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2012年LTPS及IGZO面板將迅速成長(zhǎng)150%
據(jù)NPD DisplaySearch 智能手機(jī)和平板電腦爆發(fā)式成長(zhǎng)，使得LTPS（low temperature polysilicon低溫多晶硅技術(shù)）和IGZO（indium gallium zinc oxide組成的非結(jié)晶氧化物半導(dǎo)體技術(shù)）等生產(chǎn)高分辨率顯示器技術(shù)更為重要。這些TFT技術(shù)采用高移動(dòng)速率半導(dǎo)體材料以減小TFT維度，提高光穿透率。分辨率超過(guò)每英寸230像素(230 PPI)的液晶面板，如蘋果的Retina Display，高光穿透率可以使能耗降到最低，使可攜式設(shè)備可長(zhǎng)時(shí)間使用而不用充電。
2011-12-27
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數(shù)字電位器在DC-DC變換器中的應(yīng)用
數(shù)字電位器（DCP）是數(shù)控電阻大小的器件，數(shù)控的接口方式有直接按鍵方式、三線接口方式（選片線、方向線、脈沖線）、SPI接口方式和I2C接口方式。通常用于校準(zhǔn)系統(tǒng)精度和控制系統(tǒng)參數(shù)的大小。
2011-12-26
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12位串行A/D轉(zhuǎn)換器的原理及應(yīng)用開(kāi)發(fā)
MAXl224/MAXl225系列12位模/數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)具有低功耗、高速、串行輸出等特點(diǎn)，其采樣速率最高可達(dá)1．5Ms/s，在+2．7V至+3．6V的單電源下工作，需要1個(gè)外部基準(zhǔn)源；可進(jìn)行真差分輸入，較單端輸入可提供更好的噪聲抑制、失真改善及更寬的動(dòng)態(tài)范圍；同時(shí)，具有標(biāo)準(zhǔn)SPITM/QSPITM/MI-CROWWIRETM接口提供轉(zhuǎn)換所需的時(shí)鐘信號(hào)，可以方便地與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)的同步串行接口連接。
2011-12-23
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交錯(cuò)并聯(lián)的低壓大電流DC - DC 變換器設(shè)計(jì)
本文通過(guò)n 個(gè)倍流整流結(jié)構(gòu)交錯(cuò)并聯(lián)方式用以進(jìn)一步減小紋波電流。給出了電路的開(kāi)關(guān)信號(hào)波形和仿真模型， 并使用Pspice 仿真軟件對(duì)該模型進(jìn)行仿真， 取得滿意效果。最后通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。這種結(jié)構(gòu)特別適用于通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、宇航等領(lǐng)域的電源。
2011-12-23
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蓄電池分級(jí)恒流充電電源設(shè)計(jì)方案
根據(jù)蓄電池分級(jí)恒流充電的要求，本文給出一種基于DSP、變參數(shù)積分分離PI 控制的新型蓄電池恒流充電電源的設(shè)計(jì)方案。介紹了電源的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、工作原理、控制策略及軟件設(shè)計(jì)。目前該電源已投入工程使用，可對(duì)堿性或酸性蓄電池進(jìn)行恒流循環(huán)和補(bǔ)充充電。
2011-12-22
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耦合電感SEPIC轉(zhuǎn)換器的優(yōu)勢(shì)
端初級(jí)電感轉(zhuǎn)換器 (SEPIC) 能夠通過(guò)一個(gè)大于或者小于調(diào)節(jié)輸出電壓的輸入電壓工作。除能夠起到一個(gè)降壓及升壓轉(zhuǎn)換器的作用以外，SEPIC 還具有最少的有源組件、一個(gè)簡(jiǎn)易控制器和鉗位開(kāi)關(guān)波形，從而提供低噪聲運(yùn)行。看是否使用兩個(gè)磁繞組，是我們識(shí)別 SEPIC 的一般方法。這些繞組可繞于共用鐵芯上，其與耦合雙繞組電感的情況一樣，或者它們也可以是兩個(gè)非耦合電感的單獨(dú)繞組。設(shè)計(jì)人員通常不確定哪一種方法最佳，以及兩種方法之間是否存在實(shí)際差異。本文對(duì)每種方法進(jìn)行研究，并討論每種方法對(duì)實(shí)際 SEPIC 設(shè)計(jì)產(chǎn)生的影響。
2011-12-21
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2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)衰退10.8%
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布最新全球半導(dǎo)體資本設(shè)備預(yù)估報(bào)告（SEMI Capital Equipment Forecast），今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)估達(dá)418億美元，較去年小幅成長(zhǎng)4.7％，但因經(jīng)濟(jì)前景不確定性高，明年市場(chǎng)規(guī)模將較今年衰退10.8％，約來(lái)到372.8億美元。
2011-12-12
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通用示波器自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
本系統(tǒng)采用在微機(jī)的I／O通道中插入一塊GPIB接口板(即IEEE-488接口板),來(lái)實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)和示波器校準(zhǔn)儀之間的通信(包括程控命令,測(cè)量數(shù)據(jù),儀器狀態(tài)信息的傳送)，可完成對(duì)示波器的多種參數(shù)的采集、測(cè)試和數(shù)據(jù)誤差的分析處理,完成測(cè)量結(jié)果的顯示、存儲(chǔ)、復(fù)查和輸出打印等操作。
2011-12-09
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2012年大尺寸液晶面板分辨率將達(dá)200ppi
NPD DisplaySearch最新季度大尺寸TFT-LCD面板出貨調(diào)查指出兩個(gè)趨勢(shì)，一是平板電腦用面板持續(xù)往更高分辨率方向發(fā)展，二是低成本直下式LED背光面板將逐漸成為TFT-LCD電視面板另一主流。并預(yù)測(cè)2012年第二季平板電腦顯示屏的平均分辨率將超過(guò)200ppi。
2011-12-05
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基于應(yīng)用非隔離直流的直流轉(zhuǎn)換器
在直流-直流轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)中，當(dāng)輸入等于輸出時(shí)，如果仍然采用輸入與輸出不等時(shí)的轉(zhuǎn)換方法，轉(zhuǎn)換效率將得不到提高，此時(shí)可用幾種非隔離直流-直流轉(zhuǎn)換方法，包括SEPIC、降壓-升壓法以及降壓升壓電路組合法等。本文分析了其中四種方法，并對(duì)典型應(yīng)用中的效率問(wèn)題進(jìn)行了特別關(guān)注。
2011-11-25
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CMOS電路IDDQ測(cè)試電路設(shè)計(jì)
針對(duì)CMOS集成電路的故障檢測(cè)，提出了一種簡(jiǎn)單的IDDQ靜態(tài)電流測(cè)試方法，并對(duì)測(cè)試電路進(jìn)行了設(shè)計(jì)。所設(shè)計(jì)的IDDQ電流測(cè)試電路對(duì)CMOS被測(cè)電路進(jìn)行檢測(cè)，通過(guò)觀察測(cè)試電路輸出的高低電平可知被測(cè)電路是否存在物理缺陷。測(cè)試電路的核心是電流差分放大電路，其輸出一個(gè)與被測(cè)電路IDDQ電流成正比的輸出。測(cè)試電路串聯(lián)在被測(cè)電路與地之間，以檢測(cè)異常的IDDQ電流。測(cè)試電路僅用了7個(gè)管子和1個(gè)反相器，占用面積小，用PSpice進(jìn)行了晶體管級(jí)模擬，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明了測(cè)試電路的有效性。
2011-11-23
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LinkSwitch-PH：PI推出超薄封裝 LED驅(qū)動(dòng)器IC用于熒光燈管替代
高效率、高可靠性LED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司近日宣布已可供應(yīng)采用eSIP?-7F（L封裝）的LinkSwitch-PH LED驅(qū)動(dòng)器IC，封裝高度僅為2 mm。這種新封裝針對(duì)熒光燈管的LED替換燈（只有超薄封裝才能裝入LED電路板后面非常狹小的空間內(nèi)）以及電路板高度受限的其他應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
2011-11-22
- 研華AMAX革新城式：三合一平臺(tái)終結(jié)工業(yè)控制“碎片化”困局
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