(1) 銅線氧化，造成金球變形，影響產(chǎn)品合格率。

(2) 第一焊點(diǎn)鋁層損壞，對于<1um的鋁層厚度尤其嚴(yán)重；

(3)第二焊點(diǎn)缺陷， 主要是由于銅線不易與支架結(jié)合，造成的月牙裂開或者損傷，導(dǎo)致二焊焊接不良，客戶使用過程中存在可靠性風(fēng)險(xiǎn)；

(4)對于很多支架， 第二焊點(diǎn)的功率，USG（超聲波）摩擦和壓力等參數(shù)需要要優(yōu)化，優(yōu)良率不容易做高；

(5)做失效分析時拆封比較困難；

(6)設(shè)備MTBA（小時產(chǎn)出率）會比金線工藝下降，影響產(chǎn)能；

(7)操作人員和技術(shù)員的培訓(xùn)周期比較長，對員工的技能素質(zhì)要求相對金線焊接要高，剛開始肯定對產(chǎn)能有影響；

(8)易發(fā)生物料混淆，如果生產(chǎn)同時有金線和銅線工藝，生產(chǎn)控制一定要注意存儲壽命和區(qū)分物料清單，打錯了或者氧化了線只能報(bào)廢，經(jīng)常出現(xiàn)miss operation警告，不良風(fēng)險(xiǎn)增大；

(9)耗材成本增加，打銅線的劈刀壽命相比金線通常會降低一半甚至更多。同時增加了生產(chǎn)控制復(fù)雜程度和瓷嘴消耗的成本；

(10)相比金線焊接，除了打火桿(EFO)外，多了forming gas（合成氣體） 保護(hù)氣輸送管，二者位置必須對準(zhǔn)。這個直接影響良率。保護(hù)氣體流量精確控制，用多了成本增加，用少了缺陷率高；

(11)鋁濺出(Al Splash). 通常容易出現(xiàn)在用厚鋁層的wafer。不容易鑒定影響，不過要注意不能造成電路短路. 容易壓壞PAD或者一焊滑球。造成測試低良或者客戶抱怨；

(12)打完線后出現(xiàn)氧化，沒有標(biāo)準(zhǔn)判斷風(fēng)險(xiǎn)，容易造成接觸不良，增加不良率；

(13)需要重新優(yōu)化Wire Pull，ball shear 測試的標(biāo)準(zhǔn)和SPC控制線，現(xiàn)階段的金線使用標(biāo)準(zhǔn)可能并不能完全適用于銅線工藝；

(14)對于第一焊點(diǎn)Pad底層結(jié)構(gòu)會有一些限制，像Low-K die electric， 帶過層孔的，以及底層有電路的，都需要仔細(xì)評估風(fēng)險(xiǎn)，現(xiàn)有的wafer bonding Pad design rule對于銅線工藝要做深入優(yōu)化。但是如今使用銅線的封裝廠，似乎不足以影響芯片的研發(fā)；

(15)來自客戶的阻力，銅線工藝對于一些對可靠性要求較高的客戶還是比較難于接受，更甚者失去客戶信任；

(16)銅線工藝對于使用非綠色塑封膠（含有鹵族元素）可能存在可靠性問題

(17) pad 上如果有氟或者其他雜質(zhì)也會降低銅線的可靠性。

(18)對于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的評估還不完全。

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