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Molex首次推出新型BiPass I/O 和背板線纜組件
Molex首次推出新型的?BiPass? I/O 和背板線纜組件。BiPass I/O 和背板組件將 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 規格的連接器與雙股線纜結合到一起，為印刷電路板的布線提供一種低插入損耗的替代方法，能夠滿足 112 Gbps 速率的脈沖調幅(PAM-4)協議的要求。
2017-02-21
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想一次性流片成功，ASIC設計的這些問題不可忽視
ASIC的復雜性不斷提高，同時工藝在不斷地改進，如何在較短的時間內開發一個穩定的可重用的ASIC芯片的設計，并且一次性流片成功，這需要一個成熟的ASIC的設計方法和開發流程。
2016-11-29
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【電路分享】幾組實用FPGA原理設計圖
FPGA作為專用集成電路（ASIC）領域中的一種半定制電路而出現的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。下面給大家帶來了幾組FPGA原理圖設計。
2016-11-25
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IF/RF轉換器中集成的典型DDC和DUC技術分析
本文簡要說明了當前IF/RF轉換器中集成的典型DDC和DUC——它們是何物，為何需要它們，以及它們在信號鏈中如何工作。適當了解這些內容并正確使用它們將能減少資源占用并減輕FBGA/ASIC中的編碼工作，以及節省系統的功耗和成本。
2016-11-22
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適用于 FPGA、GPU 和 ASIC 系統的電源管理
分析和解決問題的負擔常常落在系統設計師的肩上。配置設計方案復雜的數字部分已經占據了這些設計師的大部分精力。因此處理設計方案的模擬和電源部分就成了主要挑戰，因為電源并非如很多設計師所預期的那樣是個簡單的任務。
2016-10-26
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FPGA與ASIC，誰將引領移動端人工智能潮流？
人工智能方興未艾，無數初創公司和老牌公司都在積極開發以人工智能應用為賣點的智能硬件。目前，強大的云端人工智能服務（如谷歌的Alpha Go）已經初現端倪，同時，人們也希望能把人工智能也帶到移動終端，尤其是能夠結合未來的物聯網應用。
2016-10-17
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面積緊湊的PCB也可實現高功率數字控制與遙測功能
對于任何人來說，數字電源系統管理 (DPSM) 在通信和計算機行業內的持續采用，在很大程度上繼續由位于其系統架構核心的 20nm 以下 ASIC 和 / 或 FPGA 所需之高電流水平驅動都是不足為奇的。我們以下一代數據中心交換機中使用的最新 ASIC 為例來說明。
2016-07-21
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設計案例：可產生快速可控瞬態負載的簡單電路
在運作時，許多應用處理器都需要現場可編程門陣列（FPGA）、專用集成電路（ASIC）以及其它大功率中央處理器（CPU）等負載的電流迅速地轉化。本文將實例說明一個的簡單電路，該電路可進行超過300安培/微秒（A/us）的電流轉換。
2015-09-15
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半導體器件選ASIC，還是FPGA？系統設計老手告訴你
作為一個系統設計工程師，經常會遇到這個問題：是選用ASIC還是FPGA？讓我們來看一看這兩者有什么不同。在明白他們的不同后，工程師就可以知道在系統設計中的如何選擇半導體器件：ASIC，還是FPGA？
2015-06-05
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MathWorks引入像素流處理算法Vision HDL Toolbox，可進行視覺系統設計和實現
2015 年 5 月 7 日，MathWorks宣布，引入像素流處理算法Vision HDL Toolbox，現已在該公司的 Release 2015a 中推出。Vision HDL Toolbox 為在 FPGA和 ASIC上進行視覺系統設計和實現提供了像素流處理算法。
2015-05-07
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技術講解：閉環MEMS的電容式慣性傳感器設計
傳感器性能對MEMS和ASIC參數的高度依賴性表明，閉環傳感器的系統級設計需要做大量的折衷考慮，其中的ASIC噪聲預算、激勵電壓、功耗和技術都高度依賴于MEMS參數。因此為了實現最優的傳感器，強烈推薦基于傳感器總體目標規格的ASIC與MEMS協同設計方法，而不是針對已經設計好的MEM再進行ASIC設計。
2015-03-25
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Dialog半導體與Digi-Key簽署全球分銷協議，合作開發SmartBond Basic
2015年3月12日，Dialog 半導體公司宣布與Digi-Key公司簽署全球分銷協議。Digi-Key現已有Dialog的SmartBond Basic（基礎版）及Pro（專業版）開發套件的現貨，可立即發貨，此舉將加快物聯網最小型、功耗最低藍牙設備的開發速度。
2015-03-12
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