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    技術(shù)人生:高薪電子工程師需要具體的基本技術(shù)要求

    發(fā)布時(shí)間:2016-11-08 責(zé)任編輯:sherry

    【導(dǎo)讀】隨著IC設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試的整體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于合理,該行業(yè)不僅已經(jīng)持續(xù)幾年得到行業(yè)平均薪酬第一的桂冠,而且薪水增長幅度最大,平均年薪比去年同期增長了2萬以上。那么作為一名合格的電子工程師需要具備哪些技術(shù)要求呢?

    據(jù)某調(diào)查顯示,電子工程師在各地的分布不同,薪資的升降不同。報(bào)告顯示,不同地域的月薪上萬人數(shù)的比例有所不同,最高的三個(gè)城市仍然是上海,北京和深圳。但是有趣的是,北京和深圳的平均年薪都是在去年的基礎(chǔ)上略有漲幅,而上海的平均年薪卻漲了接近一萬元。其中,來自外企的參與者主要分布在消費(fèi)電子、IC設(shè)計(jì)與制造以及通訊領(lǐng)域。所有外企人士進(jìn)入高薪社群的比例為90%,這一比例接近民營企業(yè)的0.5倍。

    隨著IC設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試的整體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于合理,該行業(yè)不僅已經(jīng)持續(xù)幾年得到行業(yè)平均薪酬第一的桂冠,而且薪水增長幅度最大,平均年薪比去年同期增長了2萬以上。分析數(shù)據(jù)還表明,IC設(shè)計(jì)和封裝業(yè)中有90.7%的人月收入上萬。不同學(xué)歷的平均年薪明顯呈現(xiàn)階梯狀。博士的平均年薪接近20萬,碩士為154,023,本科為73,696。整體來說,所有參與調(diào)查的52位博士中,有28人跨入高薪社群,比例高達(dá)53.8%。普遍來講,電子行業(yè)的學(xué)歷還是代表年薪與能力。

    關(guān)于電子工程師的基本需求,筆者集合傳感器微信號(hào)上的內(nèi)容,總結(jié)如下。

    1、MCU分類:4位機(jī),51,PIC,AVR,MSP430等系列進(jìn)行學(xué)習(xí);

    2、硬件知識(shí):元器件,PCB布線,經(jīng)典電路,通訊協(xié)議,EMC,開發(fā)工具;

    3、軟件知識(shí):ASM,C,C++,VISIO,SmartDraw,SourceInsight,VC++6.0;
    電子工程師
    4、輔助知識(shí):AutoCAD,Matlab,OrCAD,相關(guān)軟件,重要項(xiàng)目;

    5、電子元器件的精通,常用元器件的用途的非常熟悉;

    6、輸入輸出端口控制KEY,V/F變換器,語音控制,電源設(shè)計(jì)與監(jiān)控,基本的單元電路;

    7、顯示技術(shù)LED,LCD,VFD等的控制技術(shù);

    8、機(jī)電控制技術(shù)PWM,電機(jī)的控制,遙控器控制;

    9、數(shù)據(jù)采集技術(shù)AD,DA,各種傳感器的知識(shí),以及編寫程序的注意;

    10、信號(hào)與算法技術(shù),編碼,各種算法數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),C,ASM源代碼;

    11、通信技術(shù)SPI總線,I2C總線,CAN總線,RS232,RS485,1-WIRE。

    12、PCB設(shè)計(jì)技巧,仿真軟件MulTISim,EMC,EMI技術(shù)知識(shí)。

    13、編程規(guī)范ASM,C,C++的設(shè)計(jì)能力。

    14、ADS,ProtelDXP,KEILC相關(guān)軟件的熟練應(yīng)用;

    15、嵌入式UC/OS-II內(nèi)核,ARM架構(gòu)與編程,典型芯片的熟悉。

    下面是從一些電子工程師的招聘要求里總結(jié)出來的:

    一、常規(guī)的要求

    1、年齡:不限,有的標(biāo)明20~40歲,其實(shí)也是不限

    2、學(xué)歷:大本以上,個(gè)別是大專

    3、外語:良好,英語四級(jí)以上(雖然你沒有過四級(jí),但你可以告訴他證書不能代表什么,那么他一般會(huì)拿出一些英文資料,一般是芯片的英文原文資料給你讓你翻譯,所以這你不能唬弄)

    4、工作經(jīng)驗(yàn):2年(這都是唬人的,優(yōu)秀的應(yīng)屆畢業(yè)生他們也招,所以上面寫著要有經(jīng)驗(yàn)的,千萬別就此放棄了,你也應(yīng)該投投簡歷,還有口才一定要好點(diǎn),要自信:)

    二、一般技能要求

    1、有單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉常用的開發(fā)工具,有一定的單片機(jī)編程經(jīng)驗(yàn);

    2、熟練使用Protel,有的公司要求PowerPCB,個(gè)別要求Orcad等CAD軟件;

    3、熟練掌握匯編語言和C語言。(C語言一定要會(huì))

    4、掌握常用的仿真開發(fā)工具(像KEIL軟件,ISP編程軟件等)

    5、熟練應(yīng)用常用電子元器件

    6、熟練檢索各種元器件材料;

    7、能夠使用AVR單片機(jī)、PIC單片機(jī)(最好多了解了解,有51基礎(chǔ)學(xué)起來很容易)

    三、特殊技能要求

    1、熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā),有ARM系統(tǒng)相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮

    2、有FPGA,CPLD開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;

    3、有四層及以上PCBLayout經(jīng)驗(yàn);

    4、有PCB設(shè)計(jì)的信號(hào)完整性、電源完整性和EMI分析的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn);

    5、熟悉應(yīng)用相關(guān)仿真軟件進(jìn)行分析者優(yōu)先。

    6、有嵌入式系統(tǒng)或DVD相關(guān)專業(yè)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮

    7、熟悉相關(guān)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),有EMC/ESD調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮(以上第三條是加分的?。?br />
    四、職業(yè)經(jīng)驗(yàn)和道德

    1、工作認(rèn)真細(xì)致、態(tài)度積極、責(zé)任心強(qiáng)

    2、優(yōu)秀的語言表達(dá)能力

    3、良好的溝通及解決問題能力

    4、團(tuán)隊(duì)合作能力

    5、能夠經(jīng)常加班

    6、有敏銳的“客戶服務(wù)”意識(shí)

    硬件工程師必備知識(shí)

    一、硬件工程師基礎(chǔ)知識(shí)

    目的:基于實(shí)際經(jīng)驗(yàn)與實(shí)際項(xiàng)目詳細(xì)理解并掌握成為合格的硬件工程師的最基本知識(shí)。

    1)基本設(shè)計(jì)規(guī)范

    2)CPU基本知識(shí)、架構(gòu)、性能及選型指導(dǎo)

    3)MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識(shí)、性能詳解及選型指導(dǎo)

    4)網(wǎng)絡(luò)處理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知識(shí)、架構(gòu)、性能及選型

    5)常用總線的基本知識(shí)、性能詳解

    6)各種存儲(chǔ)器的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型

    7)Datacom、Telecom領(lǐng)域常用物理層接口芯片基本知識(shí),性能、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型

    8)常用器件選型要點(diǎn)與精華

    9)FPGA、CPLD、EPLD的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型指導(dǎo)

    10)VHDL和VerilogHDL介紹

    11)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)

    12)國內(nèi)大型通信設(shè)備公司硬件研究開發(fā)流程;

    二、最流行的EDA工具指導(dǎo)

    目的:熟練掌握并使用業(yè)界最新、最流行的專業(yè)設(shè)計(jì)工具

    1)Innoveda公司的ViewDraw,PowerPCB,Cam350

    2)CADENCE公司的OrCad,Allegro,Spectra

    3)Altera公司的MAX+PLUSII

    4)學(xué)習(xí)熟練使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUSII、ISE、FOUNDATION等工具;

    5)XILINX公司的FOUNDATION、ISE

    三、硬件總體設(shè)計(jì)

    目的:掌握硬件總體設(shè)計(jì)所必須具備的硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與設(shè)計(jì)思路

    1)產(chǎn)品需求分析

    2)開發(fā)可行性分析

    3)系統(tǒng)方案調(diào)研

    4)總體架構(gòu),CPU選型,總線類型

    5)數(shù)據(jù)通信與電信領(lǐng)域主流CPU:

    M68k系列,PowerPC860,PowerPC8240,8260體系結(jié)構(gòu),性能及對(duì)比;

    6)總體硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及應(yīng)注意的問題;

    7)通信接口類型選擇

    8)任務(wù)分解

    9)最小系統(tǒng)設(shè)計(jì);

    10)PCI總線知識(shí)與規(guī)范;

    11)如何在總體設(shè)計(jì)階段避免出現(xiàn)致命性錯(cuò)誤;

    12)如何合理地進(jìn)行任務(wù)分解以達(dá)到事半功倍的效果?

    13)項(xiàng)目案例:中、低端路由器等

    四、硬件原理圖設(shè)計(jì)技術(shù)

    目的:通過具體的項(xiàng)目案例,詳細(xì)進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)全部經(jīng)驗(yàn),設(shè)計(jì)要點(diǎn)與精髓揭密。

    1)電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域主流CPU(M68k,PowerPC860,8240,8260等)的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

    2)Intel公司PC主板的原理圖設(shè)計(jì)精髓

    3)網(wǎng)絡(luò)處理器的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

    4)總線結(jié)構(gòu)原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

    5)內(nèi)存系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

    6)數(shù)據(jù)通信與電信領(lǐng)域通用物理層接口的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

    7)電信與數(shù)據(jù)通信設(shè)備常用的WATCHDOG的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

    8)電信與數(shù)據(jù)通信設(shè)備系統(tǒng)帶電插拔原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

    9)晶振與時(shí)鐘系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

    10)PCI總線的原理圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

    11)項(xiàng)目案例:中、低端路由器等

    五、硬件PCB圖設(shè)計(jì)

    目的:通過具體的項(xiàng)目案例,進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)全部經(jīng)驗(yàn)揭密,使你迅速成長為優(yōu)秀的硬件工程師

    1)高速CPU板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

    2)普通PCB的設(shè)計(jì)要點(diǎn)與精華

    3)MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB設(shè)計(jì)精華

    4)Intel公司PC主板的PCB設(shè)計(jì)精華

    5)PC主板、工控機(jī)主板、電信設(shè)備用主板的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)精華;

    6)國內(nèi)著名通信公司PCB設(shè)計(jì)規(guī)范與工作流程;

    7)PCB設(shè)計(jì)中生產(chǎn)、加工工藝的相關(guān)要求;

    8)高速PCB設(shè)計(jì)中的傳輸線問題;

    9)電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域主流CPU(PowerPC系列)的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

    10)電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域通用物理層接口(百兆、千兆以太網(wǎng),ATM等)的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

    11)網(wǎng)絡(luò)處理器的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

    12)PCB步線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)極其重要性;

    13)PCI步線的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

    14)SDRAM、DDRSDRAM(125/133MHz)的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

    15)項(xiàng)目案例:中端路由器PCB設(shè)計(jì)

    六、硬件調(diào)試

    目的:以具體的項(xiàng)目案例,傳授硬件調(diào)試、測(cè)試經(jīng)驗(yàn)與要點(diǎn)

    1)硬件調(diào)試等同于黑箱調(diào)試,如何快速分析、解決問題?

    2)大量調(diào)試經(jīng)驗(yàn)的傳授;

    3)如何加速硬件調(diào)試過程

    4)如何迅速解決硬件調(diào)試問題

    5)DATACOM終端設(shè)備的CE測(cè)試要求

    七、軟硬件聯(lián)合調(diào)試

    1)如何判別是軟件的錯(cuò)?

    2)如何與軟件進(jìn)行聯(lián)合調(diào)試?

    3)大量的聯(lián)合調(diào)試經(jīng)驗(yàn)的傳授;

    目的:明確職業(yè)發(fā)展的方向與定位,真正理解大企業(yè)對(duì)人才的要求,明確個(gè)人在職業(yè)技能方面努力的方向。

    1)職業(yè)生涯咨詢與指導(dǎo)

    2)如何成為優(yōu)秀的硬件開發(fā)工程師并獲取高薪與高職?

    3)硬件工程師的困境與出路

    4)優(yōu)秀的硬件工程師的標(biāo)準(zhǔn)

    幾個(gè)單片機(jī)工程師的必備技能

    1、超強(qiáng)的動(dòng)手能力,如果你笨手笨腳,要么拼命練成熟手!要么轉(zhuǎn)行!舉例來說,本人屬于動(dòng)腦子可以但是動(dòng)手不行那種。但是經(jīng)過鍛煉,20mil間距的TQFP封裝焊的也湊合了。

    2、寬闊的知識(shí)面,軟件、硬件、電子、機(jī)械、物理、數(shù)學(xué)都要懂一點(diǎn)。不必每樣都是高手,但是最好都懂點(diǎn)。起碼要有概念。

    3、超強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力。每天都有新的技術(shù)和知識(shí)要學(xué)習(xí)。

    4、膽子要夠大,不管什么東西都敢拆開看看。什么東西都要有去修修的勇氣。

    比如我的電腦硬件本來一點(diǎn)都不懂,但是我的電腦壞了幾次,上次風(fēng)扇壞了,我把所有配件都拆了,然后換好風(fēng)扇,現(xiàn)在裝電腦都沒問題了。

    不過,最近電腦又給我鬧意見,總是BIOS出錯(cuò),刷新了好多次BIOS都不行,百思不得其解。今天突然想起來,可能是主板上電池沒電了,換了新的就好了。

    5、要有一種技術(shù)人員的直覺,說白點(diǎn)就是要有悟性。如果先天不行,只能靠后天勤奮了。

    6、要勤勞。懶人注定平庸。

    7、要有鉆研精神和獻(xiàn)身精神,不是把單片機(jī)作為工作來做,而是當(dāng)作興趣和愛好,當(dāng)作事業(yè)來做。壇子里的高手,哪個(gè)沒有熬夜到1點(diǎn)2點(diǎn)的經(jīng)驗(yàn)啊?拿我個(gè)人來說,搞網(wǎng)站根本就是愛好,光投資沒受益,還耗費(fèi)很多精力,但是自己喜歡就好。

    8、要謙虛。每個(gè)人都是逐漸成長的。無知者無懼,我是體會(huì)到了。學(xué)的越多,越覺得自己不行。傲氣的人,肯定成不了高手。

    9、要能夠忍受,忍受成長過程的寂寞和痛苦。我以前見到的一位年收入百萬的小老板一樣的工程師,每天都只睡4-5個(gè)小時(shí),真是神仙。但是有努力才有收獲??!

    10、幾種必備的技能:掌握至少1種EDA軟件(protelorcadpowerpcb等),至少1種高級(jí)語言(一般都是指c),至少1種RAD語言(如VBBCBDELPHI等),至少掌握2-3種單片機(jī)內(nèi)核,至少要懂得基本的數(shù)字電路和模擬短路,至少懂得部分純軟件知識(shí)(如數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、軟件工程、一些算法等等)。

    作為一個(gè)合格電子工程師所必備的掌握了以下的硬件和軟件知識(shí),基本上就可以成為一個(gè)合格的電子工程師:

    硬件知識(shí)

    一、數(shù)字信號(hào)

    1、TTL和帶緩沖的TTL信號(hào)

    2、RS232和定義

    3、RS485/422(平衡信號(hào))

    4、干接點(diǎn)信號(hào)

    二、模擬信號(hào)視頻

    1、非平衡信號(hào)

    2、平衡信號(hào)

    三、芯片

    1、封裝

    2、7407

    3、7404

    4、7400

    5、74LS573

    6、ULN2003

    7、74LS244

    8、74LS240

    9、74LS245

    10、74LS138/238

    11、CPLD(EPM7128)

    12、1161

    13、max691

    14、max485/75176
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