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單相光伏并網(wǎng)系統(tǒng)的拓撲結(jié)構(gòu)簡介
在單相小功率光伏并網(wǎng)系統(tǒng)中，有隔離型和非隔離型兩種拓撲結(jié)構(gòu)。隔離型有成本高、體積大等諸多缺點，因此非隔離型成為目前主流的拓撲結(jié)構(gòu)，本文主要介紹非隔離型的全橋以及HERIC兩種較為常用的拓撲結(jié)構(gòu)。
2024-06-08
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電源軌難管理？試試這些新型的負載開關(guān) IC！
本文將討論負載開關(guān)的作用，其基本功能、附加功能以及高級特性，正是這些功能使得它們不僅僅相對簡單，而且可對電源軌進行電子開/關(guān)控制。文章將使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 系列中的三個新型負載開關(guān) IC 來描述這些要點，并展示如何應(yīng)用它們來滿足最新產(chǎn)品設(shè)計的需要。
2024-06-06
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SiC MOSFET：通過波形的線性近似分割來計算損耗的方法
本文將介紹根據(jù)在上一篇文章中測得的開關(guān)波形，使用線性近似法來計算功率損耗的方法。
2024-06-06
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吉利汽車與意法半導(dǎo)體簽署碳化硅長期供應(yīng)協(xié)議，深化新能源汽車轉(zhuǎn)型，推動雙方創(chuàng)新合作
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團(香港交易所代碼: HK0175)宣布，雙方簽署碳化硅(SiC)器件長期供應(yīng)協(xié)議，在原有合作基礎(chǔ)上進一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定，意法半導(dǎo)體將為吉利汽車旗下多個品牌的中高端純電動汽車提供SiC功率器件，幫助吉利提高電動車性能，加快充電速度，延長續(xù)航里程，深化新能源汽車轉(zhuǎn)型。此外，吉利和ST還在多個汽車應(yīng)用領(lǐng)域的長期合作基礎(chǔ)上，建立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室，交流與探索在汽車電子/電氣（E/E）架構(gòu)（如車載信息娛樂、智能座艙系統(tǒng)）、高級駕駛輔助（ADAS）和新能源汽車等相關(guān)領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案。
2024-06-06
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跨電感電壓調(diào)節(jié)器的多相設(shè)計、決策和權(quán)衡
最近推出的跨電感電壓調(diào)節(jié)器(TLVR)在多相DC-DC應(yīng)用中頗受歡迎，這些應(yīng)用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負載供電。這一趨勢主要基于該技術(shù)出色的瞬態(tài)性能。TLVR還支持靈活的設(shè)計和布局，但有幾個缺點。本文闡述了TLVR設(shè)計選擇如何影響性能參數(shù)，并討論了相關(guān)權(quán)衡。
2024-06-06
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羅姆即將參展PCIM Europe 2024：賦能增長，推動創(chuàng)新
在今年于德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子展（以下簡稱PCIM Europe）這場業(yè)界年度盛會期間（6月11日至13日），羅姆將展示功率半導(dǎo)體新解決方案，尤其是寬帶隙器件。羅姆豐富的SiC、Si和GaN系列產(chǎn)品組合旨在滿足各個應(yīng)用領(lǐng)域的需求，尤其是電動汽車領(lǐng)域和電源應(yīng)用領(lǐng)域。遵循“賦能增長，推動創(chuàng)新”的理念，羅姆始終持續(xù)用技術(shù)促進可持續(xù)發(fā)展，解決社會和生態(tài)所面臨的各種問題。
2024-06-03
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羅姆即將參展PCIM Europe 2024：賦能增長，推動創(chuàng)新
在今年于德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子展（以下簡稱PCIM Europe）這場業(yè)界年度盛會期間（6月11日至13日），羅姆將展示功率半導(dǎo)體新解決方案，尤其是寬帶隙器件。羅姆豐富的SiC、Si和GaN系列產(chǎn)品組合旨在滿足各個應(yīng)用領(lǐng)域的需求
2024-05-31
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擴展引領(lǐng)醫(yī)療植入和醫(yī)療保健解決方案的道路
憑借超過40年的專業(yè)積累和卓越可靠性的良好記錄，瑞士微晶Micro Crystal生產(chǎn)的組件可滿足苛刻的醫(yī)療應(yīng)用要求，特別是具有超低耗電和氦氣密封全陶瓷封裝的首款實時鐘模塊。
2024-05-31
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面向現(xiàn)代視覺系統(tǒng)的低功耗圖像傳感器
在更快的連接速度、更高的自動化程度和更智能系統(tǒng)的推動下，工業(yè)4.0加快了視覺技術(shù)在制造業(yè)中的應(yīng)用，并將智能化引入到以往簡單的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中。上一代視覺系統(tǒng)負責捕捉圖像，對其進行封裝以供傳輸，并為后續(xù)的FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數(shù)據(jù)進行處理。如今，工業(yè)5.0更進一步，通過在整個數(shù)據(jù)通路中融入人工智能（AI）與機器學(xué)習(xí)（ML），實現(xiàn)大規(guī)模定制化。攝像頭變得智能化，具備在應(yīng)用層面處理的圖像數(shù)據(jù)，僅輸出用于決策的元數(shù)據(jù)。
2024-05-28
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貿(mào)澤通過5G資源中心和新品推介幫助工程師探索5G世界
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出5G資源中心，為工程師提供有深度、可信賴的資源。貿(mào)澤的這個技術(shù)資源中心提供豐富多樣的知識內(nèi)容，介紹可靠低延遲網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展狀況。5G這一全球無線標準提供更高的帶寬，提高了設(shè)備的連接速度，擴展了連接距離，并增強了機器之間的聯(lián)系，幫助實現(xiàn)互聯(lián)互通的未來。
2024-05-28
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航順芯片亮相CICD年會主論壇，HK32MCU助力中國智造產(chǎn)業(yè)升級
[中國，廣州，2024年5月23日]今日，深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司(以下簡稱“航順芯片”)受邀參加在廣州舉辦的第26屆第中國集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(CICD)，并出席主論壇發(fā)表主題演講——《航順HK32MCU強勢助力中國智造產(chǎn)業(yè)升級》。
2024-05-27
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224G 系統(tǒng)需要多大的 ASIC 封裝尺寸？
隨著電子設(shè)備越來越先進，集成電路封裝尺寸也變得越來越小，但這不僅僅是為了提高引腳密度。較高的引腳密度對于具有許多互連的高級系統(tǒng)非常重要，但在更高級的網(wǎng)絡(luò)器件中，還有一個重要的原因是要為這些系統(tǒng)中運行的互連器件設(shè)定帶寬限制。224G 系統(tǒng)和 IP 正在從概念過渡到商業(yè)產(chǎn)品，這意味著封裝設(shè)計需要滿足這些系統(tǒng)的帶寬要求。
2024-05-26
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