-
Vishay Siliconix 發布4款600V MOSFET SiHx22N60S
Vishay 推出4款新的600V MOSFET --- SiHP22N60S(TO-220)、SiHF22N60S(TO-220 FULLPAK)、SiHG22N60S(TO-247)和SiHB22N60S(TO-263),將其Super Junction FET?技術延伸到TO-220、TO-220F、TO-247和TO-263封裝。
2010-02-04
Vishay 600V MOSFET SiHx22N60S
-
LED照明雖“繁華似錦”,仍面臨“頑疾”
LED照明市場雖“繁華似錦”,但這個市場仍面臨著一些“頑疾”。價格便是一個障礙。除了價格方面的影響外,相關標準混亂、門檻過低也是瓶頸。
2010-02-04
LED照明 民用照明 標準
-
東莞研發巨型LED顯示屏 捐贈國家大劇院
由東莞自主研發打造的巨型“集成異形LED顯示屏”及控制系統作為國家大劇院舞臺背景和燈光的主角,該產品已正式無償捐贈給國家大劇院。
2010-02-04
LED 東莞 顯示屏
-
晶龍破解光伏產業一項世界性難題
新年伊始,從晶龍集團傳來捷報,企業研發的摻鉀硅單晶技術不僅在國內取得了專利證書,而且在美國、歐洲也獲得了專利審批。這標志著晶龍破解了光伏產業一項世界性難題,率先實現了單晶硅電池轉換效率的穩定性、無衰減。
2010-02-03
晶龍 光伏產業 摻鉀硅單晶技術
-
多晶硅行業準入標準進入沖刺 一半無法通過審批
繼2009年9月、11月對《多晶硅行業準入標準》(征求意見稿)(下稱“《標準》”)進行了兩輪廣泛征求意見后,1月19日,工信部再度于北京召開座談會,為《標準》的推出進行最后沖刺。
2010-02-03
多晶硅 新能源 新產能 三條紅線 過剩
-
金升陽推出寬范圍輸入SMD表面貼裝DC/DC電源
應合國際越來越高的自動化生產需求,金升陽針對工業自動化應用推出四款新型表面貼裝電源,這種新型的表面貼裝產品補充和擴展了金升陽原已豐富的塑封表貼產品系列,WRB_LT-3W、WRA_LT-3W、PWB_LT-1W5、PWA_LT-1W5與傳統的直插產品相比可靠性高、抗振能力強、安裝方便、功率密度高、體積更小巧,
2010-02-03
金升陽 SMD 表面貼裝 DC/DC電源
-
多晶硅發展關鍵是完善工藝 需求仍在逐步增長
多晶硅價格的大幅度下降,使得太陽能電池成本也大幅度降低,這將進一步促進光伏發電的普及,使光伏發電成本有望在2012年前后降至每千瓦時1元左右,在2015年前后降至每千瓦時0.6元-0.8元。因此,國內企業應不斷完善多晶硅生產工藝,提高技術。
2010-02-03
多晶硅 光伏 綠色能源 太陽能
-
江西13太陽能發電項目獲1.9億財政支持
記者從江西省財政廳獲悉,2009年該省13個太陽能發電項目獲得財政“金太陽示范工程”1.9億元專項資金支持。
2010-02-03
江西 太陽能 金太陽示范工程
-
飛兆半導體榮獲泉峰集團之合作伙伴獎項
專業提供可提升 能效 的高性能產品全球領先供應商 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor)宣布,獲得國內頂級電動工具制造商泉峰集團 (Chervon Group) 所頒發的合作伙伴獎項。
2010-02-02
飛兆半導體 泉峰 MOSFET
- 國產芯片與系統深度融合!兆易創新聯袂普華軟件破局汽車電子
- 揭秘未來勞動力:貿澤與Molex新電子書解析機器人技術變革
- 臺積電大陸芯片生產遇阻,美國豁免撤銷加速國產替代進程
- 2025年Q2全球DRAM營收突破316億美元,創近年單季最高漲幅
- 200W開關功率:Pickering 600系列繼電器通吃高壓高能場景
- 智能選型新紀元:Melexis可視化工具重塑傳感器選擇體驗
- SENSOR CHINA 十年征程:引領中國傳感產業邁向全球新高度
- ADI高集成度電化學方案:解鎖氣體與水質檢測新密碼
- 高性能差分信號路由:CBMG709在工業控制系統中的關鍵作用
- 安森美亮相PCIM Asia 2025,帶來汽車、工業及AI數據中心電源技術盛宴
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall