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恩智浦小信號(hào)分立器件銷(xiāo)售量位居全球榜首
根據(jù)行業(yè)分析公司IHS的報(bào)告，恩智浦憑借創(chuàng)新產(chǎn)品、高質(zhì)量水準(zhǔn)和大批量生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施的優(yōu)勢(shì)，現(xiàn)已成為小信號(hào)分立器件的全球市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，并且在標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品市場(chǎng)上仍然居于全球領(lǐng)先地位。
2014-05-13
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一款更簡(jiǎn)單的可用弱電線路通信的電路設(shè)計(jì)
普遍的，如果我們要將室內(nèi)的電線線路弄成網(wǎng)絡(luò)通信，一般會(huì)用到“電力貓”，也就是采用電力線載波的方式，在強(qiáng)電線路上進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。但是這樣做的話就顯得有些麻煩，本文將介紹一種更簡(jiǎn)單更便宜更卡可靠哦的電路設(shè)計(jì)方法，只需幾個(gè)分立器件和兩個(gè)IC，通過(guò)弱電電路通信即可！還等什么？來(lái)瞧瞧！
2014-01-30
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分立器件
目前，分立器件在當(dāng)代的應(yīng)用可謂是越來(lái)越廣泛，分立器件是值得我們好好學(xué)習(xí)的，現(xiàn)在我們就深入了解分立器件。
2013-09-15
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模擬集成電路的新發(fā)展
本文主要講解的內(nèi)容是模擬集成電路的新發(fā)展，模擬電路當(dāng)前呈現(xiàn)出三個(gè)突出趨勢(shì):高性能分立器件、模數(shù)混合和SOC (System on Chip系統(tǒng)芯片)。模擬集成電路種類(lèi)繁多，其性能要求也各不相同。追求更高的性能將是模擬器件未來(lái)主要的發(fā)展方向。
2013-03-23
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半導(dǎo)體的命名
本文主要講解的內(nèi)容是半導(dǎo)體的命名，其中包括的內(nèi)容有我國(guó)半導(dǎo)體器件型號(hào)命名方法、日本半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名方法、美國(guó)半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名方法、國(guó)際電子聯(lián)合會(huì)半導(dǎo)體型號(hào)命名方法
2013-03-22
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電感器的發(fā)展態(tài)勢(shì)和需求分析
本文主要講解的內(nèi)容是電感器的發(fā)展態(tài)勢(shì)和需求分析，隨著電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展，電感器的體積已減小到物理極限。未來(lái)電感器的發(fā)展方向是集成化，電感器將與其它分立器件一起組合成復(fù)雜模塊，為客戶提供便于使用的完整系統(tǒng)。
2013-03-20
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2013年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)將突破1，700億元
半導(dǎo)體分立器件行業(yè)屬于國(guó)家重點(diǎn)鼓勵(lì)行業(yè)，2009年，國(guó)家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部聯(lián)合下發(fā)了《電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步和技術(shù)改造投資方向》，文件明確將覆蓋產(chǎn)品設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體行業(yè)整體鏈條作為未來(lái)三年技術(shù)進(jìn)步和技術(shù)改造的重點(diǎn)投資方向。
2013-01-28
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什么是led封裝？
LED封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝 則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出：可見(jiàn)光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。
2012-11-11
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什么是分立器件
根據(jù)小編所了解得知分立元件是與集成電路(俗話說(shuō)“芯片”)相對(duì)而言的，就是指普通的電阻、電容、晶體管等電子元件，統(tǒng)稱(chēng)分立元件。所謂的分立元件就是最小的元件，內(nèi)部沒(méi)有集成的東西，再換句話就是，你去查該元件的數(shù)據(jù)手冊(cè)，一定沒(méi)有內(nèi)部電路。又或者說(shuō)你在看集成芯片的時(shí)候，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)里面所包含的元件都是分立。所謂分立元件放大電路，是相對(duì)集成電路放大器而言的。電路的核心元件如果是多個(gè)三極管、MOS管等元件構(gòu)成，就叫做分立元件放大電路。
2012-11-04
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什么是半導(dǎo)體器件
半導(dǎo)體器件（semiconductor device）通常，這些半導(dǎo)體材料是硅、鍺或砷化鎵，可用作整流器、振蕩器、發(fā)光器、放大器、測(cè)光器等器材。為了與集成電路相區(qū)別，有時(shí)也稱(chēng)為分立器件
2012-10-25
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e絡(luò)盟為關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域推出最新創(chuàng)意半導(dǎo)體工具及開(kāi)發(fā)套件
e絡(luò)盟（element14）近日宣布可提供來(lái)自行業(yè)領(lǐng)先制造商的6萬(wàn)多種半導(dǎo)體工具、IC、分立器件及無(wú)源器件，以及精選的1500多種全方位開(kāi)發(fā)套件，適用于模擬、電源管理、MCU、FFGA開(kāi)發(fā)等應(yīng)用領(lǐng)域。
2012-08-29
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設(shè)計(jì)電源，可替代集成MOSFET的分立器件有哪些？
在電源設(shè)計(jì)中，工程師通常會(huì)面臨控制IC驅(qū)動(dòng)電流不足的問(wèn)題，或者面臨由于柵極驅(qū)動(dòng)損耗導(dǎo)致控制IC功耗過(guò)大的問(wèn)題。為緩解這一問(wèn)題，工程師通常會(huì)采用外部驅(qū)動(dòng)器。成本最低的解決方案,通常會(huì)選擇價(jià)值幾美分的分立器件。
2012-04-28
- 如何解決在開(kāi)關(guān)模式電源中使用氮化鎵技術(shù)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)？
- 不同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中使用氮化鎵技術(shù)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)有何差異？
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