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意法半導(dǎo)體披露 2027-2028 年財(cái)務(wù)模型及2030年目標(biāo)實(shí)現(xiàn)路徑
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于前天在法國(guó)巴黎舉辦了資本市場(chǎng)日活動(dòng)。在公司戰(zhàn)略保持不變的框架內(nèi)，意法半導(dǎo)體重申了200億+美元的營(yíng)收目標(biāo)和相關(guān)財(cái)務(wù)模型，預(yù)計(jì)將在 2030 年實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。意法半導(dǎo)體還制定了一個(gè)中期財(cái)務(wù)模型，預(yù)計(jì)2027-2028年?duì)I收約為180 億美元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率在 22% 至 24% 之間。
2024-11-25
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意法半導(dǎo)體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項(xiàng)目落地
意法半導(dǎo)體新推出了一款基于網(wǎng)絡(luò)的工具 ST AIoT Craft，該工具可以簡(jiǎn)化在意法半導(dǎo)體智能 MEMS 傳感器的機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核 (MLC)上開發(fā)節(jié)點(diǎn)到云端的 AIoT（物聯(lián)網(wǎng)人工智能）項(xiàng)目以及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)配置。
2024-11-19
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工業(yè)峰會(huì)2024激發(fā)創(chuàng)新，推動(dòng)智能能源技術(shù)發(fā)展
工業(yè)峰會(huì)2024?于2024年10月29日在中國(guó)深圳圓滿落幕，大會(huì)展出了150多個(gè)應(yīng)用解決方案，舉辦了28場(chǎng)關(guān)于電機(jī)控制、電源和能源、自動(dòng)化的會(huì)議，并展示了ST的技術(shù)產(chǎn)品。針對(duì)那些無(wú)法親臨峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的人，ST還組織了40多場(chǎng)獨(dú)特的網(wǎng)絡(luò)直播，以觸達(dá)更廣泛的觀眾，使更多的人能夠觀看峰會(huì)。正如與會(huì)者將看到的那樣，因?yàn)楸緦梅鍟?huì)聚焦智能能源，ST必須讓工業(yè)峰會(huì)2024觸達(dá)更多的工程師和決策者。氣候變化對(duì)電力電子產(chǎn)品提出更高的能效要求，同時(shí)，數(shù)據(jù)中心、可再生能源，以及供暖和制冷的新消費(fèi)趨勢(shì)也需要?jiǎng)?chuàng)新技術(shù)。
2024-11-18
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貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書探討電子設(shè)計(jì)中的電源效率與穩(wěn)健性
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 聯(lián)手推出一本新電子書，重點(diǎn)介紹優(yōu)化電源系統(tǒng)的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》（面向未來(lái)的供電：兼顧效率與穩(wěn)健性的先進(jìn)電源解決方案）這本電子書中，ADI和貿(mào)澤的主題專家對(duì)電源系統(tǒng)中的重要組件、架構(gòu)和應(yīng)用進(jìn)行了深入分析。
2024-11-15
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下一代汽車微控制器：意法半導(dǎo)體技術(shù)解析
意法半導(dǎo)體（ST）深耕汽車市場(chǎng)已有30余年的歷史，其產(chǎn)品和解決方案覆蓋普通車輛的大多數(shù)應(yīng)用系統(tǒng)。隨著市場(chǎng)的發(fā)展，意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品也在不斷升級(jí)改進(jìn)，其中的重要產(chǎn)品汽車微控制器（MCU）也不例外。
2024-11-14
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STM32 MPU是什么產(chǎn)品？了解嵌入式系統(tǒng)中微處理器的新變化
微控制器 (MCU)和微處理器(MPU)有哪些不同之處？簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，兩者都是嵌入式系統(tǒng)的大腦。幾年前，兩者之間有非常明顯的區(qū)別，功能截然不同，對(duì)開發(fā)者的研發(fā)技能要求也大不相同。如今，這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)仍然存在，但創(chuàng)新使得兩者之間的分界線日趨模糊。以前只用 MCU 的系統(tǒng)集成商現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)，用MPU更容易，ST也注意到了這一點(diǎn)。微處理器已經(jīng)成為某些開發(fā)者手中的秘密武器，借助其原生的功能或運(yùn)行嵌入式 Linux 的能力，他們能夠開發(fā)新的應(yīng)用或進(jìn)入新的市場(chǎng)。因此，讓我們一起深入研究一下這個(gè)新趨勢(shì)。
2024-11-13
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高精度時(shí)間管理，賦能汽車電子新體驗(yàn)
瑞士微晶Micro Crystal是全球領(lǐng)先的高精度石英晶體和實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊（RTC）制造商，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域，憑借高穩(wěn)定性和低功耗特性，在各類汽車關(guān)鍵系統(tǒng)中為時(shí)間管理、同步控制及節(jié)能運(yùn)行提供了可靠的支持。瑞士微晶Micro Crystal的產(chǎn)品以卓越的質(zhì)量和性能，滿足了現(xiàn)代汽車對(duì)精準(zhǔn)計(jì)時(shí)和復(fù)雜系統(tǒng)同步的嚴(yán)格需求。
2024-11-11
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意法半導(dǎo)體生物感測(cè)創(chuàng)新技術(shù)賦能下一代智能穿戴個(gè)人醫(yī)療健身設(shè)備
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了一款新的面向智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的經(jīng)過市場(chǎng)檢驗(yàn)的慣性傳感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上執(zhí)行活動(dòng)檢測(cè)，確保運(yùn)動(dòng)跟蹤更快，功耗更低。
2024-11-08
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高速率時(shí)代下的電源完整性分析
作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端PCIe SSD主控芯片和方案提供商，憶芯科技一直走在技術(shù)創(chuàng)新的前沿，為了滿足各行業(yè)對(duì)于數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)的需求，其推出多款極具出色性能和穩(wěn)定性的產(chǎn)品，包括支持PCIe 3.0的STAR1000P、PCIe 4.0的STAR2000、以及最新的PCIe 5.0高性能芯片STAR1500。未來(lái)隨著數(shù)據(jù)傳輸速率和接口帶寬的迅猛提升，電源完整性（Power Integrity）成為了保障產(chǎn)品穩(wěn)定運(yùn)行的重中之重。
2024-11-08
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下一代汽車微控制器
意法半導(dǎo)體致力于幫助汽車行業(yè)應(yīng)對(duì)電氣化和數(shù)字化的挑戰(zhàn)，不僅提供現(xiàn)階段所需的解決方案，未來(lái)還提供更強(qiáng)大的統(tǒng)一的MCU平臺(tái)開發(fā)戰(zhàn)略，通過突破性創(chuàng)新支持下一代車輛架構(gòu)和軟件定義汽車的開發(fā)。下面就讓意法半導(dǎo)體微控制器、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品部（MDRF）總裁Remi EL-OUAZZANE揭秘ST下一代汽車微控制器的戰(zhàn)略部署。
2024-11-08
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有延遲環(huán)節(jié)的burst控制中得到響應(yīng)時(shí)間變化規(guī)律的仿真分析方法
在電源芯片的數(shù)字控制方法中，經(jīng)常引入延遲環(huán)節(jié)。在引入延遲環(huán)節(jié)后，分析電路響應(yīng)的方法特別是定量計(jì)算會(huì)變得比較復(fù)雜。本文通過對(duì)一種有延遲環(huán)節(jié)的burst控制方法的分析，提出一種可用于工程實(shí)踐的方法，那就是通過電路分析，用在靜態(tài)工作點(diǎn)作瞬態(tài)響應(yīng)仿真的方法得到參數(shù)調(diào)試方向。
2024-11-05
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意法半導(dǎo)體公布2024年第三季度財(cái)報(bào)
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年9月28日的第三季度財(cái)報(bào)。此外，本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則指標(biāo)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。
2024-11-01
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