拆！HTC One結(jié)實(shí)耐用，較iPhone更貼近人體外殼設(shè)計(jì)
采購(gòu)指南
更多>>- 半導(dǎo)體出口“結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)折”：韓國(guó)對(duì)華Q1暴跌23.5%，對(duì)美貿(mào)易依賴度反超
- 芯片巨頭收購(gòu)案終止！安森美撤回69億美元Allegro要約，股價(jià)波動(dòng)引關(guān)注
- 英特爾戰(zhàn)略收縮：44.6億美元出售Altera控股權(quán)，F(xiàn)PGA業(yè)務(wù)獨(dú)立化加速
- 2030年數(shù)據(jù)中心耗電飆翻倍！全球算力基建面臨“電荒”大考
- HBM芯片技術(shù)迭代加速！三強(qiáng)角力誰(shuí)主沉浮？
- 貿(mào)易壁壘高筑！美國(guó)芯片設(shè)備商面臨10億關(guān)稅挑戰(zhàn)
- 索尼PS5歐洲漲價(jià)25%觸發(fā)連鎖反應(yīng) 美國(guó)市場(chǎng)或面臨兩難抉擇
- 英偉達(dá)H20中國(guó)特供芯片“突圍戰(zhàn)”：性能閹割80%難擋國(guó)產(chǎn)替代洪流
特別推薦
- 伺服驅(qū)動(dòng)器賦能工業(yè)自動(dòng)化：多場(chǎng)景應(yīng)用方案深度解析
- 10年壽命+零下40℃耐寒：廢物管理物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的電池選型密碼
- 從混動(dòng)支線機(jī)到氫能飛行器：Vicor模塊化電源的航空減碳路線圖
- 意法半導(dǎo)體披露公司全球計(jì)劃細(xì)節(jié),重塑制造布局和調(diào)整全球成本基數(shù)
- 動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)重構(gòu)技術(shù)落地！意法半導(dǎo)體全球首發(fā)可編程車規(guī)MCU破解域控制器算力僵局
- 深度解析電壓基準(zhǔn)補(bǔ)償在熱電偶冷端溫度補(bǔ)償中的應(yīng)用
- 如何為特定應(yīng)用選擇位置傳感器？技術(shù)選型方法有哪些？
技術(shù)文章更多>>
- 高精度電路噪聲飆升？解密運(yùn)放輸入電容降噪的「三重暴擊」與反殺策略
- 精度/成本/抗干擾怎么平衡？6步攻克角度傳感器選型難題
- 全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)首次“標(biāo)準(zhǔn)周”活動(dòng)在滬舉辦
- 高電壓動(dòng)態(tài)響應(yīng)測(cè)試：快速負(fù)載切換下的擺率特性研究
- 高效節(jié)能VS舒適體驗(yàn)，看HVAC設(shè)備如何通過(guò)新路徑優(yōu)化？
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門(mén)搜索
SRAM
SSD
ST
ST-ERICSSON
Sunlord
SynQor
s端子線
Taiyo Yuden
TDK-EPC
TD-SCDMA功放
TD-SCDMA基帶
TE
Tektronix
Thunderbolt
TI
TOREX
TTI
TVS
UPS電源
USB3.0
USB 3.0主控芯片
USB傳輸速度
usb存儲(chǔ)器
USB連接器
VGA連接器
Vishay
WCDMA功放
WCDMA基帶
Wi-Fi
Wi-Fi芯片
