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    針對(duì)SiC串?dāng)_抑制方法的測(cè)試報(bào)告

    發(fā)布時(shí)間:2022-02-08 責(zé)任編輯:wenwei

    【導(dǎo)讀】近年來(lái),以SiCMOSFET 為代表的寬禁帶半導(dǎo)體器件因其具有高開(kāi)關(guān)頻率、高開(kāi)關(guān)速度、高熱導(dǎo)率等優(yōu)點(diǎn),已成為高頻、高溫、高功率密度電力電子變換器的理想選擇。然而隨著SiC MOSFET開(kāi)關(guān)速度加快,橋式電路受寄生參數(shù)影響加劇,串?dāng)_現(xiàn)象更加嚴(yán)重。由于SiC MOSFET 正向閾值電壓與負(fù)向安全電壓較小,串?dāng)_問(wèn)題引起的正負(fù)向電壓尖峰更容易造成開(kāi)關(guān)管誤導(dǎo)通或柵源極擊穿,進(jìn)而增加開(kāi)關(guān)損耗,嚴(yán)重時(shí)損壞開(kāi)關(guān)管,因此合適的串?dāng)_抑制方法對(duì)提高變換器工作可靠性、提升其功率密度具有重要意義。


    產(chǎn)生機(jī)理:

    正負(fù)尖峰電壓主要有兩個(gè)地方產(chǎn)生,一個(gè)是由于Cgd的充放電產(chǎn)生的電流,另一個(gè)是驅(qū)動(dòng)回路中共源的寄生電感產(chǎn)生的感應(yīng)電壓,兩者都會(huì)通過(guò)驅(qū)動(dòng)回路影響到柵極電壓。Cgd引起的串?dāng)_電壓,主要是由于Cdu/dt的感應(yīng)電流流過(guò)驅(qū)動(dòng)回路產(chǎn)生阻抗,因此減小門極驅(qū)動(dòng)回路阻抗,串?dāng)_電壓幅值也會(huì)變小。而共源電感引起的串?dāng)_電壓,主要是電流變化在電感兩端產(chǎn)生感應(yīng)電壓導(dǎo)致,外接驅(qū)動(dòng)回路阻抗與Cgs串聯(lián),驅(qū)動(dòng)回路阻抗越大,Cgs分壓越小,所以產(chǎn)生的尖峰也會(huì)更小。所以電壓尖峰的產(chǎn)生是由于Cgd以及Ls共同導(dǎo)致的結(jié)果,且兩者產(chǎn)生的電壓尖峰與驅(qū)動(dòng)電阻大小呈相反的關(guān)系。因此減小電壓尖峰要考慮兩者共同的影響,分析出哪一部分是主導(dǎo),從而采取相應(yīng)措施,否則可能適得其反。


    正壓尖峰:圖一所示半橋拓?fù)湎拢瑑蓚€(gè)MOS關(guān)斷情況下,上管忽然導(dǎo)通,由于A點(diǎn)電壓急劇變化,會(huì)在驅(qū)動(dòng)回路產(chǎn)生壓降,導(dǎo)致下管Vgs電壓升高,當(dāng)此電壓高到一定程度,則有可能會(huì)發(fā)生誤開(kāi)通。


    負(fù)壓尖峰:圖一所示半橋拓?fù)湎拢瞎躆OS開(kāi)通,下管MOS關(guān)斷的情況下,上管忽然關(guān)斷,A點(diǎn)電壓極劇變化,會(huì)使得電流通過(guò)下管Cgd流出,導(dǎo)致Vgs產(chǎn)生一個(gè)負(fù)壓尖峰。


    目前市場(chǎng)上主要都是針對(duì)Cgd產(chǎn)生的尖峰進(jìn)行抑制,包括減小驅(qū)動(dòng)回路阻抗,在GS極并聯(lián)外接電容等措施。


    另外補(bǔ)充說(shuō)明,外部測(cè)量到的門極電壓并不是真是加在MOS的GS極的電壓,圖一可以看出真實(shí)的門極電壓等于測(cè)試到的門極電壓減去內(nèi)部電阻分壓減去Ls產(chǎn)生的感應(yīng)電壓,可以看出內(nèi)部電阻越大則測(cè)量到的門極電壓也會(huì)更大,所以評(píng)估串?dāng)_電壓大小需要綜合考慮MOS的內(nèi)部電阻大小。


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    圖一 串?dāng)_電壓產(chǎn)生及測(cè)量誤差原理


    本文針對(duì)市面上常用的尖峰抑制方法進(jìn)行測(cè)試對(duì)比,由于正壓尖峰會(huì)導(dǎo)致橋臂直通,所以很多工程師更多關(guān)注正壓尖峰而忽視了負(fù)壓尖峰如果負(fù)壓尖峰長(zhǎng)期處于較大的水平對(duì)器件壽命及可靠性都會(huì)產(chǎn)生影響,下述測(cè)試均采用雙脈沖的方式測(cè)試串?dāng)_電壓,重點(diǎn)關(guān)注的點(diǎn)如圖二所示,目前常用的七種串?dāng)_抑制方法如下并在圖三中標(biāo)注。


    1、改變驅(qū)動(dòng)電阻大小(本文中測(cè)量的下管串?dāng)_電壓,逐步增大上管的Rg)


    2、外加Cgs電容


    3、外部增加TVS管抑制


    4、芯片集成米勒鉗位方法


    5、改變驅(qū)動(dòng)負(fù)壓


    6、改進(jìn)型三極管鉗位電路


    7、正負(fù)壓二極管鉗位電路


    7.png

    圖二 重點(diǎn)關(guān)注串?dāng)_電壓時(shí)刻


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    圖三 七種串?dāng)_抑制方法


    本次采用派恩杰SiC MOSFET P3M12080K3進(jìn)行串?dāng)_測(cè)試,分析上述方法對(duì)串?dāng)_影響的大小。P3M12080K3這個(gè)產(chǎn)品封裝是TO247-3,這種封裝相對(duì)來(lái)說(shuō)串?dāng)_會(huì)更大,更便于觀察電路對(duì)串?dāng)_大小的調(diào)節(jié)效果。


    表一為七種方法對(duì)串?dāng)_的影響測(cè)試結(jié)果


    1644116979503538.png

    表一 七種串?dāng)_抑制方法測(cè)試結(jié)果


    變Rg的串?dāng)_正壓如圖四所示:


    1644116959808928.png

    圖四 變Rg串?dāng)_正壓測(cè)試結(jié)果


    變Rg的串?dāng)_負(fù)壓如圖五所示:


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    圖五 變Rg串?dāng)_負(fù)壓測(cè)試結(jié)果


    可以看出隨著Rg的逐漸增大,串?dāng)_正壓是逐漸降低的,而串?dāng)_負(fù)壓隨著Rg的變化無(wú)明顯改變。


    變Cgs的串?dāng)_正壓如圖六所示:


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    圖六 變Cgs串?dāng)_正壓測(cè)試結(jié)果


    變Cgs的串?dāng)_負(fù)壓如圖七所示:


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    圖七 變Cgs串?dāng)_負(fù)壓測(cè)試結(jié)果


    可以看出:


    1、只有當(dāng)外部Cgs大到一定程度,串?dāng)_電壓才能看到明顯的改善;


    2、使用外部穩(wěn)壓管對(duì)串?dāng)_正壓基本沒(méi)有作用,對(duì)串?dāng)_負(fù)壓有一定程度的改善;


    3、使用芯片米勒鉗位功能可以非常有效的減小串?dāng)_正壓和串?dāng)_負(fù)壓;


    4、降低驅(qū)動(dòng)負(fù)壓可以將串?dāng)_正壓同步拉低,但是串?dāng)_負(fù)壓會(huì)變得更大;


    5、使用改進(jìn)型的三極管鉗位電路對(duì)串?dāng)_正負(fù)壓都有非常明顯的抑制作用;


    6、使用二極管鉗電路對(duì)串?dāng)_正壓改善作用不大,但是對(duì)串?dāng)_負(fù)壓有明顯的抑制作用。


    綜合以上測(cè)試結(jié)果,我們可以對(duì)串?dāng)_抑制方法進(jìn)行總結(jié):


    1、芯片門極米勒鉗位、改進(jìn)型三極管鉗位電路、增大Rg對(duì)串?dāng)_正壓都有明顯的改善作用;


    2、芯片門極米勒鉗位、改進(jìn)型三極管鉗位電路、二極管鉗位電路對(duì)串?dāng)_負(fù)壓有明顯的改善作用,其中芯片門極米勒鉗位和二極管鉗位電路原理一樣,芯片門極米勒鉗位是通過(guò)內(nèi)部MOS的寄生二極管接到VEE起到了鉗位作用;


    3、對(duì)于定型的產(chǎn)品需要改善串?dāng)_,可以通過(guò)增大Rg去減小串?dāng)_正壓,但是器件開(kāi)關(guān)損耗會(huì)增大,需要工程師自行平衡;對(duì)于新設(shè)計(jì)的產(chǎn)品,建議優(yōu)先選擇帶米勒鉗位的驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行設(shè)計(jì),如芯片不帶米勒鉗位建議選擇改進(jìn)型三級(jí)管鉗位電路抑制串?dāng)_。


    附錄為測(cè)試波形,如圖八、圖九、圖十。


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    圖八 未做任何串?dāng)_抑制措施


    15.png

    圖九 僅使用芯片米勒鉗位測(cè)試結(jié)果


    16.png

    圖十 使用改進(jìn)型三極管鉗位電路測(cè)試結(jié)果


    來(lái)源:三代半煉金術(shù)師 



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