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LED與OLED未來潛力巨大成本下降仍需時間
根據市場研究機構SBI(SpecialistsinBusinessInformation)預估，全球LED與OLED現今市場規模已經超過50億美元，而美國就占據了10億美元市場值。這比起2007年足足成長50%以上。SBI進一步預估，2013年全球LED與OLED市場規模將可達140億美元，而美國可達30億美元之市場規模。
2010-01-29
LED OLED 成本 路燈 照明
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LED照明首批9項國家標準正式發布
2010年全國半導體照明電子行業標準發布及宣貫大會在廣東江門市召開。會上發布了LED行業第一批國家標準，這標志著我國LED產業發展開始進入標準化時期。
2010-01-29
LED 照明 標準 綠色 環保
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2010慕尼黑上海電子展緊扣產業發展，凝聚電子社群
2010年1月20日下午，電子元件技術網記者應邀參加了在深圳馬哥孛羅好日子酒店舉行的慕尼黑上海電子展媒體見面會。會間，展會的戰略合作伙伴 – 中國汽車工程學會、中國電源學會和上海LED半導體照明研發應用中心 – 以及重要展商代表（新盟和、魏德米勒和恩尼）向與會記者作了精彩發言。
2010-01-29
電子 慕尼黑 光電展 慕尼黑上海
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Vishay推出新款小尺寸100V TMBS Trench MOS勢壘肖特基整流器
Vishay Intertechnology宣布推出電流密度高達2A~4A、采用低尺寸表面貼裝SMA和SMB封裝的新款100V TMBS Trench MOS勢壘肖特基整流器。
2010-01-28
Vishay 肖特基 整流器 VSSA310S VSSA210 VSSB410S VSSB310
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推動LED產業發展需加強國產MOCVD設備開發
第十一屆全國MOCVD學術會議于2010年1月12日在江蘇蘇州召開，為期2天，會議上跟許多專家和學者進行了交流，本次MOCVD探討的主要應用集中在LED，太陽能/激光器方面的應用也不少。國內MOCVD的總體感覺是：關注的人多，做的人少。
2010-01-27
LED MOCVD 設備
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采用PowerFill外延硅工藝的電源器件
ASM International推出了其PowerFill的外延硅（Epi Si）溝槽填充工藝。新工藝可使帶有摻雜物的外延硅深溝無縫隙填充。 PoweRFill是一個精湛的工藝技術，因為它是同類流程速度的3倍，降低制造成本，創造了為電源設備設計在設計程度上新的級別。
2010-01-27
ASM PowerFill 外延硅工藝 電源器件 Fairchild
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X-Fest 2010研討會深圳站結束 Spartan-6應用受關注
1月21日，安富利電子元件 (Avnet Electronics Marketing) 與賽靈思公司（Xilinx, Inc.）攜手舉辦的X-Fest 2010系列研討會深圳站活動圓滿結束。至此，整個中國大陸四站活動全部結束，中國大陸四站總共吸引聽眾1400多人。
2010-01-26
X-Fest 2010 X-Fest Spartan-6
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新型采購與供應模式峰會再現鵬城
電子元件技術網(www.77uud.com)攜手中國電子展將在2010年4月10日在深圳會展中心舉辦第三屆新型采購與供應模式峰會。峰會以技術降成本，創新求發展為主題。
2010-01-26
新型采購 供應模式 SZ2010 CEF 中國電子展
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技術研討會：聚焦電路保護、電磁兼容與新型節能設計
電子元件技術網（www.77uud.com）攜手中國電子展將在4月9日—4月10日在深圳會展中心舉辦系列技術研討會活動：第四屆電路保護與電磁兼容技術研討會和第三屆新型節能技術研討會。研討會以技術降成本，創新求發展為主題，匯聚元器件選型、電路解決方案、設計方法和測試評估專題講座，是設計工程師、...
2010-01-26
電路保護 電磁兼容 新型節能設計
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