-
臺(tái)灣研出16納米SRAM技術(shù) 使電子設(shè)備更輕薄
臺(tái)灣科研機(jī)構(gòu)近日宣布，開(kāi)發(fā)出全球第一個(gè)16納米的SRAM新組件，由于可容納晶體管是現(xiàn)行45納米的10倍，這可使未來(lái)電子設(shè)備更輕薄。
2009-12-22
臺(tái)灣 納米 SRAM組件 電子設(shè)備
-
賽格三星甩賣CRT設(shè)備還債 退出顯示行業(yè)
賽格三星(000068)近日公告，計(jì)劃變賣購(gòu)置價(jià)為30.17億元的CRT設(shè)備，以償還即將到期的銀行債務(wù)。該資產(chǎn)目前賬面凈值為1.51億元。中投證券研究員袁浩然指出，賽格三星在錯(cuò)過(guò)向液晶電視轉(zhuǎn)型之后，外方股東又選擇退出，賽格三星未來(lái)的發(fā)展方向可能不再是顯示行業(yè)。
2009-12-22
賽格三星 甩賣 CRT設(shè)備 還債 顯示行業(yè)
-
安森美收購(gòu)California Micro Devices
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)于14日宣布以每股4.7美元，11日收盤價(jià)3.05美元溢價(jià)54%，總金額1.08億美元現(xiàn)金收購(gòu)California Micro Devices，強(qiáng)化手機(jī)產(chǎn)品線。
2009-12-21
安森美 CMD 手機(jī)
-
Gartner：硅晶圓市場(chǎng)將復(fù)蘇 2010年增長(zhǎng)23%
市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Gartner表示，09年第三季度，全球?qū)杈A需求環(huán)比增長(zhǎng)17% ，2009年對(duì)全球硅晶圓需求整體下滑幅度好于之前預(yù)期。但預(yù)計(jì)2010年第二季度會(huì)開(kāi)始恢復(fù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，硅晶圓年度增長(zhǎng)率將為23.4%。
2009-12-21
硅晶圓 Gartner 復(fù)蘇
-
FXO-LC32 系列：FXO推出新款2.5伏XpressO XO LVDS振蕩器
Fox Electronics 最近推出了 FXO-LC32 系列低壓差分信號(hào) (LVDS) 振蕩器，擴(kuò)充 XpressO XO LVDS 振蕩器系列。新款2.5伏 XpressO 晶體振蕩器采用更小的 3.2mm x 2.5mm 封裝，穩(wěn)定性高達(dá) ±25ppm，擁有業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)封裝，包括占用空間(footprint)和腳位(pin-out)。
2009-12-21
FXO-LC32 Fox LVDS 振蕩器 XpressO
-
第一講 中國(guó)新型顯示技術(shù)分析及發(fā)展概述
本節(jié)主要講顯示技術(shù)的前世今生。
2009-12-21
顯示 歷史 發(fā)展 TFT LCD
-
AP2101/AP2111：Diodes推出為USB應(yīng)用優(yōu)化的高電流電源開(kāi)關(guān)
Diodes針對(duì)高電流應(yīng)用推出兩款新器件以擴(kuò)展旗下AP21XX電源開(kāi)關(guān)產(chǎn)品線。最新的單通道AP2101及AP2111可提供高達(dá)2A的連續(xù)輸出電流，且經(jīng)過(guò)優(yōu)化，適合自我供電和總線供電USB，以及其他3-5V的熱插拔應(yīng)用。
2009-12-18
AP2101 AP2111 Diodes USB 電流電源開(kāi)關(guān)
-
東大等驗(yàn)證7μm的極薄晶圓也不會(huì)影響CMOS元件
東京大學(xué)研究生院工學(xué)系研究專業(yè)附屬綜合研究機(jī)構(gòu)與日本迪思科（Disco）、大日本印刷、富士通研究所以及WOW研究中心等共同開(kāi)發(fā)出了可將300mm晶圓（硅底板）打薄至7μm的技術(shù)。
2009-12-18
東大 晶圓 CMOS元件 IEDM MOSFET WOW項(xiàng)目 硅
-
工信部明確環(huán)保使用期限，控制電子產(chǎn)品污染
日前，為了幫助廣大電子信息產(chǎn)品制造企業(yè)確定所生產(chǎn)產(chǎn)品的環(huán)保使用期限，工業(yè)和信息化部發(fā)布了《電子信息產(chǎn)品環(huán)保使用期限通則》(簡(jiǎn)稱《通則》)。
2009-12-18
工信部 電子產(chǎn)品污染 環(huán)保
- 高性能差分信號(hào)路由：CBMG709在工業(yè)控制系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用
- SENSOR CHINA 十年征程：引領(lǐng)中國(guó)傳感產(chǎn)業(yè)邁向全球新高度
- ADI高集成度電化學(xué)方案：解鎖氣體與水質(zhì)檢測(cè)新密碼
- 智能選型新紀(jì)元：Melexis可視化工具重塑傳感器選擇體驗(yàn)
- 二級(jí)濾波器技術(shù)：實(shí)現(xiàn)低于2mV電源紋波的有效方案
- SEMI-e 2025深圳半導(dǎo)體展隆重開(kāi)幕：全球產(chǎn)業(yè)鏈共探創(chuàng)新未來(lái)
- 意法半導(dǎo)體保障SPC58汽車MCU供應(yīng)20年，破解供應(yīng)鏈焦慮
- 立足前沿產(chǎn)品技術(shù)，村田攜多款產(chǎn)品亮相2025光博會(huì)
- 工業(yè)電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)指南：深入理解DIN導(dǎo)軌電源的熱降額與負(fù)載降額
- 兆易創(chuàng)新亮相CIOE，以創(chuàng)新方案賦能高速光通信
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
