-
高功率鍍膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25電源首次運行
近日，瑞典 Ionautics 公司宣布其全新研發的 HiPSTER 25 緊湊型高性能高功率脈沖磁控濺射（HiPIMS）脈沖電源成功完成首次運行。Ionautics 成立于 2010 年，長期深耕于電離物理氣相沉積領域， HiPSTER 25提供高達 25kW 功率，不僅重新定義了行業高效運行模式，還極大提升了性能與能量效率。
2025-06-13
-
30＋款新品齊發！南京派格測控正式發布自研模塊化儀器儀表
在半導體ATE領域深耕多年，派格測控始終致力于為客戶提供高精度、高可靠性的芯片測試解決方案，不斷的提煉行業客戶的需求，優化產品參數指標，經過數年潛心鉆研，今天，我們迎來了一次重要的升級——正式發布自研模塊化儀器儀表！
2025-06-10
-
安森美攜新款智能圖像感知方案亮相Vision China（上海）2025
近日，由武漢淡元格新型膜材料有限公司（以下簡稱Aquacells）自主生產的EIMD-HP 熱水消毒型EDI（Electrodeionization）膜堆，在制藥行業超純水制備領域引發國內外高度關注。該產品憑借150次高溫巴氏消毒后，性能依舊穩定如初的卓越表現，在3月荷蘭阿姆斯特丹國際水處理展（Aquatech Amsterdam）及4月中國制藥裝備博覽會上引發雙重轟動。
2025-06-10
-
ST&高通ST67W611M1模塊量產：Siana案例驗證交鑰匙方案提速無線開發
意法半導體（STMicroelectronics）與高通技術公司（Qualcomm Technologies）強強聯手開發的集成式Wi-Fi 6和藍牙5.4二合一模塊ST67W611M1，現已正式進入量產階段。這標志著雙方合作的“交鑰匙”無線連接解決方案邁入商業化新里程。與此同時，重要客戶Siana采用該模塊的設計項目已宣告成功落地，顯著縮短了其無線產品的研發周期。
2025-06-05
-
云母電容技術解析與產業格局深度研究
在現代電子系統的核心深處，云母電容以其卓越的穩定性和可靠性成為高頻、高壓及極端環境應用的首選元件。這種電容器以天然或合成云母為介質材料，通過獨特的層疊結構實現無可比擬的電氣特性。云母是一種天然層狀硅酸鹽礦物，主要包含白云母（Muscovite）和金云母（Phlogopite）兩大類，其分子結構賦予它極佳的電絕緣性、熱穩定性和機械強度。
2025-06-04
-
全球熱管理巨頭煥新啟航：萊爾德熱系統正式更名Tark Thermal Solutions
全球熱管理行業領導者萊爾德熱系統（Laird Thermal Systems）宣布正式更名為 塔克熱系統（Tark Thermal Solutions） 。此次更名源于原有名稱許可協議到期，旨在通過全新品牌形象強化企業市場定位，更好地彰顯公司在主動式熱管理領域60余年的技術積淀與解決方案領導力。新名稱與品牌視覺體系的啟用，標志著這家老牌企業在延續技術基因的同時，開啟全球化戰略新篇章。
2025-05-27
-
開環DAC校準實戰：TempCal與SpecCal如何突破誤差極限？
在工業控制、醫療儀器等高精度電子系統中，數模轉換器（DAC）信號鏈的誤差控制直接決定系統性能。盡管閉環系統能通過反饋自動修正誤差，但受限于成本、響應速度或物理條件（如高壓隔離場景），開環DAC系統仍是不可替代的選擇。然而，溫度漂移、元件老化、電源噪聲等誤差源使得開環系統的實際輸出嚴重偏離理論值——即使選用±0.1%精度的電阻，整體誤差也可能累積至±2%以上。 本文將深入探討兩種高效校準方案：TempCal（溫度校準）與SpecCal（規格校準），通過實測數據與工程案例，解析其原理、實施路徑及適用場景，為開環DAC設計提供精度優化范式。
2025-05-25
-
中微公司在TechInsights 2025半導體供應商獎項調查中榮獲兩項第一
在全球技術分析和知識產權服務提供商TechInsights舉辦的2025年半導體供應商獎項調查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎項，其中在WFE基礎芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉積設備（Deposition Equipment）兩個榜單中位列第一。
2025-05-19
-
貿澤電子聯合ADI與Samtec發布工業AI/ML電子書：探索工業自動化未來
業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子宣布與ADI和Samtec合作推出全新電子書《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》（9位專家探討工業應用中的機器人、AI和ML），探討機器人、人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 如何改變制造業、物流業等領域的格局。通過精密運動控制、基于傳感器的感知和自適應功能，這些領域的自動化程度將得到進一步增強，從而助力設計人員打造出新一代機器人解決方案，在動態環境中實現更可靠、更安全的實時操作。
2025-05-16
-
BMS開路檢測新突破：算法如何攻克電芯連接故障識別難題？
噪聲敏感器件的功耗不斷提高。醫療超聲成像系統、5G收發器和自動測試設備(ATE)等應用需要在面積較小的PCB上實現高輸出電流(>5 A)、低噪聲水平和高帶寬。由于對輸出電流的需求較高，以前使用的傳統雙級（降壓+低壓差(LDO)穩壓器）解決方案需要的PCB面積較大，導致功耗較高，因此不太受歡迎。
2025-05-11
-
深度解析交錯式反相電荷泵
交錯式反相電荷泵（Interleaved Inverting Charge Pump）是一種基于多相并聯拓撲的高效電源轉換技術。通過相位交錯控制策略，可顯著降低輸入/輸出電流紋波，提升系統功率密度，適用于對電磁干擾（EMI）和效率要求嚴苛的場景。
2025-04-28
-
強強聯手！貿澤攜TE用電子書解碼智能制造破局之道
全球授權分銷商貿澤電子與連接器與傳感器巨頭TE Connectivity (TE) 聯合發布電子書《工業自動化進階：智能制造與未來技術》，深度剖析自動化、連接性及智能系統技術創新如何破解制造業核心難題。
2025-04-21
- 挑戰極限溫度：高溫IC設計的環境溫度與結溫攻防戰
- 聚焦成渝雙城經濟圈：西部電博會測試測量專區引領產業升級
- 專為STM32WL33而生：意法半導體集成芯片破解遠距離無線通信難題
- 隔離式精密信號鏈定義、原理與應用全景解析
- 隔離式精密信號鏈的功耗優化：從器件選型到系統級策略
- GaN如何攻克精密信號鏈隔離難題？五大性能優勢與典型場景全揭秘
- 模擬芯片原理、應用場景及行業現狀全面解析
- 高功率鍍膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25電源首次運行
- 安森美SiC Cascode技術：共源共柵結構深度解析
- 晶振如何起振：深入解析石英晶體的壓電效應
- 精度?帶寬?抗噪！三大維度解鎖電壓放大器場景適配密碼
- 低排放革命！貿澤EIT系列聚焦可持續技術突破
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
