首先，工程師應該慎重考慮電源和地的去耦

隨著DSP技術的不斷成熟和工作頻率的提高，DSP和其他的電子元器件也逐漸開始趨向于小型化、封裝密集化。在進行電路設計時，通常情況下工程師可以考慮采用多層板，這樣做可以讓電源和地都能夠使用專門的一層。對于多種電源來說，工程師可以用兩個不同的電源層，分別設置。若感覺多層板的加工費偏高一些，可以把接線較多或者相對關鍵的電源安排在專門的一層，這樣其他的電源就可以和信號線一樣布線了，但如果采用這種方法需要注意線的寬度要足夠。

但是，無論所設計的PCB電路板是否有專門的地層和電源層，都必須在電源和地之間加一定的并且分布合理的電容。為了節省線路板的空間，同時也為了減少通孔數，在這里建議工程師們多選用貼片電容。在進行線路設計的過程中，我們可以把貼片電容放在PCB板背面，也就是焊接面上，從而使貼片電容到通孔用寬線連接，這樣也可以使通過通孔與電源、地層相連。

其次，工程師在進行PCB設計時，還需要充分考慮電源分布的布線規則，并依據布線規則單獨分開模擬電源層和數字電源層。由于高速高精度模擬元件對數字信號很敏感，所以按照設計要求，PCB板上的模擬和數字部分，電源層一般是需要分開的。

除此之外，工程師還需要對敏感信號進行隔離控制。

在工作中，有的敏感信號對于周邊環境的噪聲干擾特別敏感，為了防止出現工作運行故障，工程師必須對它們采取高等級的隔離措施。通常來說，在進行PCB板設計時，20MHz以上的時鐘或翻轉時間小于5ns的時鐘必須有地線護送，時鐘線寬至少10mil，護送地線線寬至少20mil。除此之外，電路中的高頻信號線保護地線也需要增加安全防護措施，即保護底線的兩端必須經由過孔與地層具有良好接觸，一般硬性要求是每5cm打過孔與地層連接。在保護地線進行安全設置的同時，時鐘發送側也必須串接一個22Ω左右的阻尼電阻，這樣做可有效避免由這些線帶來的信號噪聲所產生的干擾。

結語

工程師在充分把握以上三點的基礎上進行PCB板電源設計，可以利用高速DSP技術系統的優勢，既保障效率速度又能夠保障信號完整性。

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