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電磁兼容技術及應用
本文簡要介紹電磁兼容相關的各項技術，通過對接地、屏蔽、濾波等技術的分析，說明產品如何實現(xiàn)良好的電磁兼容性，如何將電磁兼容技術融入產品研發(fā)流程。對實例分析，結合電磁兼容理論，說明實際測試中的處理方法，從干擾源、耦合路徑、敏感源方面逐步分析驗證，提高產品可靠性...
2010-11-24
電磁兼容 接地 屏蔽 濾波
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鉭電容巨頭KEMET盛裝出席第十二屆高交會
2010年上季度開始，受上游原材料和下游需求的推動，鉭電容一直處于交貨期延長和漲價的境況，因此很多電子制造商非常關注鉭電容未來的價格走勢和發(fā)展。在剛剛閉幕的第十二屆深圳高交會上，全球知名的鉭電容生產商KEMET公司盛裝出席，全面展示了KEMET全系列的電容產品線，包括鉭電容、MLCC、有機聚合...
2010-11-23
鉭電容 KEMET MLCC產品 鋁電解電容
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EMC靜電放電測試與預防
本文先引用EMC標準IEC61000-4-2中靜電放電測試標準中的測試要求，測試原理，測試方法，再介紹常見的產品標準中對電子產品的靜電放電要求主要講的是靜電放電對電子產品的影響，以及一些基本的靜電放電抗擾度的預防措施...
2010-11-22
電磁兼容 靜電放電 抗擾性 被測樣品
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被動元件發(fā)展熱度持續(xù) 傳感器和電容技術先行
2010年11月17日，與高交會電子展同期舉辦的第五屆國際被動元件技術與市場發(fā)展論壇(PCF2010)在深圳馬哥孛羅好日子酒店隆重召開，TDK、村田、太陽誘電、檳城電子、基美電子、FCI、羅門哈斯電子材料等眾多國內外被動元件企業(yè)與中國電子元件行業(yè)協(xié)會等組織機構齊齊亮相，與業(yè)界精英共同探討了被動元件行...
2010-11-20
被動元件 發(fā)展 市場趨勢
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第九屆天津國際手機產業(yè)展覽會
——暨第九屆國際制造業(yè)（手機）配套采購洽談會邀請函第九屆天津國際手機產業(yè)展覽會暨第九屆國際制造業(yè)（手機）配套采購洽談會將于2011年6月8日- 10日隆重舉行。
2010-11-19
第九屆國際手機展 手機終端 手機產業(yè)
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MEMS從實驗室走向市場
MEMS是受微電子技術啟發(fā)并在其基礎上發(fā)展起來的，是微電子加工技術和多種微機械加工技術相融合而形成的微型系統(tǒng)。完整的MEMS是由感知外界信息(力、熱、光、生、磁、化等)的微傳感器、控制對象的微執(zhí)行器、信號處理和控制電路、通訊接口和電源等部件組成的一體化的微型器件系統(tǒng)。MEMS具有集成電路系...
2010-11-18
醫(yī)療電子 MEMS 銷售額 增長
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電子制造業(yè)正在整體回暖
有關方面資料顯示，2009年國內電子制造業(yè)增加值同比增長5.3%，其中11、12月份分別增長14.4%和19.8%。據(jù)iSuppli分析，2009年年末，電子元器件的市場需求強勁。iSuppli最新研究報告顯示，進入2010年之后，工廠產能利用率恢復情況越來越樂觀，回暖跡象更加明顯。對于大多數(shù)廠商而言，2010年下半年設備...
2010-11-18
電子制造業(yè) 整體回暖 iSuppli
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MicroTCA：HARTING推出背板連接器用于苛刻的環(huán)境
HARTING的MicroTCA背板連接器已通過MTCA.3規(guī)范草案，證明該連接器可用于苛刻環(huán)境，并通過堅固耐用性的測試。作為通信，工業(yè)和嵌入式計算機產業(yè)的領先標準組織PICMG, 近日宣布HARTING的 MicroTCA背板連接器成功完成“MicroTCA傳導冷卻”測試。MicroTCA的MTCA.3輔助規(guī)范適用于符合MIL - STD - 801， 對...
2010-11-17
MicroTCA HARTING 背板連接器 苛刻環(huán)境 測試
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2011中國（杭州）國際工業(yè)博覽會
2011中國（杭州）國際工業(yè)博覽會在歷屆成功舉辦的基礎上，通過每年一次的舉辦，進一步落實轉化工博會交流成果，切實為實施打造制造業(yè)基地戰(zhàn)略提供技術支持，從而構建中國與國際各界在工業(yè)產業(yè)政策理論、科技創(chuàng)新、產業(yè)應用等方面領域的國際交流平臺，這樣的交流平臺已經得到各界的支持和響應。
2010-11-16
2011年國際工博會 儀器儀表 太陽能光伏 新能源汽車
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