新的“帶線圈的模塊”封裝集安全芯片和天線于一身，可與塑料支付卡中嵌入的天線實(shí)現(xiàn)射頻（RF）連接。在卡天線與模塊之間采用射頻鏈路而不是常見(jiàn)的機(jī)械電氣連接，不僅能改善支付卡的強(qiáng)健性，而且簡(jiǎn)化了支付卡的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程，使之比傳統(tǒng)技術(shù)的生產(chǎn)效率更高，速度最多提高4倍。

英飛凌科技股份公司芯片卡與安全業(yè)務(wù)部總裁Stefan Hofschen表示：“歸功于我們的‘帶線圈的模塊’技術(shù)，預(yù)計(jì)在全球范圍內(nèi)推廣非接觸式支付應(yīng)用的步伐將有所加快。采用我們新的芯片模塊，支付卡制造商可以比以往任何時(shí)候都更快、更高效地生產(chǎn)雙界面支付卡。立足于我們?cè)诎雽?dǎo)體和模塊領(lǐng)域廣博的技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)以及我們對(duì)支付卡制造商的系統(tǒng)和要求的深刻理解，創(chuàng)新‘帶線圈的模塊’封裝技術(shù)凸顯了英飛凌的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。”

卡主的個(gè)人資料被保存在雙界面卡的安全芯片中并可在支付交易中上傳。雙界面卡還具備一個(gè)卡天線，可與收銀臺(tái)的讀卡器進(jìn)行非接觸式通信。常規(guī)支付卡生產(chǎn)工藝是以諸如焊接或?qū)щ姼嗟葯C(jī)械電氣方式 將芯片模塊連接至卡天線。這種方法非常復(fù)雜，并且往往要求針對(duì)芯片模塊單獨(dú)調(diào)整天線設(shè)計(jì)。

“帶線圈的模塊”技術(shù)簡(jiǎn)化了這個(gè)流程。集成在芯片模塊背面的天線可利用感應(yīng)耦合技術(shù)如射頻連接，將數(shù)據(jù)發(fā)送至卡天線。采用這種技術(shù)的支付卡更加強(qiáng)健，因?yàn)樾酒K與卡天線不再以容易受到機(jī)械應(yīng)力損壞的方式實(shí)現(xiàn)連接。較之于常規(guī)雙界面模塊，采用這種方法，支付卡制造商可以更快速、更經(jīng)濟(jì)劃算地將“帶線圈的模塊”芯片模塊嵌入支付卡中。此外，他們可以使用配備了設(shè)計(jì)參數(shù)同樣是由英飛凌開(kāi)發(fā)的通用卡天線的與英飛凌芯片/模塊組合，降低雙界面卡生產(chǎn)過(guò)程的復(fù)雜度。

“帶線圈的模塊”封裝技術(shù)能帶給支付卡制造商以下益處：

1、簡(jiǎn)化生產(chǎn)過(guò)程，提高產(chǎn)量，從而降低生產(chǎn)成本。
2、可利用現(xiàn)有的接觸式芯片卡生產(chǎn)設(shè)備來(lái)生產(chǎn)雙界面卡，從而無(wú)需額外投資。
3、以往的生產(chǎn)方法要求根據(jù)芯片來(lái)相應(yīng)地調(diào)整卡天線設(shè)計(jì)。現(xiàn)在，每一個(gè)英飛凌“帶線圈的模塊”芯片/模塊組合都采用了相同類(lèi)型的卡天線。這有助于支付卡制造商降低設(shè)計(jì)和測(cè)試成本，同時(shí)簡(jiǎn)化庫(kù)存管理 。
4、借助感應(yīng)耦合技術(shù)，將芯片模塊植入支付卡的速度比常規(guī)生產(chǎn)工藝加快了4倍 。

雖然英飛凌的“帶線圈的模塊”芯片封裝的初衷是面向銀行卡和信用卡，但它也適用于其他類(lèi)型的雙界面智能卡如電子門(mén)禁、公共交通票務(wù)和電子身份證件等。

據(jù)HIS旗下IMS Research稱(chēng)，截至2012年年底，全球范圍內(nèi)共有6.72億張雙界面卡投入使用，在全球智能支付卡市場(chǎng)上占有19%的份額。今后5年內(nèi)，該預(yù)測(cè)數(shù)字將激增71%，即到2017年年底增至61億張。

供貨情況

“帶線圈的模塊”芯片封裝現(xiàn)已提供樣品。