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    冷或門PCB設計及表面貼裝指引

    文件來源:Foo Kee-?;娮佑邢薰?br> 文件類型:pdf
    更新時間:2011-09-20
    文件大小:964K
    Picor 以LGA 封裝的產品是性能優良的高功率密度解決方案,適合各種電源應用。這些LGA 設計上盡量減少內部雜散寄生元件,以提高電器效率和動態響應,同時熱阻極低,讓半導體內部的結點到引腳的傳熱效能非常理想。為了充分發揮Picor LGA 產品在整個系統的效能,要 注意遵循幾個簡單的原則。這篇文章會介紹電路板布局及表貼安裝的技巧。
    本文鏈接:http://www.77uud.com/connect-dl/715
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