越來越多連接器應用在高速、高端領域，為了提高信號完整性，在連接器技術上必須采用差分信號對。ERmet ZD和HM ERmet連接器不僅滿足了高速應用信號完整性的要求，還支持PICMG新近批準的CompactPCI Express PICMG EXP.0 R1.0規范。

PICMG EXP.0通過用于ATCA標準稱作“高級差分結構（ADF）”的ERmet ZD連接器傳輸PCI Express信號。符合該標準的連接器要求具有可靠的高速信號傳輸、高端子密度，并支持其他工業標準以及有第二資源的可靠供貨。其中3排信號對的版本符 合新的CompactPCI Express標準，并可在每25mm線性長度提供30對差分信號。此外，由于距離插件板中心較遠，這種3排的ZD連接器可用在3U板上插入PMC模塊或 XMC模塊。ERmet ZD連接器也是現有PICMG 2.20和PICMG 3.0（ACTA）規范的標準連接器。

從機械轉向電氣

以前，連接器的選型主要由機械工程師負責，因為他們需要考慮到整個電路板或子系統的布局，連接器的選擇更多是尺寸和空間的考慮。而電氣性能通常只 考慮端子的額定電流，設計中需要決定由多少個端子來傳輸信號、連接器主體的大小和形狀及連接器的結實程度，尤其是在軍用項目中。航空電子或便攜式系統中， 每個器件的尺寸都很關鍵，對連接器的選型是個很大的挑戰。

今天的連接器設計已經完全改觀，需要由專門的信號整合工程師來負責選型，新的連接器設計也必須從滿足電氣性能要求，而不是像過去那樣當整個連接器 設計完成后再來測量電氣性能參數。尤其是10GHz以上的高速信號，電氣性能非常關鍵。設計高性能連接器時，無論是昂貴的背板連接器還是常見的標準PC連 接器，首先要考慮的就是電氣性能要求。連接器的選型也由包裝工程師轉向了設計電路的電氣工程師負責。

提高數據傳輸速度

當數據傳輸速度提高時，電容和 阻抗的影響也愈加明顯。一個端子上的信號會串擾到相鄰的端子并影響其信號完整性。此外，接地電容減小了高速信號的阻抗，使信號衰減。新的串行PCI標準 PCI Express，在2.5Gb時，每個方向的最大數據傳輸速度為500MB，大大提高了單個連接器所能傳輸的信號速度。過去，高速信號通常由共軸電纜和共軸連接器來控制信號路徑的阻抗。在PCI Express中采納類似的概念，每個信號傳輸端子都彼此隔開。差分信號對就能夠很好地達到這個目的，因為每個差分信號對的一側都有接地引腳，以減少串擾。

高速傳輸在背板連接器中應用最多，高達10Gb/s的連接器采用了非常精密的設計技術。通常第一層是開陣腳的區域以分離相鄰的接地端子。下一個層 次是裝在行間的接地屏蔽。頂層的應用則會包括一個金屬接地結構圍繞著每個信號端子（或差分信號對， 如圖1所示）。這樣的C型金屬屏蔽實現了最佳的數據傳輸速度和信號完整性的組合，是理想的高速應用連接器。