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貿澤與ROHM攜手推出全新電子書介紹下一代電動汽車的電源解決方
貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與ROHM Semiconductor合作推出全新電子書Driving the Future of Automotive Solutions with ROHM（與ROHM一同推進未來汽車解決方案），重點介紹下一代汽車解決方案的核心技術。在這本電子書中，來自貿澤和ROHM的行業專家就有關汽車電氣化的各種應用提出了自己的技術觀點，這些應用包括電源管理、照明和電機控制。
2021-06-24
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聚焦光通信演進趨勢，VIAVI亮相第21屆中國光網絡研討會
VIAVI Solutions公司（納斯達克股票代碼：VIAV）近日亮相第21屆中國光網絡研討會，在現場展示了新一代5G和光通信領域測試解決方案，并攜手業界領先的設備廠商開展800G/相干光現場測試。本屆研討會聚焦光通信技術以及各個系統、子系統、模塊、組件和DCI的最新發展趨勢，共同探討行業前沿觀點。會上，VIAVI大中華區技術總監沙慧軍還帶來了“簡化和加速800G技術測試和驗證”的主題分享，與業內專家共話光網絡/光模塊與5G發展前景。
2021-06-22
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瑞薩電子擴展其32位MCU產品家族對Microsoft Azure RTOS的支持
瑞薩電子集團宣布，使用所有瑞薩電子主流32位MCU進行產品設計的客戶現在可以使用Microsoft Azure Real-Time Operating System (RTOS)嵌入式開發套件，包括其強大的Azure IoT中間件。最近發布的用于瑞薩電子RA MCU的靈活軟件包(FSP)3.0版和用于Synergy MCU的Synergy Software Package(SSP)2.0版集成了Azure RTOS并可開箱即用。瑞薩電子通過e2 studio集成開發環境為RX MCU提供Azure RTOS提供支持。
2021-06-15
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貿澤電子榮獲Digi 2020年度新品引入合作伙伴獎
2021年6月11日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布其獲得知名物聯網 (IoT) 鏈接產品和服務提供商Digi International的2020年度新品引入 (NPI) 合作伙伴獎。這是貿澤繼2018年后第二次榮獲此項殊榮。
2021-06-11
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ADI分享獨立機構調研報告：互聯工廠的實時數據是推動創新的關鍵
中國，北京– 2021年6月10日 –Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布由ADI公司委托Forrester Consulting進行的一項最新研究結果顯示，與整個工廠內實施連通性較慢（“低成熟度”）的公司相比，對連接技術進行投資（“高成熟度”）的工業制造商更能大力推動創新，并獲得競爭優勢。
2021-06-10
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A2B技術和數字麥克風如何在新興汽車應用中實現出色的性能
這篇關于Automotive Audio Bus? (A2B?，汽車音頻總線）技術的文章介紹數字麥克風和連接技術的最新進展。這些創新正在促使支持新世代汽車信息娛樂系統的變革性應用得到迅速采用。
2021-06-09
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理解電流額定值
如果你曾經尋找過一款德州儀器 (TI) 器件，那么你就很有可能看到過圖1中顯示的工具。這個產品選擇工具功能強大，能夠幫助你快速審查數百種器件。
2021-06-08
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貿澤電子與Raydiall Automotive簽署全球分銷協議
貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Raydiall Automotive簽署全球分銷協議，該公司是一家致力于設計、開發和制造汽車射頻互連系統的高科技創新公司。簽署本協議后，貿澤將分銷Raydiall多種通過USCAR認證的FAKRA和汽車高速數據連接器，從而進一步擴展其分銷的互連產品系列。
2021-06-07
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貿澤電子Empowering Innovation Together 系列最新節目探討電源管理新技術
貿澤電子今天發布了其屢獲大獎的Empowering Innovation Together? (共求創新) 計劃2021系列 ——《科技在你我之間》播客的第二集。本系列的第二集將在貿澤網站、Alexa、Apple Podcasts、Google Podcasts、iHeartRadio、Pandora和 Spotify上登錄，探索電源管理和寬禁帶技術的潛能。
2021-06-03
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射頻識別技術是什么？ RFID無線射頻識別技術基本介紹
無線射頻識別即射頻識別技術（Radio Frequency Identification，RFID），是自動識別技術的一種，通過無線射頻方式進行非接觸雙向數據通信，利用無線射頻方式對記錄媒體（電子標簽或射頻卡）進行讀寫，從而達到識別目標和數據交換的目的，其被認為是21世紀最具發展潛力的信息技術之一。
2021-06-01
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藍牙和MSP430音頻信宿設計
TI的藍牙+MSP430音頻散熱器參考設計可供客戶用于創建各種低端、低功耗音頻解決方案的應用。一些可能的應用 - 玩具、低端藍牙揚聲器、音頻播放配件。此參考設計是一種經濟實惠的音頻實施方案，通過參考其提供的完整設計文件，您可以將重心轉移到應用和最終產品開發工作上。此參考設計支持的軟件包括 Stonestreet One Bluetopia 藍牙堆棧（經過認證且免專利費）。
2021-05-24
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SIAC聯盟大改半導體產業格局？來中國（國際）半導體技術在線會議暨在線展
5月11日，來自美國、歐洲、日本、韓國、臺灣地區的全球65家芯片制造商與上下游廠商共同宣布，組建「美國半導體聯盟」（Semiconductors in American Coalition，SIAC），成員基本覆蓋整個半導體產業鏈——包括蘋果、高通、英特爾等美國科技巨頭，臺灣地區的臺積電、聯發科等，也加入其中，支持美國推動半導體制造與研發。
2021-05-18
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