潘大偉說：“今年我們會繼續擴展面向電器和工業應用的變速電機控制iMOTION集成式設計平臺。我們還會擴展CHiL數字解決方案系列以便縮小占位面積和提高其在各種DC-DC應用中的效率。此外，我們還會繼續集中精力發展面向汽車應用的高級COOLiR芯片平臺。”

COOLiR芯片平臺包括先進的IGBT、二極管和業內首批無鍵合線雙面冷卻封裝選項。這種新型芯片封裝能夠與IR最先進的電源封裝平臺COOLiR2相結合，后者是一種完整的構建模塊或子系統概念，在性能、冷卻、穩定性和經濟標準化方面，其將電源芯片提升到了一個全新的系統集成水平。

除了電力電子市場，今年汽車電子市場也將會出現激動人心的發展和趨勢，因為“智能”汽車的智能化水平在不斷提高，并且還會通過出色的輔助系統為駕駛員提供支持。這些復雜系統的電子內容對于功率半導體供應商來說是非常激動人心，會推動該市場部門的新要求與需求。因此對于電源方案供應商來說，提供可以靈活利用汽車能源的高效電源管理器件是非常重要的。

2012年，IR繼續通過推出很多創新型產品來為綠色工程提供支持，包括面向節能型電機驅動應用的µIPM高集成度超小型電源模塊（專利申請）和Gen8 IGBT、面向各種電動車（EV）和油電混合動力車（HEV）高速切換應用的600V汽車級COOLiRIGBT、面向高性能家庭影院系統和汽車音響放大器的PowIRaudio系列集成式電源模塊、以及采用IR CHiL數字控制IC和PowIRstage器件的完整超極本電源管理解決方案。

潘大偉表示：“無論2013年宏觀經濟環境如何，IR都會繼續投資研發工作，積極提高市場份額，集中精力增加收入。”

今天，隨著電源設計者和技術人員逐漸接近芯片的物理極限，進一步提升性能就變得越來越復雜，并且需要付出高昂的代價方可實現。某些情況下，為了提高系統的電源密度和減少能源浪費，同時縮小系統尺寸，降低復雜度和削減成本，需要新技術來構建元件，而其它情況下，則需要新材料。

潘大偉指出：“IR的GaN基電源器件技術平臺預示著高效電源設計新時代的到來。IR的GaN基電源器件技術平臺GaNpowIR將品質因數（FOM）在先進硅基技術平臺的基礎上提高了10倍。原則上，GaN基電源器件最終會被應用到大多數與現有硅基電源器件一樣的應用以及目前無法用硅基器件實現的潛在新應用中。”

GaN基電源器件目前主要面向功率轉換應用，包括AC-DC轉換器、DC-DC轉換器、電機驅動器、D類音頻和照明系統。

65年來，IR一直處在電源管理創新的領先地位。潘大偉說：“我們的目標是通過不斷投資研發工作、開發和推出能夠實現用戶節能解決方案的突破性技術來保持其在中國的技術領導地位。除了提供全套IGBT、模擬IC和功率MOSFET與模塊，IR還將在數字電源技術領域居于領先地位。除了努力提高現有硅基電源器件的效率和集成度，IR還會繼續集中精力推出GaN基解決方案。”

技術只是通過將電源設計時間縮至最短來幫助工程師集中精力發展核心競爭力的一個方面，技術供應商與其用戶建立真正的合作關系以便提供所需支持、建議、指導和工具也至關重要。

分銷也不再只是簡單的儲存和配送產品，用戶希望分銷商能夠就產品選擇提供建議和指導，以及設計能力、工程支持和更輕松地獲取開發平臺，以便加快設計和原型開發進程。

作為一家致力于電源領域并且多年來一直站在全球節能運動前沿的公司，IR已經直接或間接地成了“電源管理首選合作伙伴”。這些合作以及通過創新降低能耗的承諾、推出GaN之類的新技術和真正了解用戶要求讓我們能夠以最有效的方式提供下一代高效設計。

IR相關產品圖片：
 

IR_CoolIR-IGBT


IR_uIPM智能電源模塊


IR_超級緊湊的超極本電源模塊


IR_單雙相位PowIRstage器件