件安全標準
全球產品安全檢測和認證廠商Underwriters Laboratories Inc. a (UL)宣布，發(fā)布針對LED(發(fā)光二極管)照明產品的安全標準ANSI / UL 8750。該第一版標準創(chuàng)建了一個全球性的安全標準平臺，將能夠服務于各種LED照明設備、乃至采用LED照明技術的整條配件供應鏈。
2009-12-18
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AUIPS7121R/7141R：IR推出堅固可靠的智能功率開關
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出 AUIPS7121R 和 AUIPS7141R 65V 高側智能功率開關 (IPS) 。新產品具有精確的電流感應和內置保護電路，適用于嚴苛的24V汽車環(huán)境，如卡車的引擎罩接線盒等。
2009-12-18
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半導體元件微型化的下一場革命──NEMS
Sematech製造聯(lián)盟新興技術副總裁Raj Jammy指出，其中的一個理由是，成熟的MEMS技術已經為各種不同的感測器，在iPhone等新潮電子產品中的應用開拓了龐大新市場，不過MEMS是針對特殊應用的元件：「NEMS則能提供整套的潛在應用方案。」
2009-12-17
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R2J20653ANP：瑞薩推出筆記本電腦電壓穩(wěn)壓器用功率MOS FET
瑞薩科技針對筆記本電腦的MPU和內存等的電壓穩(wěn)壓器，上市了符合“integrated Driver-MOSFET（DrMOS）”標準的功率MOS FET“R2J20653ANP”。新產品支持20V的輸入電壓，電力轉換效率高達91％（輸入電壓為20V、輸出電壓為1.1V時）。
2009-12-16
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IR11672A：IR推出擁有先進的最小導通時間 (MOT) 保護電路新品
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出IR11672A SmartRectifier IC。新器件為節(jié)能AC-DC電源轉換器設計，擁有先進的最小導通時間 (MOT) 保護電路，適用于筆記本型電腦、LCD和PDP電視、游戲機，以及服務器和通信開關電源 (SMPS) 。
2009-12-16
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日立低價位ESC傳感器：確保耐熱性及抗振性，可內置于油壓單元
日立制作所和日立汽車系統(tǒng)（Hitachi Automotive Systems）于2009年10月宣布共同開發(fā)出了ESC用傳感器。該傳感器的特點是：提高了耐熱性及抗振性，可與發(fā)動機室內的油壓單元一體化。包括組裝成本在內，成本有望比原來降低50％。預定2012年開始量產。
2009-12-16
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