-
貿澤電子與Analog Devices和Bourns聯手發布全新電子書
貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 和Bourns合作推出全新電子書，探討氮化鎵 (GaN) 在效率、性能和可持續性方面的優勢，以及發揮這些優勢所面臨的挑戰。
2024-12-03
-
第10講：SiC的加工工藝（2）柵極絕緣層
SiC可以通過與Si類似的熱氧化過程，在晶圓表面形成優質的SiO2絕緣膜。這在制造SiC器件方面具有非常大的優勢。在平面柵SiC MOSFET中，這種熱氧化形成的SiO2通常被用作柵極絕緣膜，并已實現產品化。然而，SiC的熱氧化與Si的熱氧化存在一些差異，在將熱氧化工藝應用于SiC器件時必須考慮到這一點。
2024-12-02
-
開拓創新，引領醫療植入物與醫療保健解決方案的發展潮流
憑借超過40年的專業經驗和卓越的可靠性，瑞士微晶（Micro Crystal）生產的組件能夠滿足苛刻的醫療應用需求。特別是，其推出的首款全陶瓷封裝的實時時鐘模塊（RTC），不僅具有超低時間保持功耗，還具備防氦特性。
2024-11-28
-
貿澤電子深入探討以人為本的工業5.0新變革
貿澤電子 (Mouser Electronics) 發布新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技術系列，重點介紹新興的工業5.0格局。在這個工業化的新階段，人類、環境和社會等因素都將作為重要的方面，體現在未來工廠車間的先進技術、機器人和智能機器中。
2024-11-28
-
創實技術electronica 2024首秀：加速國內分銷商海外拓展之路
作為全球規模最大、最具影響力的電子元器件展會，備受矚目的2024德國慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica 2024）于2024年11月12-15日，在德國·慕尼黑展覽中心盛大舉行。科技日新月異，電子元器件作為信息技術的基石，正再一次引領全球半導體產業的新一輪變革。時隔2年之久，疊加全球科技和經濟大變局，展示面積近17,000平方米的electronica 2024，吸引了來自超50個國家和地區的3,000多家參展廠商齊聚，成為史上規模之最。
2024-11-26
-
功率器件熱設計基礎（三）——功率半導體殼溫和散熱器溫度定義和測試方法
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。
2024-11-25
-
意法半導體披露 2027-2028 年財務模型及2030年目標實現路徑
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于前天在法國巴黎舉辦了資本市場日活動。在公司戰略保持不變的框架內，意法半導體重申了200億+美元的營收目標和相關財務模型，預計將在 2030 年實現這一目標。意法半導體還制定了一個中期財務模型，預計2027-2028年營收約為180 億美元，營業利潤率在 22% 至 24% 之間。
2024-11-25
-
【“源”察秋毫系列】多次循環雙脈沖測試應用助力功率器件研究及性能評估
隨著電力電子技術的飛速發展，功率器件在電動汽車、可再生能源、智能電網等領域的應用日益廣泛。這些應用對功率器件的性能和可靠性提出了更高的要求。特別是在電動汽車領域，功率器件需要在高電壓、高電流和高溫環境下穩定工作，這對器件的耐久性和可靠性是一個巨大的挑戰。同時，隨著SiC等寬禁帶半導體材料的興起，功率器件的性能得到了顯著提升，但同時也帶來了新的測試需求。如何在保證測試效率的同時，準確評估這些先進功率器件的性能和壽命，成為了行業發展的關鍵。
2024-11-23
-
功率器件熱設計基礎（四）——功率半導體芯片溫度和測試方法
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。
2024-11-23
-
第9講：SiC的加工工藝（1）離子注入
離子注入是SiC器件制造的重要工藝之一。通過離子注入，可以實現對n型區域和p型區域導電性控制。本文簡要介紹離子注入工藝及其注意事項。
2024-11-19
-
韌性與創新并存，2024 IIC創實技術再獲獎分享供應鏈挑戰下的自我成長
11月5日-6日，由全球電子行業知名媒體AspenCore主辦的國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會展中心7號館圓滿落幕。作為業界頗具影響力的系統設計峰會，IIC Shenzhen 2024再次為半導體產業搭建了一個專業的交流平臺，聚集國內外電子產業領袖、管理人員、設計精英及決策者，聚焦重大前沿新興技術及產品、市場應用以及供應鏈發展變遷和趨勢，以此助推產業的創新穩健發展。
2024-11-19
-
貿澤電子與Analog Devices聯手推出新電子書探討電子設計中的電源效率與穩健性
貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 聯手推出一本新電子書，重點介紹優化電源系統的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》（面向未來的供電：兼顧效率與穩健性的先進電源解決方案）這本電子書中，ADI和貿澤的主題專家對電源系統中的重要組件、架構和應用進行了深入分析。
2024-11-15
- 國產芯片與系統深度融合！兆易創新聯袂普華軟件破局汽車電子
- 揭秘未來勞動力：貿澤與Molex新電子書解析機器人技術變革
- 臺積電大陸芯片生產遇阻，美國豁免撤銷加速國產替代進程
- 2025年Q2全球DRAM營收突破316億美元，創近年單季最高漲幅
- 200W開關功率：Pickering 600系列繼電器通吃高壓高能場景
- 安森美亮相PCIM Asia 2025，帶來汽車、工業及AI數據中心電源技術盛宴
- 中國電子展組委會聯袂電子制造產業聯盟：四地探企，智啟新程
- 單對以太網新突破：10BASE-T1L實現千米級工業通信傳輸
- 電子電路無聲衛士：扼流線圈技術演進、應用生態與全球供應鏈格局
- 未來工廠：利用搭載人工智能的傳感器在邊緣做出決策——第2部分
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
