【導讀】意法半導體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺，以滿足電子身份 (eID) 和電子政務應用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發揮的作用日益重要，現在，SteID軟件平臺可以幫助開發者加快部署先進電子身份證解決方案。該平臺通過了通用標準 EAL 6+ 認證，包括安全操作系統 STeID JC Open OS 和一系列專有小程序。
安全智能卡操作系統和小程序安全存放多個電子身份證件
2024 年 6 月 17 日，中國——意法半導體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺，以滿足電子身份 (eID) 和電子政務應用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發揮的作用日益重要，現在，SteID軟件平臺可以幫助開發者加快部署先進電子身份證解決方案。該平臺通過了通用標準 EAL 6+ 認證，包括安全操作系統 STeID JC Open OS 和一系列專有小程序。
STeID JC Open OS平臺兼容 Java Card? 3.0.5 卡應用開發框架和 Global Platform? 2.3.1 安全及卡管理架構。該開放平臺操作系統提供運行符合國際民航組織 ICAO 9303 標準的機讀旅行證件(eMRTD)等重要應用程序所需的全部功能，還支持電子駕照標準 ISO 18013 和eIDAS QSCD合格數字簽名生成設備技術標準。它將支持Match-on-Card技術，以實現安全的離線生物特征驗證。
STeID Java Card智能卡平臺支持近場通信 (NFC) 規范，從而為在移動設備上創建數字身份提供了一個安全框架。該平臺與意法半導體 ST31 微控制器等安全芯片配合使用，這些安全芯片基于雙核 Arm? SecurCore? SC000? 內核，并具有額外的硬件安全功能。這些低功耗設備包含非易失性存儲器，支持非接觸式通信、射頻能量回收和生物識別，具有智能卡行業級芯片模塊和晶圓級芯片封裝。
ST eID Java Card產品將于2024年6月底在www.st.com上開售。
關于意法半導體
意法半導體擁有5萬名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發產品和解決方案，共同構建生態系統，幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇，滿足世界對可持續發展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現碳中和(在范圍1和2內完全實現碳中和，在范圍3內部分實現碳中和)。
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