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功能強大的信號發生器輸出級設計
信號發生器用來產生確定性電信號，其特性隨時間推移而變化。如果這些信號表現為簡單的周期性波形，如正弦波、方波或三角波，那么這種信號發生器就稱為函數發生器。它們通常用于檢查電路或PCBA的功能。將確定性信號加到被測電路的輸入端，將輸出端連接至相應的測量設備（例如示波器），用戶就可以對其進行評估。過去，挑戰通常包括如何設計信號發生器的輸出級。本文將介紹如何利用電壓增益放大器（VGA）和電流反饋放大器（CFA）設計小型經濟的輸出級。
2020-12-04
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如何設計典型的模擬前端電路
模擬前端處理的對象是信號源給出的模擬信號，其主要功能通常包括信號放大、濾波、接收ADC和/或發送路徑數據轉換(DAC)等，對于特定應用領域可能還包括頻率變換或者調制解調等其他功能。而放大器和ADC是此類應用中最重要的兩個模塊，特別是常見的傳感器信號處理模擬前端。
2020-11-24
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2.8GHz–3.6GHz 20W氮化鎵Doherty功率放大器的設計方法
無線電收發器最關鍵的組成部分之一是功率放大器，負責在傳輸前提升調制信號，因為它消耗了整個無線電系統消耗的大部分能量。功率放大器的性能確實可以決定發射機的整體性能，不僅在轉換效率方面，而且在線性度、可靠性、產量、散熱、尺寸和最終成本方面也是如此。飽和時效率最大化的功率放大器拓撲不適合當前的復雜調制方案。在這種情況下，平均效率可以通過系統級解決方案來恢復，如包絡跟蹤或異相。
2020-11-18
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貿澤電子與Apex Microtechnology簽署全球分銷協議
2020年11月10日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與HEICO旗下知名大功率模擬元器件制造商Apex Microtechnology公司簽署了全球分銷協議。簽署此項協議后，貿澤開始分銷各種Apex放大器和參考元器件。
2020-11-10
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基于運算放大器的施密特觸發器電路及應用
在本文中，我們將介紹施密特觸發器，使用晶體管、運放的一些基本實現，施密特觸發器如何工作以及一些重要的應用。
2020-11-10
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運算放大器的串聯：如何同時實現高精度和高輸出功率
工程師常常面對各種挑戰，需要不斷開發新應用，以滿足廣泛的需求。一般來說，這些需求很難同時滿足。例如一款高速、高壓運算放大器（運放），同時還具有高輸出功率，以及同樣 出色的直流精度、噪聲和失真性能。市面上很少能見到兼具所有這些特性的運算放大器。但是，您可以使用兩個單獨的放大器來構建這種放大器，形成復合放大器。將兩個運算放大器組合在一起，就能將各自的優勢特性集成于一體。這樣，與具有相同增益的單個放大器相比，兩個運算放大器組合可以實現更高的帶寬。
2020-11-05
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如何使晶體管在電路中充當一個開關
晶體管是可以起兩個關鍵作用的組件。它可以用作開關和放大器。很多時候，它在電路中起著很大作用。在本文中，我們介紹如何連接晶體管，使其可以用作電路中的開關。
2020-11-03
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拿出你的小本本，記好這些ADC輸入保護的設計經驗
ADC輸入的過驅一般發生于驅動放大器電軌遠遠大于ADC最大輸入范圍時，例如，放大器采用±15 V供電，而ADC輸入為0至5V。高壓電軌用于接受±10 V輸入，同時給ADC前端信號調理/驅動級供電，這在工業設計中很常見，PLC模塊就是這種情況。如果在驅動放大器電軌上發生故障狀況，則可因超過最大額定值而損壞ADC，或在多ADC系統中干擾同步/后續轉換。
2020-10-19
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基于L波段單級高線性低噪聲放大器的工作原理及設計
本文介紹了一種L波段單級高線性低噪聲放大器的工作原理和設計方法。與傳統的接收機射頻前端放大器主要考慮低噪聲和高增益特性不同，文中選用了低成本、低功耗的SiGe NPN BJT器件設計高三階交截點的低噪聲放大器。設計中利用了微波CAD工具對電路進行仿真與優化，同時對生成的微帶印刷電路板進行了電磁仿真。
2020-10-14
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負反饋在電路應用中有什么作用？
大約86年前，Harold Black在嘗試減少放大器失真時提出了這一里程碑概念。他當時想實現一個接受輸入vI并產生輸出vO的電路。
2020-10-14
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放大器共模抑制比（CMRR）參數評估與電路共模抑制能力實例分析
許多硬件工程師會將放大器的共模抑制比視為最難掌握的直流參數，首先因為定義所涉及的因子容易產生混淆；其次，掌握了共模抑制比的定義，按其字面理解難以在設計中直接使用；最后，掌握了放大器的共模抑制比參數的評估方法，不代表可以在應用電路對共模信號實現有效抑制。
2020-10-13
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如何為低噪聲設計選擇最佳放大器？
當針對低噪聲應用評估放大器的性能時，考慮因素之一是噪聲，本文簡要探討在為低噪聲設計選擇最佳放大器時涉及到的權衡問題。
2020-10-12
- 如何解決在開關模式電源中使用氮化鎵技術時面臨的挑戰？
- 不同拓撲結構中使用氮化鎵技術時面臨的挑戰有何差異？
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