-
BEAR推出用于智能電表的可定制電源
該電源遵循IEEE C62.41-1991 (R1995)標準,可承受如閃電引起的高瞬態浪涌。其他性能包括工作溫度范圍為-40°C~+70°C。
2010-04-28
BEAR 智能電表 定制電源
-
Taosinc推出工作在后向深色玻璃的環境光傳感器
該公司新一代數字環境光傳感器和接近檢測系列的首個成員，無需在傳感器前端使用透明玻璃/塑料或在顯示器、擋板或框架中鉆孔/槽，以便光線能到達傳感器。
2010-04-28
Taosinc 后向 深色玻璃 光傳感器
-
中國數字告示市場國內外品牌格局分析
近幾年，數字告示在中國市場地發展速度非常迅速，無論是來自國外的領頭羊，還是本土占絕對數量優勢的生力軍，不同規模的數字告示企業幾年間拔地而起，讓整個市場“硝煙彌漫”。
2010-04-28
數字告示 市場 國內外 品牌格局
-
泰科電子宣布推出全新IP67級小型SLIMSEAL SSL連接器
日前，泰科電子為滿足室內外照明應用的需求，宣布推出全新SlimSeal固態照明（SSL）連接器。全新連接器產品完全以客戶需求為中心進行設計開發，是一款可應對各種嚴酷照明應用環境的小型密封單排LED連接器。
2010-04-28
泰科 SLIMSEAL SSL連接器 IP67密封 照明
-
片式元器件大勢所趨 小型薄膜化是方向
歷經金融風暴一番洗禮，電子元器件行業步入新型元器件時代，產品朝著高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應速率快、高分辨率、高功率、多功能、模塊化和智能化等方向發展，安全性、綠色化亦成影響行業發展的重要元素。
2010-04-28
元器件 風華高科 電子制造業
-
半導體設備制造商的好日子己經到來
按Hill看法, 今年半導體業有13-15%的增長, 而半導體設備市場今年可能有80%的超常增長。同時，VLSI市場研究公司認為2010年全球半導體市場達2315億美元, 相比于09年增長21.9%,而09年IC市場下降8,4%。2010年全球半導體設備市場可達332億美元, 相比于09年增長42.5%, 而09年IC設備市場下降43.1%。
2010-04-28
半導體設備 半導體產業 芯片
-
Cree宣布推出突破性創新照明類LED器件
Cree 公司宣布推出突破性創新照明類 LED 器件——XLamp XM LED。這款新型單芯片 LED 不僅在 350 mA的驅動電流下提供了創紀錄的160 lm/w高光效，而且還能在 2 A 電流下提供 750 lm 的光通量，這意味著不足 7 W 的此類 LED 能夠產生相當于 60 W 的白熾燈產生的光輸出。
2010-04-27
Cree 照明 LED XM LED Screen Master 4mm LED
-
飛兆半導體和英飛凌科技達成功率MOSFET兼容協議
全球領先的高性能功率和移動產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33?)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協議。
2010-04-27
飛兆半導體 英飛凌 MOSFET
-
三星5.5代OLED線2011年投產
近日三星表示，目前已經在投建5.5代線 OLED面板廠，預計在明（2011）年1月份正式投產。該消息也印證了今年初三星計劃投入5.5代線OLED面板生產的傳聞。
2010-04-27
三星 OLED線 投產 面板
- 智能終端的進化論：邊緣AI突破能耗與安全隱私的雙重困局
- 水泥電阻技術深度解析：選型指南與成本對比
- 滑動分壓器的技術解析與選型指南
- 如何通過 LLC 串聯諧振轉換器優化LLC-SRC設計？
- 超聲波清洗暗藏"芯片密碼"：二氧化硅顆粒撞擊機理揭秘
- 運動追蹤+沖擊檢測雙感知！意法半導體微型AI傳感器開啟智能設備新維度
- 線繞電阻與金屬氧化物電阻技術對比及選型指南
- 拓撲優化：解鎖電池供電設備高效設計密碼
- 鋁殼電阻技術解析：原理、優勢與產業生態全景
- 厚膜電阻在消費電子電源管理及家電控制中的技術應用與創新
- 從光伏到充電樁，線繞電阻破解新能源設備浪涌防護難題
- GMSL雙模解析：像素模式和隧道模式如何突破傳輸瓶頸
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
