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漲知識啦！RGB接口和MCU接口有什么不同？
LCD的接口有多種，分類很細。主要看LCD的驅動方式和控制方式，目前手機上的彩色LCD的連接方式一般有這么幾種：MCU模式，RGB模式，SPI模式，VSYNC模式，MDDI模式，DSI模式。MCU模式（也寫成MPU模式的）。只有TFT模塊才有RGB接口。
2020-03-31
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【干貨分析】小間距QFN封裝PCB設計的串擾抑制
隨著電路設計高速高密的發展趨勢，QFN封裝已經有0.5mm pitch甚至更小pitch的應用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區域的串擾問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。
2020-03-26
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詳解高集成度模擬前端AFE AD7124在RTD測溫場合的應用
隨著工業生產的發展，溫度測量與控制十分重要，溫度參數的準確測量對輸出品質、生產效率和安全可靠的運行至關重要。作為一家高性能模擬大廠，ADI公司擁有完善的測溫/控溫方案，從無源的電阻式溫度檢測器RTD、熱電偶Thermocouple (TC)，到直接電流/電壓模擬量輸出、SPI/IIC數字接口輸出的半導體溫度傳感器。
2020-03-25
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TPS92692-Q1 Buck-Boost電路中的OVP電路設計
TPS92692-Q1是一款用于汽車照明的LED驅動芯片，由于可以設計成Boost，Buck-Boost，SEPIC 等多種拓撲結構，在汽車LED車燈上得到了廣泛的應用。
2020-03-19
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學會生成LTspice模型，可以更好地提高仿真水平
如果在模擬設計中包含開關和多路復用器，那么還能改進開關/多路復用器LTspice?模型嗎？答案:當然能，要生成自己的模型并不困難。
2020-03-19
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壓阻式傳感器原理及應用解析
壓阻式傳感器piezoresistance type transducer是指利用單晶硅材料的壓阻效應和集成電路技術制成的傳感器。單晶硅材料在受到力的作用后，電阻率發生變化，通過測量電路就可得到正比于力變化的電信號輸出。
2020-03-18
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干貨！詳解嵌入式LCD的接口類型
LCD的接口有多種，分類很細。主要看LCD的驅動方式和控制方式，目前手機上的彩色LCD的連接方式一般有這么幾種：MCU模式，RGB模式，SPI模式，VSYNC模式，MDDI模式，DSI模式。MCU模式(也寫成MPU模式的)。只有TFT模塊才有RGB接口。
2020-03-04
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貿澤與兆易創新簽署全球分銷協議，備貨多款高性能存儲器產品
2020年2月27日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與知名的非易失性存儲器解決方案供應商兆易創新 (GigaDevice) 簽署全球分銷協議并達成合作伙伴關系。簽署此項協議后，貿澤電子現已成為兆易創新SPI NOR、SPI NAND和Parallel NAND Flash產品的授權分銷商，這些器件適用于汽車、消費電子、物聯網 (IoT)、工業、移動設備、計算、網絡和通信等嵌入式應用。
2020-02-28
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MCU SPI接口訪問非標準SPI ADC的方法
當前許多精密模數轉換器(ADC)具有串行外設接口(SPI)或某種串行接口，用以與包括微控制器單元(MCU)、DSP和FPGA在內的控制器進行通信。控制器寫入或讀取ADC內部寄存器并讀取轉換碼。SPI的印刷電路板(PCB)布線簡單，并且有比并行接口更快的時鐘速率，因而越來越受歡迎。而且，使用標準SPI很容易將ADC連接到控制器。
2020-02-24
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MIPI D-PHY物理層自動一致性測試
對低功耗高清顯示器的需求，正推動著對高速串行總線的采用，特別是移動設備。MIPI D-PHY是一種標準總線，是為在應用處理器、攝像機和顯示器之間傳送數據而設計的。該標準得到了MIPI聯盟的支持，MIPI聯盟是由多家公司（主要來自移動設備行業）組成的協會。該標準由聯盟成員使用，而一致性測試則在保證設備可靠運行及各廠商之間互操作方面發揮著重要作用。自動測試系統采用可靠的示波器和探頭，幫助設計人員加快測試速度，改善可重復性，簡化報告編制工作。
2020-02-18
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基于GaAs PIN研制寬帶大功率單片單刀雙擲開關
PIN 二極管廣泛應用于限幅器、開關、衰減器、移相器等控制電路中。與 MESFET 和 PHEMT 器件相比較，PIN 二極管具有插入損耗低、截止頻率高、功率容量大的特點，特別適合于制作性能優異的寬帶大功率控制電路。
2020-02-14
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粒子碰撞噪聲試驗
自由粒子為金屬等導電性物質時，可能會干擾和影響電路的正常工作，使電路時好時壞，嚴重時則使電路完全不能正常工作；即使是非導電性的顆粒，當其足夠大時也可能使電路的內部鍵合絲等發生形變。為此，許多電路要求篩選時必須做 PIND。為了控制電路封裝腔體內的自由粒子的大小和數量，以減小粒子對電路可靠性帶來的危害，在電路的封裝工藝過程中需要對內腔內的可動顆粒和在試驗或使用中可能脫落下來成為顆粒的情況進行全面的控制。
2020-02-12
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